Ansys는 전체 시스템을 정확하게 평가할 수 있도록 인쇄 회로 기판(PCB), 집적 회로(IC) 및 IC 패키지를 위한 완전하고 가장 강력하고 정확하며 확장 가능한 시뮬레이션 솔루션을 제공합니다.
인쇄 회로 기판(PCB), IC 및 IC 패키지는 자동차, A&D, 가전, 의료 및 에너지 등 모든 산업에 걸쳐 거의 모든 전자 제품에 사용됩니다. 전자제품의 크기가 작아짐에 따라 엔지니어는 이전보다 더 작은 보드를 설계하고 필요한 모든 기능을 통합해야 합니다. 이러한 컴포넌트의 정확한 모델링과 시뮬레이션은 신뢰할 수 있는 최종 제품의 핵심입니다.
Ansys 신호 무결성(SI) 분석 제품은 최신 고속 전자 장치에서 볼 수 있는 고속 직렬 채널, 병렬 버스 및 완전한 전력 공급 시스템을 설계하는 데 필수적입니다. 이러한 집적 전자석(EM) 및 회로 시뮬레이션 도구는 EMI/EMC, 전원 무결성 및 SI 문제를 예측하여 빌드 및 테스트 프로세스 전에 시스템 성능을 최적화합니다.
인쇄 회로 기판(PCB)의 열 및 기계적 부하에 의한 전자 시스템의 장애 가능성은, 기판 사이즈의 소형화와 함께, 전력 소모가 꾸준히 증가하고 있기 때문에 높아지고 있습니다. 열적 및 기계적 스트레스로 인한 PCB 장애를 방지하는 방법에 대해 설명합니다.
비록 시뮬레이션이 완벽하게 작동한다고 해도, 신호 무결성 문제 때문에 현장에서 설계가 실패하는 것은 드문 일이 아닙니다. 왜냐하면 그 제조된 제품은 설계 정의와 다르기 때문입니다. 이러한 문제를 방지하기 위해, 신호 무결성 엔지니어는 무엇이 전달되는지 이해하고 시뮬레이션을 사용하여 주파수 및 시간 영역 성능이 설계 요구 사항을 충족하는지 검증해야 합니다.
전자제품의 신뢰성을 확보하는 것은 선택, 최적화 및 설계 규칙을 수반하는 다방면에 걸친 작업입니다. 그러나 거의 모든 조직에는 신뢰성 예측이 필요합니다. 제품이 고장날 때까지 얼마나 걸리고 어떻게 고장날까요?
고주파, 고속의 전자부품을 설계하는 3D 전자기장 솔버. FEM, IE, 점근 및 하이브리드 솔버는 RF, 마이크로파, IC, PCB및 EMI 문제를 해결합니다.
전력 및 신호 무결성을 시뮬레이션하고 IC/PCB 패키지의 EMI 분석을 위한 특수 도구입니다. 전자 기기의 전력 공급 시스템 및 고속 채널을 위한 솔루션입니다.
전자 열 관리를 위한 CFD(전산 유체 역학) 솔버입니다. IC 패키지, PCB, 전자 어셈블리, 인클로저 및 전력 전자 장치의 공기 흐름, 온도 및 열 전달을 예측합니다.
Ansys Q3D Extractor는 전자 제품의 주파수 의존 저항, 인덕턴스, 캐패시턴스 및 컨덕턴스(RLCG)의 기생 파라미터를 계산합니다.
초기 설계 단계에서 구성요소, 보드 및 시스템 레벨의 전자 하드웨어에 대한 신속하고 정확한 수명 예측으로 향후 설계를 대비할 수 있습니다.
이 웨비나에서는 다양한 포트 타입의 이론적 기반과 이러한 포트 타입을 실제 설계에서 사용하여 최대한의 정확도를 제공하는 방법에 대해 설명합니다.
이 웨비나는 Ansys 2020 R2에서 제공되는 Ansys SIwave의 많은 중요한 발전에 대해 자세히 설명합니다.
이번 웨비나에서는 Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical및 Ansys Sherlock을 포괄적인 다중 물리 솔루션으로 사용하여 PCB 신뢰성을 최적화하는 방법에 대해 설명합니다.