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ANSYS Totem

ANSYS Totem

업계에서 입증된 파운드리 인증 아날로그 및 혼합 신호 EM/IR 솔루션

ANSYS Totem은 아닐로그 혼합 신호 IP 및 전체 사용자 지정 설계를 위해 포괄적인 전력 무결성 분석을 수행할 수 있는 트랜지스터 수준의 전력 노이즈 및 신뢰성 분석 플랫폼입니다.

Totem은 RedHawk를 사용하여 SOC 수준의 전력 무결성 사인오프를 위한 IP 모델을 생성할 수 있게 하며 칩 및 시스템 수준에서 전원 무결성 및 ESD/EMC를 비롯한 다양한 분석을 위해 전력 전달 네트워크의 컴팩트한 칩 모델을 생성합니다.

아날로그/혼합 신호 사인오프 재정의

  기존의 전력 노이즈 신뢰성
분석 흐름
ANSYS Totem을 기반으로
재정의된 풀칩 사인오프 플로우
혼합 신호 설계 프로토타이핑
  • 초기 단계에서 사용 가능한 분석 없음
  • 클린 GDS/네트리스트 필요함
  • 그리드 프로토타이핑 분석
  • 초기 단계의 약점 확인을 위한 GDS 전용 플로우
레이아웃 검증
  • 상세한 PG 추출 네트리스트 필요함
  • 중간 크기의 설계도 가능한 빠른 스파이스 시뮬레이터 초크
  • Totem의 PG 그리드 자체 추출, 초대형 설계를 처리할 수 있는 용량
  • 수백만 개의 Xtor FLAT 분석 용량
금속 고정 및 ECO
  • LVS에서부터 시뮬레이션까지의 흐름을 완벽하게 다시 실행하는 데 며칠이 걸릴 수 있습니다
  • 테이프-인 전에 여러 번의 반복 작업을 수행하기가 매우 어렵습니다
  • What-if 기능 없음
  • 새로운 GDS로 증분 분석을 실행할 수 있으며 몇 분에서 몇 시간 정도가 소요됩니다.
  • 풍부한 what-if 시나리오 및 스터디를 통한 지능적 수정 가능
풀칩 통합
  • 디지털 + 아날로그 결합 불가능
  • Totem은 디지털(P&R) 블록 + 아날로그(전체 사용자 지정) 블록을 하나의 시뮬레이션에서 동시에 처리할 수 있습니다

Totem은 다음과 같은 혜택을 제공합니다.

동급 최고의 사인오프 분석

추출, 시뮬레이션, 일렉트로마이그레이션 및 자체 발열 분석을 위한 Totem의 핵심 엔진은 모든 주요 기술 노드에 대해 인증을 받았으며, 스파이스 및 실리콘 측정에 대한 연관성을 여러 차례 증명했습니다. Totem은 여러 곳의 주요 파운드리에서 인증을 받았으며 몇몇의 주요 반도체 회사에서 선호하는 사인오프 툴입니다.

유일한 완벽한 솔루션

Totem은 아날로그, LEF/DEF(디지털용)를 위한 모든 주요 데이터 형식(GDS, OASIS, LVS 데이터베이스 등)을 지원하며 모든 주요 스파이스 시뮬레이션 환경과 호환됩니다. 이 제품은 매우 큰 설계를 처리할 수 있는 용량과 SOC 사인오프를 위해 정확하고 컴팩트한 IP 모델을 생성할 수 있는 매우 우수한 매크로 모델링 기능을 갖추고 있습니다.

폭넓은 설계 커버리지

Totem은 초기 단계에서부터 사인오프에 이르기까지 포괄적인 분석 세트를 제공합니다. SerDes, 데이터 컨버터, 전력 관리 IC, 내장 메모리, DRAM, 플래시, FPGA 및 칩 이미지 센서와 같은 다양한 설계 스타일을 효과적으로 처리할 수 있습니다. 이외에도 기판 노이즈 분석, RDSON 분석, 열 및 ESD 분석을 비롯한 수많은 분석 기능을 제공하여 다양한 설계에 존재하는 어려운 문제를 해결합니다. 또한, 고객이 자신의 워크플로우를 기반으로 분석을 사용자 지정할 수 있도록 구성 가능한 조종 기능을 제공합니다.

기능

초기 및 인디자인 분석

전원 그리드 취약점 분석, 누락된 바이어스, P2P 검사, 그외 다양한 분석 기능을 지원하며 이러한 분석 기능을 사용하여 테이프-인에 더 가깝게 처리하기 위해 많은 비용이 소요되는 설계 약점을 강조 표시할 수 있습니다.

early and in-design analysis
사인오프 분석

Totem은 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프를 위해 반도체로 입증된, 레이아웃 기반의 아날로그 혼합 신호 및 사용자 지정 회로 시뮬레이션 플랫폼입니다.

signoff analysis
고급 신뢰성 분석

Totem은 자체 발열, 줄열, 열 인지 EM 및 통계적 EM 예산 책정 분석을 비롯한 열 신뢰성, 전력 EM, 신호 EM , ESD를 위한 포괄적인 신뢰성 사인오프 솔루션을 제공합니다.

advanced reliability analysis
IP 사인오프 및 SoC 통합

Totem은 SoC 레벨에서 IP를 쉽게 통합하고 정확하게 분석하기 위해 IP 및 매크로 모델링 기능을 위한 EMIR 사인오프를 지원합니다.

IP Sign-off and SoC Integration
고급 디버깅

Totem의 다용도, 다기능 GUI를 사용하면 설계자가 실제 설계 약점을 쉽게 찾고 수정할 수 있는 사용자 지정 가능한 맵과 디버그 뷰를 사용할 수 있습니다.

Debug and Root Cause Analysis
고급 분석 및 모델링

Totem은 고속 AMS, RF, PMIC, 다중 다이 구성을 비롯한 다양한 설계를 위한 고급 분석 및 모델링 기능을 제공합니다.

Analysis of Power Management ICs

고객들이 ANSYS 소프트웨어를 어떻게 사용하고 있는지 확인해 보십시오.

More music, less noise

잡음이 없는 인포테인먼트 칩 설계

자동차 인포테인먼트 장치가 더 복잡해지면서 설계자들은 신뢰성 있고, 잡음 없는 성능을 보장하기 위해 칩 레벨 시뮬레이션으로 전환합니다. NXP 엔지니어들은 설치 공간을 75% 줄이고 비용을 낮춘 우수한 음질의 새 디지털 자동차 라디오용 IC 칩을 설계했습니다.

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