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PCB 設計與模擬軟體解決方案

Ansys 為印刷電路板 (PCB)、積體電路 (IC) 與 IC 封裝提供完整、最強大、準確且可擴充的模擬解決方案,以準確評估整個系統。  

ANSYS 應用

PCB 板建模與模擬

印刷電路板 (PCB)、IC 和 IC 封裝幾乎應用於以下所有行業的所有電子產品:汽車、A&D、消費性電子產品、醫療保健和能源。隨著電子產品變得越來越小,工程師們需要設計比以往更小的電路板,並包含所有必需的功能。這些元件的精確建模和模擬是實現可靠的最終產品的關鍵。

  • SI、PI 與 EMI 分析
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  • 電熱分析
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  • 衝擊與振動分析
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  • 可靠性預測
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全方位 PCB、IC 與 IC 封裝解決方案

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PCB 全方位 PCB 解決方案

半導體電源完整性之分析和模擬的基礎

歡迎參加我們電磁學基礎系列的第七期暨最後一期研討會,與我們一同討論電壓 (IR) 和動態電壓降 (DVD) 分析的基礎,以及系統單晶片 (SoC) 設計的模擬。

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Thermal Mechanical Stresses

The potential for failure in electronic systems due to thermal and mechanical loading of printed circuit boards (PCBs) is escalating due to steadily increasing power dissipation, combined with smaller board sizes. Learn how to prevent PCB failures due to thermal and mechanical stresses. 

PCB 電磁相容性設計規則

讓我們來看看一些重要的訊號參考相關設計準則,並瞭解 Ansys SIwave 如何透過其內建 EMI Scanner,來使 PCB 的自動且可客製化訊號參考規則檢查能夠識別潛在問題區域。

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電子產品可靠性

要確保電子產品的可靠性需多管齊下,這涉及選擇、最佳化和設計規則。但是總結來說,幾乎每個企業都必須進行可靠性預測。產品會在多久之後發生故障?產品會怎麼故障?

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精選產品

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精選資源

WEBINARS

On Demand Webinar
Ansys HFSS resource webinar
Practical Ports for Perfect Performance

This webinar spotlights the theoretical basis of various port types and how to use them in real designs to deliver maximum accuracy.

On Demand Webinar
HFSS resource webinar
Electrical and Thermal Reliability Analysis of PCB with Ansys SIwave, Icepak, Mechanical and Sherlock

In this webinar, learn how Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical and Ansys Sherlock can be used as a comprehensive multi-physics solution to optimize PCB reliability.


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