规格快览
凭借包含超过1,000,000个部件的嵌入式库,Sherlock可将电子计算机辅助设计(ECAD)文件快速转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含准确的几何结构和材料属性,并能够将应力信息转化为经过验证的故障时间预测。Sherlock部件数据库还包括Ansys Granta Materials Selector的链接。
Ansys Sherlock可在设计早期阶段,在组件、板级和系统层面为电子产品硬件提供快速准确的使用寿命预测。Sherlock可绕过“测试-失败-纠正-重复”周期,使设计人员能够对硅-金属层、半导体封装、印刷电路板(PCB)和装配体进行精准建模,以预测由于热、机械和制造压力源引起的故障风险——所有这些工作都在原型构建之前进行。
凭借包含超过1,000,000个部件的嵌入式库,Sherlock可将电子计算机辅助设计(ECAD)文件快速转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含准确的几何结构和材料属性,并能够将应力信息转化为经过验证的故障时间预测。Sherlock部件数据库还包括Ansys Granta Materials Selector的链接。
July 2024
In 2024 R2, Ansys Sherlock and Electronics Reliability Updates include automated processes, workflow enhancements and exciting new features for lead meshing.
Sherlock now automates the process of taking a BGA component from the parts list and modelling it in greater detail for a streamlined export to Ansys Mechanical. Previously, this had to be done manually.
State Awareness: When making certain model updates in Sherlock, Ansys Workbench will update the state of affected downstream systems to reflect that they are now out-of-date.
Additionally, PCB transformations performed in Ansys Mechanical can now be automatically tracked and leveraged by the Workbench Sherlock (Post) system.
This new ALM feature allows users to mesh leads through their thickness and further improves lead bend meshing through new parameters exposed in the user interface. This helps to improve the stiffness representation of the leads, as well as help refine stress and strain results for reliability predictions.
电气工程师、机械工程师和可靠性工程师可以协同工作,以实施设计最佳实践,预测产品寿命并降低故障风险。
Sherlock通过虚拟运行热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热降额、加速寿命、固有频率和CAF,减少成本高昂的构建测试迭代,以近乎实时地调整设计,并且一次即可获得认证。在对Icepak、Mechanical和LS-DYNA的仿真结果进行后处理时,Sherlock可以预估测试的成功率并估计质保退货率。Icepak、Mechanical和LS-DYNA用户通过直接将仿真与材料和制造成本联系起来,提高了效率。
有别于市场上其他工具的是,利用Sherlock,您可以使用的设计团队创建的文件来构建电子装配体的3D模型,用于跟踪建模、后处理和可靠性预测。这种早期洞察可立即识别关注区域,并使您能够快速调整和重新测试设计。
用于Ansys Mechanical、Icepak和LS-DYNA的前处理和后处理
Sherlock拥有超过100万个部件材料库,能够创建准确而复杂的FEA和CFD模型。
Sherlock资源和活动
印刷电路板(PCB)是几乎所有电子设备的主干,这使得PCB的可靠性对电子行业至关重要。在本次网络研讨会上,我们将讨论工程师如何使用Ansys Sherlock预测PCB的可靠性,包括焊点疲劳、温度循环、随机和谐响应分析等。
在这个短视频中,您将了解关于我们的印刷电路板(PCB)可靠性预测工具Ansys Sherlock的基本知识。Ansys Sherlock软件旨在用于设计阶段早期,在原型构建之前分析可能的故障风险。这个短视频展示了Sherlock的功能、使用案例和现场演示。
在本次网络研讨会上,我们将讨论Ansys Sherlock中可用于应对此类挑战的一系列前处理/建模技术,以及这些方法的相对优势,以助力确保为您的研究选择正确的保真度。