簡要規格
憑藉包含超過300,000多個零件的嵌入式庫,Sherlock快速將電子計算機輔助設計(ECAD)檔轉換為計算流體動力學(CFD)和有限元分析(FEA)模型。 每個模型都包含精確的幾何形狀和材料屬性,並將應力資訊轉換為經過驗證的失效時間預測。 Sherlock零件資料庫還包括 Ansys Granta材料選擇器的連結。
Ansys Sherlock 於早期設計階段在元件、電路板和系統層級快速準確地預測電子硬體的壽命。Sherlock 賦權設計師準確構建矽金屬層、半導體封裝、印刷電路板 (PCB) 和組建來略過「測試-失敗-檢修-重複步驟」的這種循環過程,預測由於熱、機械和製造壓力源導致的故障風險,這些都應在進行實體原型設計之前完成。
憑藉包含超過300,000多個零件的嵌入式庫,Sherlock快速將電子計算機輔助設計(ECAD)檔轉換為計算流體動力學(CFD)和有限元分析(FEA)模型。 每個模型都包含精確的幾何形狀和材料屬性,並將應力資訊轉換為經過驗證的失效時間預測。 Sherlock零件資料庫還包括 Ansys Granta材料選擇器的連結。
January 2023
In 2023 R1, Ansys Sherlock includes advanced integrations with Icepak, LS-DYNA, Mechanical, and a substantially more extensive parts library.
The Sherlock Parts Library has added over 400,000 parts to this release, enabling more accurate FEA models for simulation analysis.
The Sherlock-AEDT Icepak workflow is enhanced to support importing Icepak temperature results into Sherlock for multiple PCBs.
Ansys Sherlock can now perform thermal conduction analyses, including support for part temperature rise, thermal CSV and thermal image mapping.
電氣、機械和可靠性工程師可以協同工作,實施設計最佳實踐,預測產品壽命並降低故障風險。
Sherlock 通過虛擬運行熱迴圈、功率-溫度迴圈、振動、衝擊、彎曲、熱降額、加速壽命、固有頻率和 CAF 來近乎即時地調整設計並在一輪中實現認證,從而減少了昂貴的構建和測試反覆運算。 在Icepak 和 Mechanical以及LS-DYNA的後處理模擬結果中,Sherlock可以預測測試成功並估計保修退貨率。 Icepak、Mechanical 和 LS-DYNA 用戶通過直接將模擬與材料和製造成本聯繫起來,可以提高效率。
與市場上的任何其他工具不同,Sherlock使用您的設計團隊所創建的檔案來構建電子裝配體的3D模型,以進行跟蹤建模,後處理和可靠性預測。 這種早期洞察可立即識別關注領域,並允許您快速調整和重新測試設計。
Ansys Mechanical, Icepak & LS-DYNA的前處理器和後處理器
Sherlock 擁有超過 300,000 多個零件材料庫,可以創建準確而複雜的 FEA 和 CFD 模型。 這些模型可以直接導入 Mechanical、Icepak & LS-DYNA,以提高模型保真度,並將分析匯出回 Sherlock 進行故障時間預測。
Sherlock 的後處理工具包括報告和建議、壽命曲線圖、紅-黃-綠風險指標、表狀顯示、圖形疊加、根據可靠度目標的固定結果、自動報告產生以及由供應商和客戶審查的鎖定 IP 模型。
Sherlock 強大的剖析引擎功能(能夠匯入 Gerber、ODB++ 和 IPC-2581 檔案等)和嵌入式資料庫(包含 200,000 多個零件)可以自動構建具有準確材料屬性的 FEA 盒模型,並將預處理時間從數天縮短至數分鐘。
故障物理學 (PoF) 或可靠度物理學使用退化演算法來說明物理、化學、機械、熱或電氣機制的效能如何隨時間降低,並最終導致失效與故障。Sherlock 使用這些算法來評估熱循環、機械衝擊、固有頻率、諧波振動、隨機振動、彎曲、積體電路/半導體磨損、熱降額、導電陽極燈絲 (CAF) 認證等。
積體電路的老化 和磨損可以透過電遷移的加速 變換、與時間相關的介電質崩潰、熱 載流子注入和負偏差溫度不穩定性來捕捉。針對供應商提供 鋁液電解電容器和 陶瓷電容器的故障壽命預測。最後,Sherlock 會自動執行熱降額程序, 若偵測到裝置已超出指定運行或儲存溫度範圍之外 ,則會提供警示。
Sherlock 的 Thermal-Mech 功能可以透過捕捉複雜的混合模式負載條件,結合系統層級機械元件(機櫃、模組、外殼、連接器等)對焊料疲勞分析的影響。Sherlock 也透過 BGA、CSP、SiP 和 2.5D/3D 封裝的模擬就緒模型,支援使用者在 Ansys Mechanical 中使用 Darveaux 或 Syed 模型。
這包括我們的散熱器編輯器,使用者可以使用其中的自填欄位和下拉式選單建立插腳式和散熱片式的散熱器,並將它們附加到元件或 PCB 上。使用者還可以增添各種保形塗層、灌封化合物、底膠和定樁黏合劑,使 FEA 模型能更好地反映實際的情況。
SHERLOCK 資源和活動
印刷電路板(PCB)是幾乎所有電子設備的支柱,這使得PCB的可靠性對電子行業至關重要。 在本次網路研討會中,我們將討論工程師如何使用Ansys Sherlock來預測PCB可靠性,包括焊料疲勞、溫度迴圈、隨機和諧波振動等。
在這個簡短的影片中,您將瞭解我們的印刷電路板(PCB)可靠性預測工具Ansys Sherlock的基礎知識。 Ansys Sherlock軟體旨在設計階段的早期使用,以在原型設計之前分析可能的故障風險。 這個簡短的影片包括Sherlock的功能,使用案例和實際演示。
對 Ansys 而言,所有使用者皆能運用本公司產品非常重要,身心障礙者也不例外。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 節)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願性產品輔助工具範本 (VPAT) 當前格式等各項無障礙需求。