主要特色
HFSS-IC 套件包含 3 個晶片到系統設計的黃金標準電磁求解器：HFSS、RaptorX 及 Q3D。
- 訊號和電源完整性分析
- 先進封裝設計
- 晶片到系統組件簽核
Ansys HFSS-IC
從晶片到系統的電磁模擬軟體
流暢設計並模擬多規模電子，從 IC 到封裝，以至於系統，全部皆在這套多物理、開放式且可擴充的 Electronics Desktop 平台內完成。
多功能且可擴充的 IC 到系統電子設計
Ansys HFSS-IC 整合了業界三大頂尖電磁求解器：HFSS、RaptorX 和 Q3D，在同一個設計環境提供。Ansys HFSS-IC 能將通過晶圓廠認證的設計縮短上市時間，為簽核提供黃金標準的準確度。
2025 年 1 月
最新功能
Ansys HFSS-IC 將訊號和電源完整性分析與分散式 RaptorX 模擬整合為一，縮短了大規模 IC 設計的模擬時間，並為 IC 工程師提供從 IC 到系統工作流程的統一高效能平台。
RaptorX 的多節點 HPC 分散式功能
RaptorX 的多節點 HPC 分散式功能，可在 AEDT 中進行大規模 IC 設計的分散式模擬，大幅縮短模擬時間。此功能支援與 LDE 晶圓廠完全整合的高效能分析，增強了 IC 工程師的設計工作流程。
Ansys 軟體產品輔助
對 Ansys 而言，所有使用者皆能運用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此，我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 條)、Web內容無障礙指南 (WCAG)、與目前自願產品無障礙工具範本 (VPAT) 的格式等各項無障礙要求。
讓我們開始吧
如果您面臨工程挑戰，我們的團隊將隨時為您提供協助。憑藉豐富的經驗和對創新的承諾，我們邀請您與我們聯絡。讓我們共同合作，將您的工程障礙轉化為成長和成功的機會。立即與我們聯絡，開始對話。
