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PCB 設計與模擬軟體解決方案

Ansys 為印刷電路板 (PCB)、積體電路 (IC) 與 IC 封裝提供完整、最強大、最準確及可調整規模的模擬解決方案,以準確評估整個系統。

ANSYS 應用

PCB 板建模與模擬

印刷電路板 (PCB)、IC 與 IC 封裝用於幾乎所有電子產品:汽車、A&D、消費電子、醫療保健和能源。由於電子產品的體積越來越小,工程師需要設計比以往更小的電路板並同時包含所有必需功能。這些元件的精準建模與模擬是製造可靠產品的關鍵。

  • SI、PI 與 EMI 分析
    SI、PI 與 EMI 分析
  • 電熱分析
    電熱分析
  • 衝擊與振動分析
    衝擊與振動分析
  • 可靠性預測
    可靠性預測
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全方位 PCB、IC 與 IC 封裝解決方案

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訊號和電源完整性

Ansys 訊號完整性 (SI) 分析產品對於設計現代的高速電子裝置中的高速串列通道、平行匯流排與完整的電力傳輸系統至關重要。這些整合電磁學 (EM) 與電路模擬工具可預測 EMI/EMC、電源完整性及 SI 問題,進而在構建與測試流程前最佳化系統性能。

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熱機械應力

由於功率耗散增加、電路板尺寸縮小等因素,造成印刷電路板 (PCB) 的熱負載與機械負載,進而導致電子系統故障的可能性上升。了解如何防止因熱應力和機械應力而導致的 PCB 故障。

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電磁干擾

即使模擬顯示設計應該可以完美作業,訊號完整性問題導致設計於製程中失敗的情況並不少見,因為製造的產品與其設計定義存在差異。為避免類似情況發生,訊號完整性工程師需要了解實體產品的內容,並使用模擬來驗證頻域和時域性能是否滿足設計要求。

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電子可靠性

要確保電子產品的可靠性需多管齊下,這涉及選擇與最佳化設計規則。但是總結來說,幾乎每個企業都必須進行可靠性預測。那要怎麼多久後產品會出現故障,會有怎樣的故障?

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特色產品

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精選資源

線上研討會

On Demand Webinar
Ansys HFSS 資源網路研討會
實現完美性能的連接埠

此網路研討會重點介紹了各種連接埠的類型之理論基礎以及如何在實際設計中使用它們以提供最高準確性。

On Demand Webinar
Ansys 2020 R2 網路研討會
Ansys 2020 R2:Ansys SIwave 的改進功能

此網路研討會深入探討了 Ansys SIwave 在 Ansys 2020 R2 中所提供新功能。

On Demand Webinar
HFSS 網路研討會
使用 Ansys SIwave、Icepak、Mechanical 和 Sherlock 對 PCB 進行電氣和熱可靠性分析

在本次網路研討會中,了解如何將 Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical 和 Ansys Sherlock 用來作為全方位的多重物理量解決方案,以最佳化 PCB 可靠性。

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