전력 전자 시스템은 복잡합니다. 시뮬레이션은 고급 설계 과제를 효율적으로 해결하고, 성능을 향상시키며, 혁신을 주도하는 도구를 제공합니다.
Ansys는 인버터, 컨버터, 전기 기계, 센서, 반도체 (IGBT), 회로기판 및 케이블을 포함한 전력 전자 시스템을 위한 시스템 수준의 설계, 분석 및 최적화 솔루션을 제공합니다. 시뮬레이션 툴은 사이클 중의 반도체 손실이나 열성능, 스위칭 중의 서지 전류와 전압, 스위칭 주파수의 증가로 인한 전도 및 방사 방출(EMI/EMC) 등의 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다.
시뮬레이션은 전력 전자 제품의 설계와 생산에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
3D 및 2D 준정적 전자장 시뮬레이션을 통해 신호 무결성 분석을 수행하여 크로스 토크, 접지 바운스, 상호 연결 지연 및 링을 연구하고 고속 인터커넥트, 필터, 커넥터 및 PCB의 성능을 정확하게 예측할 수 있습니다.
전력 반도체 및 전력 모듈 모두를 위한 임베디드 특성화 툴은, 특성화된 전력 컴포넌트를 구동 시스템 모델에 통합하고 다양한 구동 사이클에서 평가할 수 있습니다.
전자 온도 관리 솔루션은 강력한 자동 메싱을 활용하여 대류 및 강제 공기 냉각 전략에 대한 열 전달 및 유체 흐름 시뮬레이션을 수행합니다.
ROM(Reduced-Order Model)을 작성함으로써 실시간 시뮬레이션에서 변경 및 분석이 가능해져 시뮬레이션 시간을 크기만큼 단축할 수 있습니다.
고주파, 고속의 전자부품을 설계하는 3D 전자기장 솔버. FEM, IE, 점근 및 하이브리드 솔버는 RF, 마이크로파, IC, PCB및 EMI 문제를 해결합니다.
Ansys Q3D Extractor는 전자 제품의 주파수 의존 저항, 인덕턴스, 캐패시턴스 및 컨덕턴스(RLCG)의 기생 파라미터를 계산합니다.
전자 열 관리를 위한 CFD(전산 유체 역학) 솔버입니다. IC 패키지, PCB, 전자 어셈블리, 인클로저 및 전력 전자 장치의 공기 흐름, 온도 및 열 전달을 예측합니다.
IC/PCB 패키지의 전력 및 신호 무결성 및 EMI 분석을 시뮬레이션하기 위한 특수 도구. 전자 디바이스에서 전력 전달 시스템 및 고속 채널을 위한 솔버
구조 및 결합된 필드 작동에 대한 심층 분석을 제공하는 유한 요소 분석 (FEA) 솔루션 제품군을 사용하여 광범위한 구조 분석 요구를 해결합니다.
전자 열 관리를 위한 CFD(전산 유체 역학) 솔버입니다. IC 패키지, PCB, 전자 어셈블리, 인클로저 및 전력 전자 장치의 공기 흐름, 온도 및 열 전달을 예측합니다.
고급 물리 모델링으로 널리 알려져 있으며 업계 최고의 정확도로 유명한 CFD 소프트웨어입니다.
Ansys Twin Builder는 시뮬레이션 기반 시스템과 디지털 트윈을 구축, 검증 및 배치하기 위한 강력한 솔루션입니다.
전력 전자 제품은 중요한 애플리케이션을 구동하며 호환성과 신뢰성에 대한 엄격한 표준을 충족해야 합니다. 실제 성능에 영향을 미칠 수 있는 많은 요인을 예측하려면 열 관리를 포함한 전체 시스템을 최적화하면서 문제가 발생하기 전에 EMI 문제를 식별하는 데 도움이 될 수 있는 검증된 시뮬레이션 솔루션이 필요합니다.
통합 시뮬레이션 방법이 변압기 및 회로 응답을 결합하여 고밀도 전원 전자 장치에서 최적의 변환기 성능을 달성하는 방법에 대해 알아보십시오.
유도 기반 무선 전력 시스템은 바이오메디컬 임플란트, 가전제품, 심지어 전기 자동차까지 충전하는 데 사용됩니다. 이 접근방식은 전력 전달에 전기적 접점이 필요하지 않기 때문에 많은 이점이 있습니다.
이 웨비나에서는 전력 및 배전 변압기의 전자파 분석을 위한 Ansys 솔루션의 기능에 대해 설명합니다.
이 웨비나에서는 버스 바에서의 온도를 예측하기 위한 정확한 손실 밀도 계산을 결합한 열 솔버 Ansys 2021 R1의 새로운 기능을 소개합니다.
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