规格速览
凭借包含超过1,000,000个部件的嵌入式库,Sherlock可将电子计算机辅助设计(ECAD)文件快速转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含准确的几何结构和材料属性,并能够将应力信息转化为经过验证的故障时间预测。Sherlock部件数据库还包括Ansys Granta Materials Selector的链接。
Ansys Sherlock是目前罕有的一款基于可靠性物理、面向商业应用的电子设计工具,可在早期设计阶段为器件、电路板和系统级的电子硬件提供快速准确的寿命预测。
Ansys Sherlock可在设计早期阶段,在器件、板级和系统层面为电子产品硬件提供快速准确的使用寿命预测。Sherlock可绕过“测试-失败-纠正-重复”周期,使设计人员能够对硅-金属层、半导体封装、印刷电路板(PCB)和装配体进行精准建模,以预测由于热、机械和制造压力源引起的故障风险——所有这些工作都在原型构建之前进行。
随着电子器件被应用于比以往更恶劣、更偏远的环境中,预测其使用寿命以安排维护或计算保修成本变得至关重要。
凭借包含超过1,000,000个部件的嵌入式库,Sherlock可将电子计算机辅助设计(ECAD)文件快速转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含准确的几何结构和材料属性,并能够将应力信息转化为经过验证的故障时间预测。Sherlock部件数据库还包括Ansys Granta Materials Selector的链接。
March 2026
In 2026 R1, Ansys Sherlock introduces exciting new updates including the availability of Sherlock App in Ansys Mechanical for unified workflows, thermal rainflow cycle counting and Thermal-Mech BGA package life predictions.
The new Sherlock App in Ansys Mechanical gives users a fast, streamlined way to bring ECAD files into Ansys Mechanical while leveraging Sherlock’s part, material, and laminate libraries for accurate electronics modeling. The dedicated extension provides seamless access to Sherlock tools inside Mechanical, enabling quick updates to PCB stackups, rapid model creation, and fine‑tuning of critical design regions. By combining the strengths of both platforms, the app delivers a unified, efficient solution for electronics modeling and simulation.
Ansys Sherlock now streamlines thermal profile creation by converting complex field, test, or simulation temperature data directly into accurate fatigue‑ready thermal cycles. This automated approach removes slow, manual cycle definition and avoids the oversimplification of real‑world loading, delivering realistic thermal behavior from thousands of data points in seconds. The result is higher confidence in reliability predictions and stronger support for automotive, aerospace, and industrial workflows that depend on field data, enabling teams to use Sherlock earlier in the design process when measurements are available.
A new feature that enables Thermal-Mech Life Predictions for BGA components (leveraging SAC305 and 63Sn37Pb solders). Using an FEA-based approach, this new workflow helps account for system-level effects and additional behaviors, providing additional insights into Solder Joint Fatigue studies.
Lorem Ipsum has been the industry's standard dummy text ever since the 1500s, when an unknown printer took a galley of type and scrambled it to make a type specimen book. It has survived not only five centuries
“对于每一代新的压缩机,我们都需要重新设计一个PCB。因此,我们必须从零开始,但我们可以重复使用我们的经验。Sherlock使我们能够更快地实现鲁棒性设计,减少试错迭代。” ——Sanden集团
Sanden集团是一家总部位于日本的一级汽车空调压缩机供应商,在世界各地都设有分支机构。2020年,Sanden Manufacturing Europe决定对Ansys Sherlock自动化设计分析软件开展测试,用其分析其电气压缩机的印刷电路板(PCB)。利用Ansys Sherlock,Sanden将模型创建时间从七天缩短到一天。
Lorem Ipsum has been the industry's standard dummy text ever since the 1500s, when an unknown printer took a galley of type and scrambled it to make a type specimen book. It has survived not only five centuries
电气工程师、机械工程师和可靠性工程师可以协同工作,以实施设计最佳实践,预测产品寿命并降低故障风险。
Sherlock通过虚拟运行热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热降额、加速寿命、固有频率和CAF,减少成本高昂的构建测试迭代,以近乎实时地调整设计,并且一次即可获得认证。在对Icepak、Mechanical和LS-DYNA的仿真结果进行后处理时,Sherlock可以预估测试的成功率并估计质保退货率。Icepak、Mechanical和LS-DYNA用户通过直接将仿真与材料和制造成本联系起来,提高了效率。
有别于市场上其他工具的是,利用Sherlock,您可以使用的设计团队创建的文件来构建电子装配体的3D模型,用于跟踪建模、后处理和可靠性预测。这种早期洞察可立即识别关注区域,并使您能够快速调整和重新测试设计。
用于Ansys Mechanical、Icepak和LS-DYNA的前处理和后处理
Sherlock拥有超过100万个部件材料库,能够创建准确而复杂的FEA和CFD模型。
Sherlock资源和活动
印刷电路板(PCB)是几乎所有电子设备的主干,这使得PCB的可靠性对电子行业至关重要。在本次网络研讨会上,我们将讨论工程师如何使用Ansys Sherlock预测PCB的可靠性,包括焊点疲劳、温度循环、随机和谐波响应分析等。
在这个短视频中,您将了解关于我们的印刷电路板(PCB)可靠性预测工具Ansys Sherlock的基本知识。Ansys Sherlock软件旨在用于设计阶段早期,在原型构建之前分析可能的故障风险。这个短视频展示了Sherlock的功能、使用案例和现场演示。
在本次网络研讨会上,我们将讨论Ansys Sherlock中可用于应对此类挑战的一系列前处理/建模技术,以及这些方法的相对优势,协助您确保为您的研究选择适合的保真度。
让所有用户(包括残障人士)都可以访问我们的产品对Ansys至关重要。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(第508节),Web内容可访问性指南(WCAG)和当前自愿产品可访问性模板(VPAT)格式中的可访问性要求。
如果您面临工程方面的挑战,我们的团队将随时为您提供帮助。我们拥有丰富的经验并秉持创新承诺,期待与您联系。让我们携手合作,将您的工程挑战转化为价值增长和成功的机遇。欢迎立即联系我们进行交流。