PCB 설계 및 시뮬레이션을 위한 소프트웨어 솔루션
Ansys는 전체 시스템을 정확하게 평가할 수 있도록 인쇄 회로 기판(PCB), 집적 회로(IC) 및 IC 패키지를 위한 완전하고 가장 강력하고 정확하며 확장 가능한 시뮬레이션 솔루션을 제공합니다.
앤시스 애플리케이션
PCB 보드 모델링 및 시뮬레이션
인쇄 회로 기판(PCB), IC 및 IC 패키지는 자동차, A&D, 가전, 의료 및 에너지 등 모든 산업에 걸쳐 거의 모든 전자 제품에 사용됩니다. 전자제품의 크기가 작아짐에 따라 엔지니어는 이전보다 더 작은 보드를 설계하고 필요한 모든 기능을 통합해야 합니다. 이러한 컴포넌트의 정확한 모델링과 시뮬레이션은 신뢰할 수 있는 최종 제품의 핵심입니다.
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SI, PI및 EMI 분석
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전기열 분석
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충격 및 진동해석
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신뢰성 예측
신호 무결성과 전원 무결성
Ansys 신호 무결성(SI) 분석 제품은 최신 고속 전자 장치에서 볼 수 있는 고속 직렬 채널, 병렬 버스 및 완전한 전력 공급 시스템을 설계하는 데 필수적입니다. 이러한 집적 전자석(EM) 및 회로 시뮬레이션 도구는 EMI/EMC, 전원 무결성 및 SI 문제를 예측하여 빌드 및 테스트 프로세스 전에 시스템 성능을 최적화합니다.
열역학적 응력
인쇄 회로 기판(PCB)의 열 및 기계적 부하에 의한 전자 시스템의 장애 가능성은, 기판 사이즈의 소형화와 함께, 전력 소모가 꾸준히 증가하고 있기 때문에 높아지고 있습니다. 열적 및 기계적 스트레스로 인한 PCB 장애를 방지하는 방법에 대해 설명합니다.
전자기 간섭
비록 시뮬레이션이 완벽하게 작동한다고 해도, 신호 무결성 문제 때문에 현장에서 설계가 실패하는 것은 드문 일이 아닙니다. 왜냐하면 그 제조된 제품은 설계 정의와 다르기 때문입니다. 이러한 문제를 방지하기 위해, 신호 무결성 엔지니어는 무엇이 전달되는지 이해하고 시뮬레이션을 사용하여 주파수 및 시간 영역 성능이 설계 요구 사항을 충족하는지 검증해야 합니다.
전자 신뢰성
전자제품의 신뢰성을 확보하는 것은 선택, 최적화 및 설계 규칙을 수반하는 다방면에 걸친 작업입니다. 그러나 거의 모든 조직에는 신뢰성 예측이 필요합니다. 제품이 고장날 때까지 얼마나 걸리고 어떻게 고장날까요?
기능이 있는 제품
전자
고주파, 고속의 전자부품을 설계하는 3D 전자기장 솔버. FEM, IE, 점근 및 하이브리드 솔버는 RF, 마이크로파, IC, PCB및 EMI 문제를 해결합니다.
- 멀티 레이어 패키지 솔빙
- PCB 및 패키지의 3D 레이아웃 워크플로우
- 고주파 전자기기 솔버
- 3D구성요소를 통한 IP 보호
전자
전력 및 신호 무결성을 시뮬레이션하고 IC/PCB 패키지의 EMI 분석을 위한 특수 도구입니다. 전자 기기의 전력 공급 시스템 및 고속 채널을 위한 솔루션입니다.
- 전기열 및 기계적 분석
- IBIS 및 IBIS-AMI SerDes 분석
- 가상 컴플라이언스
- 임피던스 및 크로스토크 및 EMI 스캔
- 자동 디커플링 콘덴서 최적화
전자
전자 열 관리를 위한 CFD(전산 유체 역학) 솔버입니다. IC 패키지, PCB, 전자 어셈블리, 인클로저 및 전력 전자 장치의 공기 흐름, 온도 및 열 전달을 예측합니다.
- Unstructured, body-fitted 격자생성
- 고충실도 CFD 솔버
- 종합적인 열안정성 솔루션
- 업계를 선도하는 멀티스케일 멀티물리학
- 보드-레벨 전열 결합
- 광범위한 열물리학 라이브러리
전자
Ansys Q3D Extractor는 전자 제품의 주파수 의존 저항, 인덕턴스, 캐패시턴스 및 컨덕턴스(RLCG)의 기생 파라미터를 계산합니다.
- 솔리드 모델링
- 전원/신호 무결성 분석
- 다양한 추출 유형
- 자동 적응형 메쉬 미세화
전자
초기 설계 단계에서 구성요소, 보드 및 시스템 레벨의 전자 하드웨어에 대한 신속하고 정확한 수명 예측으로 향후 설계를 대비할 수 있습니다.
- 납땜 피로 분석
- 빠른 ECAD를 FEA/CFD로의 변환
- 응력(열적, 기계적)를 수명 예측으로 전환
- 임베디드, 설치, 변경 가능한 라이브러리
- 검증된 수명 예측
반도체
- 전자기 온-실리콘 모델링
- 최고의 모델 HFSS 엔진 포함
- 대용량 및 선형 멀티 CPU 확장성
- S-param및 RCLk PEX
- 모델 전원 그리드, 클럭 트리, 나선형, MiM/MoM 캡 등
- 파운드리 인증과 실리콘의 연관성
반도체
- 전자기 (EM) 크로스토크에 민감한 네트 식별
- 기판 결합을 포함
- 희생 네트당 EM 공격자 순위 지정
- SoC및 대형 블록 용량
- 포인트 앤 클릭 GUI를 통한 가상 기능
반도체
- RLCk signoff 추출 도구 (post -LVS)
- 전기, 자기 및 기판 결합 모델
- 고도로 축소된 집중 상수 모델
- 디지털 RC 추출기 보완
- 신속한 전체 SoC 전원 그리드 추출
- 포인트 앤 클릭 GUI를 통한 가상 기능
반도체
- 디지털 설계에 대한 골든 IR-드롭-signoff 검증
- 일렉트로마이그레이션 신뢰성 사인오프
- IR-드롭의 타이밍 영향
- 대용량 클라우드 네이티브 인프라스트럭처
- AI/ML 인터페이스 포함
- 3nm까지의 모든 finFET에 대해 인증된 파운더리
반도체
- 트랜지스터 레벨에서의 전원 무결성 및 노이즈 검증
- 수백만 xtor 플랫용 용량
- 디지털 및 아날로그 블록 동시 시뮬레이션
- 풍부한 가정 시나리오
- 증분 분석
- RedHawk-SC에서 사용할 IP 전원 모델을 만듭니다.
반도체
- 전력 설계를 위한 RTL 플랫폼
- 분석에 의한 전력 절약
- 물리적 인식 RTL 전원 예산
- 롱 벡터 프로파일링
- 하드웨어 에뮬레이터에 대한 직접 링크
컨티넨탈 오토모티브는 접착제의 열역학적 영향을 포함한 다양한 시스템 차원의 효과로 인한 부품 신뢰성의 변화를 정량화할 수 있는 능력을 위해 앤시스 셜록을 선택했습니다.
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