當人類手持智慧型手機時。當高功率電路板被限制在小巧外殼中時。當工業設備暴露在極端天氣下時。Ansys 散熱分析解決方案能幫助工程師解決最複雜的散熱挑戰,以預測其設計在溫度波動下的表現。
用於熱傳遞分析、熱輻射、環境加熱和流體流動設計的軟體 - 全方位的兩相流量功能使我們的軟體獨一無二。它可以產生分析式答案,並且搭配進階設計模組後,可成為支援參數研究、設計最佳化及模型關聯的元件與系統設計工具。
用於電子產品散熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件、外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。
CFD 軟體以其先進的物理建模和領先業界的準確度而聞名。
想解決多樣的結構分析需求,需要一套有限元分析 (FEA) 方案,該解決方案提供針對結構和耦合場行為的深入分析。
適用於電機和機電設備的電磁場模擬求解器。求解靜態、頻域和時變電場。
Ansys 客戶卓越 (ACE) 團隊的專家致力於協助您充分利用我們的散熱模擬軟體。ACE 團隊包括超過 450 位博士,他們解決了大量的工程模擬問題,因此他們具備完善條件,可幫助您克服所面臨的任何挑戰。