Ansys Q3D Extractor는 상호 연결 구조로부터 RLCG 파라미터를 추출하는데 필요한 3D및 2D 준정적(quasi-static전자기장 시뮬레이션을 효율적으로 수행합니다.
Ansys Q3D Extractor is a parasitic extraction tool for modern electronics design. Q3D Extractor calculates the parasitic parameter of frequency-dependent resistance, inductance, capacitance and conductance (RLCG) for electronic products. It is ideal for designing advanced electronics packages and connectors used in high-speed electronic equipment. It is also used for high-power bus bars and power converter components used in electrical power distribution, power electronics and electric drive systems.
July 2023
The 2023 R2 release for Q3D brings a new electrothermal flow, scalable AC-RL solver for large packages and improvements to the distributed memory capacitance extraction solver.
This feature includes frequency-dependent sources and harmonic loss calculation based on frequency-dependent resistance (Rf).
Utilize MLFMM for enormous problems and enable multi-threading for pre-processing.
MPI-FMM now supports all CG-solver functionalities.
Q3D 기능
Ansys Q3D Extractor는 고속 전자 장비에 사용되는 고급 전자 패키지 및 커넥터 또는 전력 분배, 전력 전자 및 전기 구동 시스템에 사용되는 고전력 버스 바 및 전력 변환기 부품을 설계하는 데 이상적입니다.
Ansys Q3D Extractor는 상호 연결 구조로부터 RLCG 파라미터를 추출하는 데 필요한 3D및 2D준정적(quasi-static) 전자기장 시뮬레이션을 효율적으로 수행하여 동등한 SPICE 모델을 자동으로 생성합니다. 이러한 고정밀 모델은 신호 무결성 분석을 수행하여 전자기 현상을 연구하여 상호 연결, IC 패키지, 커넥터, PCB, 버스 바 및 케이블의 성능을 이해하는 데 사용할 수 있습니다.
Ansys Q3D Extractor 시뮬레이션 및 해석 기술을 통해 제품이 실제 세계에서 성공할 것이라는 예측을 할 수 있습니다.
3D 준 정적(quasi-static) 필드 솔버
Ansys Q3D Extractor에는 적률법(MoM)을 기반으로 하는 고급 준정적 3D 전자기장 솔버가 포함되어 있으며 고속 멀티폴 기법(FMM)에 의해 가속됩니다. 결과에는 근접성 및 표피 효과, 유전체 및 옴 손실, 주파수 의존성이 포함됩니다. Q3D Extractor는 저항(R), 부분 인덕턴스(L), 정전 용량(C) 및 전도도(G)의 3D 추출을 쉽고 빠르게 제공합니다.
2D Extractor: 케이블 및 전송선 필드 솔버
Ansys Q3D Extractor에는 유한 요소 방법(FEM)을 사용하여 케이블 모델, 전송선, 특성 임피던스(Z0) 매트릭스, 전파 속도, 지연, 감쇠, 유효 투과율, 차동 및 공통 모드 파라미터, 근단 및 원단 누화 계수(near- and far-end crosstalk coefficient)에 대한 단위 길이당 RLCG 파라미터를 파악하는 강력한 준정적(quasi-static) 2D 전자기장 솔버가 포함되어 있습니다.
자동 적응형 메시(Adaptive Mesh) 생성 기법에서는 형상, 재료 속성 및 원하는 출력만 지정하면 됩니다. 이 메시 생성 프로세스는 매우 강력한 체적 메시 생성 기법을 사용하며 사용되는 메모리의 양을 줄이고 시뮬레이션 시간을 단축하는 멀티스레딩 기능을 포함합니다. 이 검증된 기술은 유한요소 메시를 구축하고 재정의하는 복잡한 과정을 제거하고 조직의 모든 수준에서 고급 수치 해석을 실행할 수 있도록 합니다.
멀티스레딩: Electronics HPC는 단일 컴퓨터에서 여러 코어를 활용하여 솔루션 시간을 단축합니다. 멀티스레딩 기술은 초기 메시 생성, 매트릭스 해결, 필드 복구의 속도를 높여 줍니다.
스펙트럼 분해 방법: 스펙트럼 분해 방법(SDM)은 계산 코어와 노드에서 여러 주파수 지점을 병렬로 분산하여 주파수 스윕을 가속화합니다. 이 방법을 멀티스레딩과 함께 사용하면 개별 주파수 지점의 추출 속도를 높일 수 있고 SDM은 다중 주파수 지점 추출을 병렬화할 수 있습니다.
Cloud의 HPC: Ansys Cloud는 HPC(고성능 컴퓨팅)를 매우 쉽게 액세스하고 사용할 수 있도록 합니다. 이 플랫폼은 HPC를 위한 선도적인 클라우드 플랫폼인 Microsoft® Azure™와 협력하여 개발되었습니다. Ansys Cloud는 Ansys Electronics Desktop에 통합되어 있으므로 설계 환경에서 직접 무제한 주문형 컴퓨팅 성능에 액세스할 수 있습니다. 자세한 내용은 Ansys Cloud 페이지를 참조하십시오.
파라메트릭 해석
최적화
Simplorer는 Ansys Maxwell, Ansys HFSS, Ansys SIwave 및 Ansys Q3D Extractor와 통합된 시스템 수준의 디지털 프로토타입을 모델링, 시뮬레이션, 분석하기 위한 강력한 플랫폼입니다. Simplorer를 사용하면 소프트웨어 제어 다중 도메인 시스템의 성능을 확인하고 최적화할 수 있습니다. 유연한 모델링 기능과 Ansys 3D 물리계 시뮬레이션과의 긴밀한 통합을 통해 Simplorer는 시스템 수준의 물리적 모델을 조립하고 시뮬레이션하기 위한 광범위한 지원을 제공하여 개념 설계, 상세 해석 및 시스템 검증을 연결하는 데 도움을 줍니다.
Simplorer는 전기 시스템 설계, 발전, 변환, 저장 및 분배 애플리케이션, EMI/EMC 연구 및 일반 다중 도메인 시스템 최적화 및 검증에 이상적입니다.
회로 시뮬레이션에 사용할 수 있는 매우 정확한 차수 감소 SPICE 모델을 생성할 수 있는 Ansys Q3D Extractor는 IBIS 패키지 모델을 만드는 데 이상적인 소프트웨어입니다. 크로스토크, 접지 바운스, 상호 연결 지연 및 링잉을 연구하여 다층 인쇄 회로 기판, 고급 전자 패키지 및 3D 온칩 수동 부품과 같은 고속 전자 설계의 성능을 이해할 수 있습니다. 또한 Q3D Extractor는 패키지(본딩와이어), 보드(중요 망) 및 칩, 패키지 및 보드(커넥터, 케이블, 소켓 및 전송선) 간의 연결 경로에 있는 중요한 상호 연결 구성 요소의 정확한 전기 기생성을 추출하는 데 필수적입니다.
Ansys Q3D Extractor를 활용하여 등가 회로 모델(SPICE 하위 회로/사다리형 일괄 모델)을 만들 수 있습니다. Q3D Extractor가 생성하는 모델 유형은 사용된 솔버에 따라 다릅니다. 2D 및 3D 필드 솔버는 Simplorer SML, HSPICE Tabular W-Element, PSpice, Spectre, IBIS ICM/PKG 모델 및 Ansys CPP 모델과 같은 공통 형식을 생성합니다.
Ansys Q3D Extractor는 인버터/컨버터 아키텍처를 최적화하고 버스 인덕턴스, 과전압 상황 및 단락 전류를 최소화하기 위해 하이브리드 전기 기술 및 배전 분야에 사용되는 전력 전자 장비를 설계하는 데 이상적입니다. 이 소프트웨어는 고전력 버스 바, 케이블 및 고전력 인버터/컨버터 모듈에서 저항, 부분 인덕턴스 및 정전 용량 기생성을 추출한 다음 Ansys Twin Builder에 입력해서 전력 전자 시스템의 EMI/EMC 성능을 연구합니다. Ansys Icepak 및 Ansys Mechanical 링크를 통해 전류로 인한 전기열 응력을 연구할 수 있습니다.
Q3D Extractor를 사용하면 터치스크린 장치의 RLCG 매트릭스 데이터를 분석하여 설계 문제를 해결할 수 있습니다. ITO와 같은 얇은 전도성 레이어를 효율적으로 해결하는 기능은 기존의 두꺼운 금속 솔루션 방법에 비해 솔루션을 최대 22배까지 가속화할 수 있습니다.
Ansys는 장애가 있는 사용자를 포함하여 모든 사용자가 당사의 제품에 액세스할 수 있는 것이 매우 중요하다고 생각합니다. 따라서 미국 접근성 위원회(508조), WCAG(Web Content Accessibility Guidelines) 및 현재 VPAT(Voluntary Product Accessibility Template) 형식에 따른 접근성 요구 사항을 준수하기 위해 노력합니다.
