簡要規格
憑藉包含超過一百萬個零件的嵌入式資料庫,Sherlock 快速將電子計算機輔助設計 (ECAD) 檔轉換為計算流體動力學 (CFD) 和有限元素分析 (FEA) 模型。每個模型都包含精確的幾何形狀和材料屬性,並將應力資訊轉換為經過驗證的故障壽命預測。Sherlock 零件資料庫還包括 Ansys Granta 材料選擇器的連結。
Ansys Sherlock 是唯一一款以物理為基礎的可靠度電子設計工具,可於早期設計階段為元件、電路板和系統層級快速準確地預測電子硬體的壽命。
在早期設計階段中,Ansys Sherlock 可為元件、電路板和系統層級的電子硬體提供快速準確的壽命預測。Sherlock 略過了「測試-失敗-修正-重複」的循環,讓設計師可以準確建構金屬矽層、半導體封裝、印刷電路板 (PCB) 與組件,以在製作原型前預測因散熱、機械與製造壓力造成的故障風險。
電子元件的使用環境前所未有的惡劣且偏遠,預測其使用壽命以準備維護工作或計算產品保固成本至關重要。
憑藉包含超過一百萬個零件的嵌入式資料庫,Sherlock 快速將電子計算機輔助設計 (ECAD) 檔轉換為計算流體動力學 (CFD) 和有限元素分析 (FEA) 模型。每個模型都包含精確的幾何形狀和材料屬性,並將應力資訊轉換為經過驗證的故障壽命預測。Sherlock 零件資料庫還包括 Ansys Granta 材料選擇器的連結。
March 2026
In 2026 R1, Ansys Sherlock introduces exciting new updates including the availability of Sherlock App in Ansys Mechanical for unified workflows, thermal rainflow cycle counting and Thermal-Mech BGA package life predictions.
The new Sherlock App in Ansys Mechanical gives users a fast, streamlined way to bring ECAD files into Ansys Mechanical while leveraging Sherlock’s part, material, and laminate libraries for accurate electronics modeling. The dedicated extension provides seamless access to Sherlock tools inside Mechanical, enabling quick updates to PCB stackups, rapid model creation, and fine‑tuning of critical design regions. By combining the strengths of both platforms, the app delivers a unified, efficient solution for electronics modeling and simulation.
Ansys Sherlock now streamlines thermal profile creation by converting complex field, test, or simulation temperature data directly into accurate fatigue‑ready thermal cycles. This automated approach removes slow, manual cycle definition and avoids the oversimplification of real‑world loading, delivering realistic thermal behavior from thousands of data points in seconds. The result is higher confidence in reliability predictions and stronger support for automotive, aerospace, and industrial workflows that depend on field data, enabling teams to use Sherlock earlier in the design process when measurements are available.
A new feature that enables Thermal-Mech Life Predictions for BGA components (leveraging SAC305 and 63Sn37Pb solders). Using an FEA-based approach, this new workflow helps account for system-level effects and additional behaviors, providing additional insights into Solder Joint Fatigue studies.
Lorem Ipsum has been the industry's standard dummy text ever since the 1500s, when an unknown printer took a galley of type and scrambled it to make a type specimen book. It has survived not only five centuries
「對於每一代新的壓縮機,我們都需要重新設計PCB。所以,我們從零開始,但我們重新使用我們的經驗。Sherlock 使我們能夠更快地實現強大的設計,並減少試錯反覆運算。」 - 三電集團
三電集團是一家位於日本的一級汽車空調壓縮機供應商,其業務遍及全球。2020 年,三電製造歐洲公司決定測試 Ansys Sherlock 自動化設計分析軟體,以分析其電氣壓縮機的印刷電路板 (PCB)。使用 Ansys Sherlock,Sanden 將模型建立時間從 7 天縮短至 1 天。
Lorem Ipsum has been the industry's standard dummy text ever since the 1500s, when an unknown printer took a galley of type and scrambled it to make a type specimen book. It has survived not only five centuries
電氣、機械和可靠度工程師可以協同工作,實施設計最佳實作範例、預測產品壽命並降低故障風險。
Sherlock 通過虛擬運行熱迴圈、功率-溫度循環、振動、衝擊、彎曲、熱降額、加速壽命、固有頻率和 CAF 來近乎即時地調整設計,並在一輪中實現認證,從而減少了昂貴的構建和測試反覆運算。在 Icepak 和 Mechanical,以及LS-DYNA 的後處理模擬結果中,Sherlock 可以預測測試成功並估計保修退貨率。Icepak、Mechanical 和 LS-DYNA 用戶通過直接將模擬連接至材料和製造成本,進而提高效率。
與市場上的任何其他工具不同,Sherlock 使用您的設計團隊所創建的檔案來建立電子組件的 3D 模型,以進行追蹤建模、後處理和可靠度預測。這種早期洞察可立即識別關注領域,並允許您快速調整和重新測試設計。
Ansys Mechanical,Icepak 與 LS-DYNA 的前處理器和後處理器
Sherlock 擁有超過一百萬個材料庫,可以建立準確而複雜的 FEA 和 CFD 模型。
SHERLOCK 資源與活動
印刷電路板 (PCB) 是幾乎所有電子設備的支柱,這使得 PCB 的可靠度對電子產業至關重要。在本次網路研討會中,我們將討論工程師如何使用 Ansys Sherlock 來預測 PCB 可靠度,包括焊料疲勞、溫度循環、隨機和諧波振動等。
在這個簡短的影片中,您將瞭解我們的印刷電路板 (PCB) 可靠度預測工具 Ansys Sherlock 的基礎知識。Ansys Sherlock 軟體旨在設計階段的早期使用,以在原型設計之前分析可能的故障風險。這個簡短的影片包括 Sherlock 的功能,使用案例和實際演示。
在本次網路研討會中,我們將討論 Ansys Sherlock 中用於應對此類挑戰的一系列預處理/建模技術,以及這些方法的相對優點,以説明您確保為學習選擇合適的精度層級。
對於 Ansys 來說,讓所有使用者 (包括身心障礙人士) 都能夠運用我們的產品至關重要。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 節)、無障礙網頁內容規範 (WCAG),以及自願性產品輔助工具範本 (VPAT®) 目前格式的各項無障礙規定。
如果您面臨工程挑戰,我們的團隊將隨時為您提供協助。憑藉豐富的經驗和對創新的承諾,我們邀請您與我們聯絡。讓我們共同合作,將您的工程障礙轉化為成長和成功的機會。立即與我們聯絡,開始對話。