Ansys Sherlock
Vollständige Lebensdauervorhersagen für elektronische Komponenten

Der leistungsstarke Auslesealgorithmus von Sherlock (der u. a. Gerber-, ODB++- und IPC-2581-Dateien importieren kann) und die eingebetteten Datenbanken (die über 200.000 Teile enthalten) erstellen automatisch FE-Modelle aus Volumenkörpern mit präzisen Materialeigenschaften, wodurch die Pre-Processing-Zeit von Tagen auf Minuten reduziert wird.

• Erfasst den Leiterplattenaufbau von Output-Dateien (Gerber, ODB++, IPC-2581)
• Automatische Berechnung von Gewicht, Dichte, In-Plane- und Out-Of-Plane-Modul, Wärmeausdehnungskoeffizient und Wärmeleitfähigkeit
• Ermöglicht die explizite Modellierung aller PCB-Merkmale (z. B. Leiterbahnen und Durchkontaktierungen) unter Verwendung von 1D/2D-Reinforcement-Elementen oder 3D-Solids und das auf Ebene der gesamten Leiterplatte oder nur in Teilbereichen 
• Erfassung von über 40 verschiedenen Komponenten- und Package-Parametern unter Verwendung der eingebetteten Komponenten-, Package- und Materialbibliotheken
• Geometrien mit Materialeigenschaften können für die Berechnung der Stromdichte- (SIwave), Wärme- (Icepak) oder Strukturanalysen (Mechanical) genutzt werden.

Alterung und Abnutzung integrierter Schaltungen werden durch beschleunigte Berechnungen für Elektromigration, zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch, heiße Ladungsträgerinjektion und negative Vorspannungstemperaturinstabilität erfasst. Lieferanten-spezifische Vorhersagen für die Zeit bis zum Ausfall von Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren und Keramik-Kondensatoren (MLCC) werden bereitgestellt. Schließlich automatisiert Sherlock den thermischen Derating-Prozess und kennzeichnet Geräte, die außerhalb des spezifizierten Betriebs- oder Lagertemperaturbereichs verwendet werden.

Die thermomechanische Analyse mit Sherlock berücksichtigt den Effekt von mechanischen Komponenten auf Systemebene (Chassis, Modul, Package, Steckverbinder usw.) auf die Lötstellenermüdung, indem komplexe, gemischte Belastungsbedingungen erfasst werden. Sherlock unterstützt auch die Verwendung von Darveaux- oder Syed-Modellen in Ansys Mechanical , indem simulationsfertige Modelle von BGA, CSP, SiP und 2,5D/3D-Packages bereitgestellt werden.

Dazu gehört auch unser Kühlkörper-Editor, in dem die Anwender mit Hilfe von Ausfüllfeldern und Dropdown-Menüs Kühlkörper mit Stiften und Rippen erstellen und sie an Komponenten oder PCBs anbringen können. Die Benutzer können auch eine Vielzahl von konformen Beschichtungen, Vergussmassen, Unterfüllungen und Absteckklebstoffen hinzufügen, so dass das FE-Modell die Realität entspricht wiedergibt.