양호한 신호 무결성을 제공하도록 설계하려면 종종 한 툴에서 다른 툴로 데이터를 가져오고 내보내는 다단계 프로세스를 거쳐야 합니다. HFSS-IC로 하나의 설계 인터페이스와 회로 솔버에서 업계 최고의 여러 EM 추출 도구에 액세스하여 시뮬레이션 기반 워크플로를 완료할 수 있습니다.  

차세대 칩 패키지 시스템은 더욱 긴밀한 통합, 높은 전류 밀도, 고급 3D 패키징(InFO, CoWoS, WoW) 및 초고밀도 PDN과 같은 점점 더 복잡해지는 전력 공급 요구 사항에 직면하고 있으며, 이는 기존의 2.5D 및 차수 축소 툴의 한계를 뛰어넘습니다. 이러한 아키텍처는 IR 강하, 임피던스, 공진 및 커플링 경로를 안정적으로 예측하기 위해 다이, 패키지, RDL 및 보드 전반에 걸친 정확한 광대역 모델링이 필요합니다.

HFSS-PI는 이러한 과제를 위해 특별히 제작된 업계 최초의 고용량 광대역 3D 전력 무결성 솔버를 제공합니다. NexGen HFSS Prism 메시 및 솔브 기술을 기반으로 하는 이 제품은 DC에서 고주파까지 진정한 3D EM 정확도로 엔드 투 엔드 PDN 모델링을 지원하는 동시에 대규모 다층 설계로 확장할 수 있습니다. 따라서 엔지니어가 기존 툴보다 훨씬 더 높은 충실도로 커플링 메커니즘, 반환 경로 동작 및 전력 전달 병목 현상을 빠르게 분석할 수 있습니다.

Ansys Electronics Desktop 플랫폼에는 이제 IC 설계 작업에 맞춰진 설계 모드가 추가되었습니다. 이 모드에서 설계자는 모든 HFSS-IC 솔버 기술(HFSS, RaptorX, Q3D)을 사용하여 DC에서 고주파까지 다이 및 인터포저 설계의 빠르고 정확한 전자기 추출을 수행하고 신호 및 전력 무결성 해석을 수행할 수 있습니다.

Electronics Desktop의 IC 모드를 활용하면 설계의 자동 변환과 단순화, 빠르고 정확한 추출, 2.5D 및 3D IC 설계를 위한 처음부터 올바른 인터포저를 설계하는 데 도움이 되는 고급 후처리 기능을 적용할 수 있습니다. 

3DIC 설계는 새로운 시뮬레이션 과제를 제기합니다. 전체 칩을 패키지 시스템으로 모델링하고 어셈블리의 다양한 구성 요소 간에 바람직하지 않은 전자기 결합이 발생하지 않도록 보장하려면 어떻게 해야 할까요? HFSS는 다중 규모, 이기종 설계의 어셈블리 간소화하는 고급 사용성 및 자동화 기능을 갖추고 있습니다. 어셈블리가 완료되면 엔지니어는 HFSS Mesh Fusion과 HPC를 사용하여 신호 및 전력 무결성 해석을 위해 최고 표준의 모델을 시기적절하게 추출합니다. HFSS와 회로 간에 동적 링크를 생성하여 순간 자극을 전달하고 전체 시스템에서 3D 필드를 시각화하여 다음 단계의 설계 통찰력을 얻고 자신 있게 혁신할 수 있습니다.