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PCB 設計與模擬軟體解決方案

Ansys 為印刷電路板 (PCB)、積體電路 (IC) 與 IC 封裝提供完整、最強大、準確且可擴充的模擬解決方案,以準確評估整個系統。  

ANSYS 應用

PCB 板建模與模擬

印刷電路板 (PCB)、IC 和 IC 封裝幾乎應用於以下所有行業的所有電子產品:汽車、A&D、消費性電子產品、醫療保健和能源。隨著電子產品變得越來越小,工程師們需要設計比以往更小的電路板,並包含所有必需的功能。這些元件的精確建模和模擬是實現可靠的最終產品的關鍵。

  • SI、PI 與 EMI 分析
    SI、PI 與 EMI 分析
  • 電熱分析
    電熱分析
  • 衝擊與振動分析
    衝擊與振動分析
  • 可靠性預測
    可靠性預測
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全方位 PCB、IC 與 IC 封裝解決方案

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PCB 全方位 PCB 解決方案

半導體電源完整性之分析和模擬的基礎

歡迎參加我們電磁學基礎系列的第七期暨最後一期研討會,與我們一同討論電壓 (IR) 和動態電壓降 (DVD) 分析的基礎,以及系統單晶片 (SoC) 設計的模擬。

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熱機械應力

印刷電路板 (PCB) 之熱負載與機械負載造成電子系統故障的可能性,正因功率耗散穩定增加再加上電路板尺寸縮小而增加。瞭解如何防止因熱應力和機械應力而導致的 PCB 故障。 

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PCB 電磁相容性設計規則

讓我們來看看一些重要的訊號參考相關設計準則,並瞭解 Ansys SIwave 如何透過其內建 EMI Scanner,來使 PCB 的自動且可客製化訊號參考規則檢查能夠識別潛在問題區域。

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電子產品可靠性

要確保電子產品的可靠性需多管齊下,這涉及選擇、最佳化和設計規則。但是總結來說,幾乎每個企業都必須進行可靠性預測。產品會在多久之後發生故障?產品會怎麼故障?

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精選產品

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精選資源

網路研討會

On Demand Webinar
Ansys HFSS 資源網路研討會
提供完美性能的實際連接埠

此網路研討會重點介紹各種連接埠類型的理論基礎,以及如何在實際設計中使用它們以提供最高準確度。

On Demand Webinar
Ansys 2020 R2 網路研討會
Ansys 2020 R2:Ansys Slwave 中的進步

此網路研討會深入探討 Ansys SIwave 在 Ansys 2020 R2 中提供的許多重大進步。

On Demand Webinar
HFSS 資源網路研討會
使用 Ansys SIwave、Icepak、Mechanical 和 Sherlock 對 PCB 進行電氣和熱可靠性分析

在本次網路研討會中,瞭解如何將 Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical 和 Ansys Sherlock 用作最佳化 PCB 可靠性的全方位多重物理量解決方案。


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