PCB 설계 및 시뮬레이션을 위한 소프트웨어 솔루션
Ansys는 전체 시스템을 정확하게 평가할 수 있도록 인쇄 회로 기판(PCB), 집적 회로(IC) 및 IC 패키지를 위한 가장 강력하고 정확하며 확장 가능한 완벽한 시뮬레이션 솔루션을 제공합니다.
Ansys 애플리케이션
PCB 보드 모델링 및 시뮬레이션
PCB, IC 및 IC 패키지는 자동차, A&D, 가전제품, 의료, 에너지 분야 등 모든 산업 전반에서 거의 모든 전자 제품에 사용됩니다. 전자제품이 점점 더 작아짐에 따라 엔지니어들은 그 어느 때보다도 더 작고 모든 기능을 통합한 보드를 설계해야 합니다. 이러한 구성 요소를 정확하게 모델링하고 시뮬레이션하는 것은 신뢰성 있는 최종 제품을 만드는 데 있어서 핵심 사항입니다.
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SI, PI및 EMI 분석
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Electrothermal 분석
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충격 및 진동해석
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신뢰성 예측
반도체 전력 무결성 분석 및 시뮬레이션의 기초
전자기학 기초 시리즈의 일곱 번째이자 마지막 편에서는 전압(IR) 및 동적 전압 강하(DVD) 해석의 기초와 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 시뮬레이션에 대해 설명합니다.
열역학적 응력
인쇄 회로 기판(PCB)의 열 및 기계적 부하로 인한 전자 시스템의 오동작 가능성은, 보드 사이즈의 소형화와 함께, 전력 소모가 꾸준히 증가함에 따라 점점 더 커지고 있습니다. 열적 및 기계적 스트레스로 인한 PCB 오동작을 방지하는 방법에 대해 설명합니다.
전자기 호환성을 위한 PCB 설계 규칙
몇 가지 중요한 신호 레퍼런스 관련 설계 지침을 살펴보고 내장된 EMI 스캐너로 Ansys SIwave가 PCB의 자동 맞춤형 신호 레퍼런스 규칙 검사를 통해 잠재적인 문제가 있는 영역을 어떻게 식별할 수 있는지 알아보겠습니다.
전자 신뢰성
전자 제품의 안전성을 보장하려면 선택, 최적화 및 설계 규칙을 포함한 다각적인 노력이 필요합니다. 하지만 결국에는 거의 모든 조직에서 안전성 예측이 필요합니다. 제품이 고장나기까지 얼마나 걸리며 어떻게 고장날까요?
주요 제품
고주파 및 고속 전자 부품을 설계하기 위한 3D 전자기장 솔버. FEM, IE, 점근식 및 하이브리드 솔버는 RF, 마이크로파, IC, PCB 및 EMI 문제를 해결합니다.
- 멀티 레이어 패키지 솔빙
- PCB 및 패키지에 대한 3D 레이아웃 워크플로
- 고주파 전자기기 솔버
- 3D 컴포넌트를 통한 IP 보호
전력 및 신호 무결성 시뮬레이션과 IC/PCB 패키지의 EMI 분석을 위한 전문 툴입니다. 전자 기기의 전원 공급 시스템 및 고속 채널을 처리합니다.
- 전기열 및 기계적 분석
- IBIS 및 IBIS-AMI SerDes 분석
- 가상 컴플라이언스
- 임피던스, 크로스토크 및 EMI 스캔
- 자동 디커플링 콘덴서 최적화
전자적 열 관리를 위한 전산유체역학(CFD) 솔버 IC 패키지, PCB, 전자적 조립품, 인클로저, 전력 전자 부품에서 기류, 온도 및 열교환을 예측합니다.
- Unstructured, body-fitted 격자생성
- 내장형 고충실도 CFD 솔버
- 종합적인 열안정성 솔루션
- 업계를 선도하는 다중 물리 멀티물리학
- 보드-레벨 전열 커플링
- 광범위한 열물리학 라이브러리
Ansys Q3D Extractor는 전자 제품의 주파수 의존 저항, 인덕턴스, 캐패시턴스 및 컨덕턴스(RLCG)의 기생 파라미터를 계산합니다.
- 솔리드 모델링
- 전원/신호 무결성 분석
- 다양한 추출 유형
- 자동 적응형 메시 미세화
초기 설계 단계에서 구성요소, 보드 및 시스템 레벨의 전자 하드웨어에 대한 신속하고 정확한 수명 예측으로 향후 설계를 대비할 수 있습니다.
- 솔더 피로 분석
- ECAD를 FEA/CFD로 빠르게 변환
- 응력(열적, 기계적)을 수명 예측으로 전환
- 임베디드, 설치, 변경 가능한 라이브러리
- 검증된 수명 예측
- 전자기 온-실리콘 모델링
- 최고의 모델 HFSS 엔진 포함
- 대용량 및 선형 멀티 CPU 확장성
- S-param 및 RCLk PEX
- 모델 전원 그리드, 클럭 트리, 스파이럴, MiM/MoM 캡 등
- 파운드리 인증과 실리콘의 연관성
- 사인오프단계에서 RLCk 추출 도구 (post -LVS)
- 전기, 자기 및 기판 커플링 모델
- 고도로 축소된 lumped element 모델
- 디지털회로에서 RC 추출툴 보완
- 신속한 전체 SoC 파워 그리드 추출
- 포인트 앤 클릭 GUI를 통한 가정 기능
- 디지털 설계를 위한 업계표준화된 IR드롭 사인오프 검증
- 일렉트로마이그레이션 신뢰성 사인오프
- 동적 전압 강하 aggressor의 타이밍 영향
- 대용량 클라우드 네이티브 인프라스트럭처
- 고급 전력 분석 및 품질 메트릭 구축
- 3nm까지의 모든 finFET에 대해 인증된 파운더리
- 트랜지스터 레벨에서의 전원 무결성 및 노이즈 검증
- Totem-SC는 초대용량 Totem 버전 제공
- 수백만 플랫 트랜지스터를 동시에 처리할수있는 용량
- 디지털 및 아날로그 블록 동시 시뮬레이션
- 풍부한 가정 시나리오
- 증분 분석
- RedHawk-SC에서 사용할 IP 전원 모델을 만듭니다.
- RTL 레벨의 전력 설계를 위한플랫폼
- 분석에 의한 전력 절약
- 물리적 인식 RTL 전원 분석
- 긴 벡터 프로파일링 및 분석
- 하드웨어 에뮬레이터에 직접 연결
Continental Automotive 는 접착제의 열역학적 영향을 포함한 다양한 시스템 레벨의 영향으로 인한 부품 신뢰성의 변화를 정량화할 수 있는 기능 때문에 Ansys Sherlock을 선택했습니다.
주요 리소스
웨비나
On Demand Webinar
완벽한 성능 구현을 위한 실용적인 포트
이 웨비나에서는 다양한 포트 타입의 이론적 기반과 이러한 포트 타입을 실제 설계에서 사용하여 최대한의 정확도를 제공하는 방법에 대해 설명합니다.
On Demand Webinar
Ansys 2020 R2: Ansys SIwave의 개선 사항
이 웨비나는 Ansys 2020 R2에서 제공되는 Ansys SIwave의 여러 가지 중요한 개선 사항에 대해 자세히 설명합니다.
On Demand Webinar
Ansys SIwave, Icepak, Mechanical, Sherlock을 사용한 PCB의 전기 및 열안정성 분석
이번 웨비나에서는 Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical및 Ansys Sherlock을 종합적인 다중 물리 솔루션으로 사용하여 PCB 신뢰성을 최적화하는 방법에 대해 설명합니다.
Ansys가 귀사를 위해 무엇을 할 수 있는지 알아보십시오.
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