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전자기 간섭 및 적합성(EMI/EMC)

시뮬레이션을 통해 전자기 간섭을 최소화하면 마이크로 칩 수준까지 고성능, 규정 준수 및 안전한 전자 시스템을 제공합니다.

Ansys 애플리케이션

성능, 안전 및 준수

전자 시스템은 종종 안전 또는 미션 크리티컬합니다. 5G 연결 장치에서 자율주행차 및 사물인터넷에 이르기까지 글로벌 기술의 파괴적 혁신의 중추를 형성합니다. 성능 요구사항이 증가하고 전자 제품이 확산함에 따라 성능 저하, 의도하지 않은 결과 또는 심지어 오류로 이어질 수 있는 간섭 위험이 급격히 증가합니다. 시뮬레이션을 통해 EMI/EMC 문제를 사전에 해결할 수 있으며, 물리적 테스트를 줄여 고성능의 안전하고 규제를 맞춘 설계를 제공할 수 있습니다. 

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    PCB 및 구성 요소 설계
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    케이블 하네스 설계
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    안테나 설계 및 배치
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    시스템 통합

워크플로우는 모든 전자기 상황을 시뮬레이션합니다

PCB 및 구성 요소 설계

Ansys의 근거리/원거리 필드 EMI, 기생 추출 및 회로 시뮬레이션 기능을 사용하여 EMC 규정 준수를 시뮬레이션할 수 있습니다. 

PCB 및 구성 요소 설계

복잡한 구조와 케이블 라우팅을 처리할 수 있는 간소화된 케이블 시뮬레이션 워크플로우를 통해, 적절하게 차폐하는 배치를 결정하여 크로스토크, 방사 및 민감성을 최소화할 수 있습니다.

안테나 설계 및 배치

전파 전자기장 솔버와 전자기 간섭 툴킷을 사용하면 설치된 안테나 방사 패턴을 최적 배치로 결정하여 공동 사이트 간섭을 최소화할 수 있습니다. 

시스템 통합

슈팅 및 바운싱 레이와 전파장(full wave field) 전자기장 솔버를 포함한 케이블 및 회로 시뮬레이션을 통해 전기적으로 큰 환경에서 전자 하위 시스템의 성능을 검사할 수 있습니다.

주요 제품

모든 제품 보기

시뮬레이션을 통해 무선 성능 향상

도시를 채우는 안테나에서 가정을 채우는 스마트 기기에 이르기까지 세계적으로 무선 환경이 점점 더 다양해지고 있기 때문에 엔지니어는 회로 기판에서 최종 사용 환경에 이르는 잠재적 간섭 문제를 이해해야 합니다. 증가하는 무선 시스템 환경에서 간섭과 성능 저하 가능성이 있는 시뮬레이션을 통해 문제를 조기에 이해하고 간섭과 효율성을 해결할 수 있습니다.

PCB Simulation using Ansys HFSS

시뮬레이션 기반 제품 개발로 인쇄회로기판 설계자 지원

설계 프로세스 초기에 Ansys 시뮬레이션의 기능을 사용하여 전자기 호환성 목표가 강력한 전력 공급 네트워크를 제공하는 동시에 보드 공진 및 전자기 간섭을 최소화하도록 합니다. 

Electric car lithium battery pack and power connections

복잡한 무선 환경에서의 안테나 성능 보장

개발 주기 초기에 무선 시스템 간섭이 발생할 수 있는 위치를 결정합니다. 시뮬레이션을 사용하여 간섭 문제를 방지하고 위험을 줄이며 나중에 문제를 해결하는 비용을 줄일 수 있습니다.

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EMIT의 링크 분석 기능으로 스마트홈에서의 간섭 문제 해결

가정 내 시스템의 자동화가 증가함에 따라 엔지니어에게는 스마트 기기를 안정적이고 저렴하며 에너지 효율적으로 만들기 위해 시뮬레이션 중심의 설계 도구가 필수가 되었습니다. EXTE가 스마트 장치의 성능 능력을 결정하는 방법에 대해 알아보십시오. 

웨비나

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Ansys HFSS 2021 R1: Mesh Fusion으로 가능성을 재정의하다

이 웨비나는 Ansys 2021 R1의 최신 Ansys HFSS 릴리스를 집중 조명하고 새로운 획기적인 Mesh Fusion 기술을 자세히 살펴 봅니다. 기존 규칙을 뛰어 넘어, 더 나은 설계를 수행하고, 그 어느 때보다 더 많은 기능을 갖춘 혁신적인 제품을 제공하는 방법을 알아보십시오.

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시뮬레이션을 이용한 EMI/EMC 테스트 가속화

Ansys 전자기 시뮬레이션이 어떻게 기업이 제품의 물리적 EMI/EMC 테스트에 투자하는 시간과 비용과 더불어 설계에서 재회전 횟수도 줄일 수 있는지 알아보십시오.

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Ansys 2021 R1 업데이트: EMA3D 케이블로 대형 시스템용 EMC 해결 속도 향상

수동 케이블 설계를 간소화하는 데 도움이 되는 새로운 Ansys EMA3D 케이블 기능을 소개하는 이 웨비나에 참여하십시오.

특별 리소스

백서

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백서

고성능 디지털, 혼합 신호 및 RF 무선 제품을 위한 EMI/EMC 및 공존 시뮬레이션 방법론

ST Microelectronics는 방사된 EMI/EMC/공존 문제를 추정, 조사 및 해결하기 위한 새로운 시뮬레이션 방법론을 공유합니다.


블로그

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작성: MATT COMMENS

칩에서 선박까지, HFSS로 모든 문제 해결

Ansys 2021 R1에 Ansys HFSS Mesh Fusion이 도입되면서 20여 년 전에 HFSS를 처음 사용하면서 놀랐던 때가 생각납니다. 그리고 제 생각에는 HFSS Mesh Fusion은 HFSS 이후 HFSS에서 일어난 가장 큰 일입니다. 제가 이 말을 하는 이유는 HFSS가 제가 가능하다고 생각했던 것보다 훨씬 더 복잡한 디자인을 메시하고 해결할 수 있기 때문입니다.

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작성: MANOHAR (MANNY) RAJU

Ansys EMA3D 케이블의 성능 활용

자동차 및 항공 우주 장비용 케이블 하네스를 설계하는 것은 어려운 엔지니어링 과제입니다. 이는 주로 간섭, 누화, 불충분한 차폐 및 낙뢰와 같은 요인에 의해 유발되는 전자기(EM) 효과의 영향을 평가하기가 어렵기 때문입니다. 케이블 하네스의 전자기 간섭/호환성(EMI/EMC) 인증에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하려면 이러한 EM 문제를 완화하는 것이 중요합니다.

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