ANSYS Q3D Extractor는 상호 연결 구조에서 RLCG 매개 변수 추출에 필요한 3차원 및 2차원 준정적 전자기장 시뮬레이션을 효율적으로 수행합니다. 그런 다음 등가 SPICE 분기 회로를 자동으로 생성합니다. 이렇게 고도로 정확한 모델을 이용해 신호 강도 분석을 수행하면 크로스토크, 그라운드 바운스, 인터커넥트 지연 및 링잉과 같은 전자기적 현상 분석을 연구함으로써 인터커넥트, IC 패키지, 커넥터, PCB, 버스 바 및 케이블의 성능을 파악할 수 있습니다.

Q3D Extractor는 부분 유도용량와 저항 추출을 제공하여, 터치스크린 장치의 단위 격자 정전용량 추출과 더불어 DC-DC 전력 변환 장치를 설계하는 데 도움을 드립니다. 모델 생성 속도를 높이기 위해서 Altium, Autodesk, Cadence, Dassault, Mentor Graphics, PTC 및 Zuken과 같은 유명한 MCAD 및 ECAD 제공업체로부터 파일을 가져올 수 있습니다. 이는 집적 회로의 적절한 성능을 보장하기 위해 현대적인 전자장치 패키지와 PCB를 분석하는 효율성을 크게 개선합니다. Q3D Extractor는 열 설계를 위한 ANSYS Icepak 및 구조 분석을 위한 ANSYS Mechanical과 같이 다양한 ANSYS 물리 솔버에 데이터를 원활하게 전송하여 업계를 선도하는 다중 물리 분석을 제공합니다.

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기능

  • 빠르고 정확한 3차원 기생 추출

    PCB, IC 패키지, MCM, 케이블, 컨버터에서 3차원 기생 데이터를 정확하게 추출할 수 있습니다.

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  • 자동 적응형 메싱

    메시 프로세스를 이용해 최소한의 설정 작업이나 수작업으로 사용자 지정 정확도에 해결책을 제공합니다.

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  • 등가 회로 모델 생성

    회로 시뮬레이션을 위한 모델을 자동 생성합니다.

  • IBIS 패키지 모델 추출

    IBIS 모델에 포함할 시그널 및 전력 그라운드 기생 데이터를 추출합니다

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  • 전력 컨버터 설계

    인버터/컨버터 아키텍처를 최적화하고 버스 인덕턴스, 과전압 상황, 단락 전류를 최소화합니다.

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  • 터치스크린 설계

    터치스크린 설계를 위해 RLC 기생 데이터를 추출하고 최적화합니다.

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  • 다중 도메인 시스템 모델링

    시스템 환경 내에서 전자기 부품을 분석하기 위한 통합 모델링 기능

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  • 고성능 컴퓨팅

    단일 멀티코어 장비에 최적화되고 최대 클러스터 전력을 활용하도록 확장할 수 있는 ANSYS의 혁신적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 방법론을 사용하여 더 크고 빠르며 더 높은 충실도의 시뮬레이션을 수행해 보십시오.

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  • Optimetrics

    중요한 설계 매개 변수에 최적의 값을 신속하게 구하고 상세 감도 및 통계 분석을 수행합니다.

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  • 네트워크 데이터 탐색기

    네트워크 데이터에 대한 시각화, 분석 및 조작 툴을 제공합니다.

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  • Electronics Desktop

    전자기, 전자 기계, 회로 및 시스템 시뮬레이션을 위한 통합 플랫폼. HFSS, Maxwell, Q3D Extractor, Icepak 및 Simplorer가 Electronics Desktop에 내장되어 있어 이러한 툴에 대한 사전 및 사후 처리기로서 활용될 수 있습니다.

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  • Q3D Extractor 패키지

    Q3D Extractor, Electronics Pro 2D 및 추가 기능 포함.

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