ANSYS VeloceRF

ANSYS VeloceRF

유도 소자 합성 및 모델링

ANSYS VeloceRF는 인덕터, 변압기, 전송 라인 합성 및 모델링 툴입니다.

VeloceRF는 테이프아웃이 준비된 레이아웃을 인스턴스화하고 최대 110GHz까지 실리콘 검증된 고도로 정확한 SPICE 모델을 제공하는 선도적인 EDA 플랫폼과 통합됩니다.

고객의 가장 까다로운 인덕터 요구 사항을 충족시킵니다.

VeloceRF는 복잡한 스파이럴 소자와 T-라인을 합성하고 모델링하는 데 소요되는 시간을 크게 줄임으로써 설계 주기를 단축합니다. VeloceRF를 사용하면 인덕터 또는 변압기 형상을 컴파일하는 데 단 몇 초밖에 소요되지 않으며 복잡한 인덕터를 모델링하고 분석하는 데는 몇 분 정도면 충분합니다.

VeloceRF를 사용하면 다음과 같은 작업을 수행할 수 있습니다.

  • 채우기(fill)를 비롯하여 설계별로 DRC/DFM 클린 소자를 5nm까지 합성합니다.
  • 다음과 같은 형태의 수동, 인과 모델을 생성합니다.
    • AC, 조화 균형, SP 분석에 적합한 S-매개변수 모델
    • 과도, 슈팅, 소음 분석에 적합한 고도로 컴팩트한 RLCk 네트리스트 모델
  • 형상 매개변수(CDF)의 유연성을 극대화하여 정교한 PCells/PyCells를 확보합니다.

실리콘 크기를 줄이고 완벽한 플로어 플랜을 제작합니다.

인덕터 크기뿐만 아니라 인덕터 간의 크로스토크도 다이 크기에 영향을 미칠 수 있습니다. VeloceRF를 사용하면 최적화 기준 및 형상 구속 조건을 사용하여 더 작은 크기의 소자를 설계할 수 있습니다. 또한, VeloceRF는 많은 인덕터 사이의 커플링을 계산하여 실리콘 리얼 에스테이트를 더욱 최적화할 수 있게 합니다.

VeloceRF를 사용하면 다음을 수행할 수 있습니다.

  • 엄격한 물리적 구속 조건이 있는 소자를 합성합니다.
  • 여러 소자 및 라인의 혁신적이고 엄격한 패킹을 설계합니다.
  • 가드 링을 조이거나 제거합니다.
  • 세부 레이아웃 전에 많은 유도 소자 사이의 커플링을 비롯하여 실리콘 플로어 플랜을 최적화합니다.

respin을 최소화하고 설계 내 위험을 완화합니다.

VeloceRF는 다음을 제공하여 설계 내 위험을 완화합니다.

  • 최대 110GHz까지 정확한 실리콘 입증 모델
  • 크로스토크 관련 고장을 제거할 수 있도록 인덕터 간의 고유한 커플링 분석
  • 회로 컨텍스트에서 최적의 솔루션을 제공하기 위해 인덕터 매개변수의 파라메트릭 스윕 지원

나노미터 CMOS용 밀리미터파 소자를 몇 초 안에 합성

밀리미터파(mm-wave) 주파수는 엄격한 설계 구속 조건을 부과합니다. 파장이 짧기 때문에 레이아웃의 작은 변경이 설계 특성에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.

VeloceRF는 다음과 같은 기능을 제공합니다.

  • 고주파 작동을 지원하기 위한 특정 스파이럴 소자 형상
  • 마이크로스트립 라인, 코플래너 도파관(차폐형 및 이중 차폐형), 스트립라인, 45도 및 90도 벤드, T-접합, 스터브, 브랜치라인 커플러, Wilkinson 디바이더를 비롯하여 LEGO와 같은 설계 접근 방식을 지원하기 위한 다양한 T-라인 구조물
  • 밀리미터파 주파수에 대해 입증된 실리콘 정확도

EDA 플랫폼 및 파운드리 설계 키트와 원활하게 통합

현재 VeloceRF는 200개 이상의 고유한 파운드리, 프로세스, 스택업 조합을 지원합니다. TSMC, UMC, GLOBALFOUNDRIES, TowerJazz, Samsung과 같은 모든 반도체 파운드리의 CMOS, BiCMOS, GaAs, SOS, SOI를 비롯한 모든 프로세스와 함께 작동합니다. VeloceRF는 모든 프로세스 노드를 5nm까지 지원합니다.