Il software di analisi automatizzata della progettazione Ansys Sherlock è l’unico software di progettazione elettronica di tipo Reliability Physics/Physics of Failure (PoF)-based che fornisce previsioni di vita rapide e precise per l’hardware elettronico a livello di componenti, schede e sistemi nelle prime fasi di progettazione. Circa il 73% dei costi di sviluppo del prodotto sono investiti nel ciclo di “test-fail-fix”. Sherlock accelera questo processo consentendo ai progettisti di modellare accuratamente strati in metallo-silicone, packaging di semiconduttori, circuiti stampati (PCB) e assemblaggi per prevedere i guasti in corrispondenza delle saldature dovuti a condizioni termiche, meccaniche o di manifattura. Ciò aiuta a eliminare problemi durante i test e difetti di progettazione, accelerare la qualifica del prodotto e introdurre tecnologie rivoluzionarie.
Una funzionalità unica di Sherlock riguarda la capacità di convertire rapidamente i file di CAD di “tipo” elettronico (ECAD) in modelli CFD e FEA con precise geometrie e proprietà dei materiali. Grazie alle potenzialita’ a livello di “parsing” (capace di importare file Gerber, ODB e IPC2581, ecc.) e alle librerie integrate contenenti più di 500.000 parti, Sherlock riduce il tempo di pre-processazione da giorni a minuti e automatizza i flussi di lavoro tramite l’integrazione con Ansys Icepak, Ansys Mechanical e Ansys Workbench.
Nella fase di post-processazione dei risultati di Icepak e Mechanical, Sherlock puo’ predire il successo del test, stimare i tassi di rendimento e rendere più efficienti gli utenti di Icepak e Mechanical collegando la simulazione ai costi di produzione e dei materiali.
Sherlock può essere utilizzato in ogni fase del processo di progettazione di hardware, specialmente se utilizzato nelle prime fasi.
Inoltre, il modello IP protetto di Sherlock protegge la proprietà intellettuale nella catena di fornitura. Con il modello IP protetto, e’ possibile trasferire progettazioni tra fornitori e utenti preservando, al contempo, i dettagli di progettazione dei circuiti stampati; l’uso previsto della progettazione dei circuiti stampati non sarà rivelata. Questo strumento di comunicazione permette a due entità di lavorare insieme su un sistema in base a una fiducia reciproca derivata dai calcoli di affidabilità.
Sherlock semplifica e migliora le previsioni di affidabilità usando un processo trifase e unico che consiste nell’ingresso di dati, analisi, creazione di rapporti e consigli.
Dati di input
Grazie ad librerie di materiali/parti, Sherlock identifica automaticamente i tuoi file e importa l’elenco delle parti per poi costruire un modello FEA del circuito stampato in pochi minuti tramite i seguenti passaggi:
- Analisi automatica dei file EDA standard (schemi, layout, elenco delle parti)
- Utilizzo delle librerie incorporate (parti, package, materiali, saldature, laminati)
- Realizzazione di modelli per analisi agli elementi finiti di tipo ‘box level’.
Analisi
Sherlock produce un’analisi olistica fondamentale per sviluppare prodotti elettronici affidabili. Permette ai progettisti di simulare meccanismi, guasti e assemblaggi che un prodotto può riscontrare durante la sua durata.
Le opzioni di valutazione includono:
- Ciclo termico
- Shock meccanico
- Frequenza naturale
- Vibrazione armonica
- Vibrazione “random”
- Flessione
- Usura del semiconduttore/circuito integrato
- Derating termico
- Qualifica del filamento conduttivo anodico (Conductive anodic filament, CAF)
- Modellazione del circuito stampato ad alta fedeltà
Relazioni tecniche e raccomandazioni
- Curva di vita utile
- Indicatori di rischio rossi-gialli-verdi
- Display tabellare
- Sovrapposizione grafica
- Risultati partizionati basati su obiettivi di affidabilità
- Generazione automatizzata di relazioni tecniche
- Modello IP protetto per la revisione da parte di clienti/fornitori
- Brochures
- Webinars
- Reliability Modeling and Simulation of COTS Assemblies Using ANSYS Sherlock
- How to Handle Underfill in ANSYS Sherlock
- Reliability Physics and FEA: A Perfect Match in the Electronics Industry
- The Reliability of BGAs, QFNs and Other Critical Packages
- Reliability of Microvias/Plated Through-Holes in PCB
- Creating a Reliability Physics-Focused Organization
- Implementing Reliability Physics into the Design Process: What Every Manager and Engineer Needs to Know
- Video
Capabilities
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Leveraging Physics of Failure
Instead of using statistical models to predict reliability without gaining insight into why something failed, Sherlock’s Physics of Failure-based approach leverages knowledge and understanding of the processes and mechanisms that induce failure in order to improve product performance.
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Accelerating Design analytics
Unlike any other tool on the market, Sherlock uses files created by your design team to build 3D models of electronics assemblies for trace modeling, post-processing of finite element analysis and reliability predictions. This early insight translates to almost immediate identification of areas of concern and gives you the ability to quickly adjust and retest designs.
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Reducing Manufacturing Risk
Design for Manufacturability (DfM) and Design for Reliability (DfR) are not mutually exclusive. Sherlock considers both to mitigate manufacturing risk by assessing solder reliability, strain measurement, suppliers, materials selection and post-assembly handling operations.
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Faster Testing
Product development requires a substantial investment of time and money — and it doesn’t guarantee passing qualification testing the first time. Sherlock reduces expensive build-and-test iterations by virtually running thermal cycling, power-temperature cycling, vibration, shock, bending, thermal derating, accelerated life, natural frequency, CAF and more so you can adjust designs in near real-time and achieve qualification in one round.
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