散熱分析軟體

瞭解熱能如何影響您產品的效率、可靠性和安全性。

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ANSYS 應用

3D 散熱分析與建模

當人類手持智慧型手機時。當高功率電路板被限制在小巧外殼中時。當工業設備暴露在極端天氣下時。Ansys 散熱分析解決方案能幫助工程師解決最複雜的散熱挑戰，以預測其設計在溫度波動下的表現。

解釋溫度波動的原因
避免過熱問題
提升所有環境下的產品可靠性
避免多個產品實體原型和測試失敗
盡可能減少臨時設計變更
改善電氣與機械工程團隊之間的協同作業

找到適合您使用案例的合適散熱模擬軟體

散熱模擬可針對不同溫度情境下的產品行為提供更深入的分析，藉此使工程師瞭解溫度變化會對其設計造成什麼影響。瞭解這些成果後，團隊就能快速調整設計以達到最高的產品效能。

Ansys 模擬能夠因應各式各樣的散熱管理問題。對於各個行業和應用領域來說，這些強大的求解器中有許多都可透過 Ansys Workbench 進行整合，以便求得幾乎所有散熱問題的準確解答。

參閱 Ansys Workbench

主要散熱應用

電子產品散熱模擬

透過模擬各種產品中電子組件的冷卻策略和整體散熱管理，瞭解電子設計的散熱行爲。瞭解每個組件對高溫與低溫的反應會如何影響整體效能。

深入瞭解

PCB 散熱模擬

識別印刷電路板和積體電路中的散熱問題，以防止以下所有行業中的電子裝置效能下降：汽車、航空和國防、消費性電子產品、醫療保健和能源。

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電池散熱模擬

讓電池維持在其預期操作溫度範圍內，確保電池可靠且長效。改善電池電力與使用壽命，同時找出縮減引擎與電子裝置之電池大小的方法。

深入瞭解

結構分析

確認溫度分佈如何使您設計中的材料膨脹和收縮。測試多個情境以測量溫度變化所造成的應力及變形。

深入瞭解

Thermal Desktop

用於熱傳遞分析、熱輻射、環境加熱和流體流動設計的軟體 - 全方位的兩相流量功能使我們的軟體獨一無二。它可以產生分析式答案，並且搭配進階設計模組後，可成為支援參數研究、設計最佳化及模型關聯的元件與系統設計工具。

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精選產品

Ansys Icepak

電子產品

用於電子產品散熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件、外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。

非結構化、貼體網格
內建高傳真度的 CFD 求解器
全方位熱能可靠性解決方案
領先業界的多尺度多重物理量
板階電熱耦合
廣泛的熱物理資料庫

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Ansys Fluent

流體

CFD 軟體以其先進的物理建模和領先業界的準確度而聞名。

現代化、方便使用的介面
單一窗口工作流程 — 從前處理到後處理
簡化的網格和物理工作流程
進階物理建模
高效的網格和求解器 HPC 擴展

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Ansys Mechanical

Structures

想解決多樣的結構分析需求，需要一套有限元分析 (FEA) 方案，該解決方案提供針對結構和耦合場行為的深入分析。

使用便利的多用途工具
一貫、可靠的求解器技術
動態的整合平台

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Free Trial

Ansys Sherlock

電子產品

在早期設計階段，為元件、電路板和系統層級的電子硬體提供快速準確的壽命預測，讓您的設計永不過時。

焊錫疲勞分析
在數分鐘內將 ECAD 轉換為 FEA/CFD
將應力 (熱應力、機械應力) 轉化為壽命預測
可嵌入、可輸入、可修改的資料庫
經過驗證的故障壽命預測

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Ansys Maxwell – 符合 ISO 26262 標準

電子產品

適用於電機和機電設備的電磁場模擬求解器。求解靜態、頻域和時變電場。

2D 和 3D 電磁 FEA
元件到系統 - 降階建模
進階電磁材料
自適應網格
多重物理量分析
分數模型模擬技術

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Ansys SIwave

電子產品

用於模擬電源與訊號完整性，以及 IC/PCB 封裝 EMI 分析的專業工具。為電子裝置中的電力傳輸系統和高速通道求解。

電熱和機械分析
IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析
虛擬合規性
阻抗、串擾和 EMI 掃描
自動去耦電容器最佳化

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Ansys RedHawk-SC Electrothermal

半導體

用於 3D/2.5D 晶片封裝共同分析的 RedHawk-SC 選項
耦合晶片封裝系統的電源完整性分析
散熱模擬
識別熱機械應力
全面性早期原型設計功能
與電路板/系統分析工具整合

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面對散熱挑戰你需要的協助

Ansys 客戶卓越 (ACE) 團隊的專家致力於協助您充分利用我們的散熱模擬軟體。ACE 團隊包括超過 450 位博士，他們解決了大量的工程模擬問題，因此他們具備完善條件，可幫助您克服所面臨的任何挑戰。

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資源

部落格

作者：Richard Mitchell

Ansys 透過整合 C&R Technologies 的 Thermal Desktop 來增強散熱設計和最佳化

Ansys 和 CRTech 的工具整合將讓客戶能夠充分利用兩個領域的最佳優勢：系統級散熱/流體網路和提供詳細模擬的完整 CFD。

閱讀部落格

電子產品的散熱效能降低：如何定義溫度太高？

散熱管理系統：如何定義溫度太高？

最佳化用於振動、衝擊與熱環境下的 PCB

電子產品中的熱迴圈故障

如何使用 CFD 和熱網路建模保持電子元件低溫

網路研討會

隨選網路研討會

Discover Accurate and Efficient Thermal Analysis with the New AEDT Mechanical Integration

Import electromagnetic losses and set up and analyze thermal models of your electromagnetic designs with AEDT and Ansys Mechanical integration.

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Electro-Thermal Analysis Using Icepak in Ansys Electronics Desktop

With the native integration of Ansys Icepak into the Ansys Electronics Desktop, Ansys users can now benefit from a highly streamlined electromagnetic-thermal analysis workflow that promotes better collaboration between electrical and thermal engineers.

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Electrical and Thermal Reliability Analysis of PCB with Ansys SIwave, Icepak, Mechanical and Sherlock

In this webinar, learn how Ansys SIwave, Icepak, Mechanical and Sherlock can be used as a comprehensive multiphysics solution to optimize PCB reliability.

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CASE STUDIES

Ansys + KTM MotorCross

In the spirit of no-trace off-road adventure, KTM, a European motorcycle manufacturer, is focused on taking electrification to the trails with its E-Ride dirt bike. With support from Ansys’ channel partner CADFEM, KTM leveraged Ansys Twin Builder and Ansys Mechanical to develop a simulation workflow and a full 3D model useful in the virtual design, validation, and verification of a traction battery with optimized thermal properties.

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Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation

Learn how Ansys multiphysics simulation helped Creotech create virtual prototypes of satellite components, modules and subsystems, enabling their engineers to analyze designs and verify their expected operation.

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Continental Investigates the Effect of Solder Geometry and Board Boundry Conditions on Solder Thermal Fatigue

Using Ansys Sherlock, Continental was able to identify the solder geometry and board boundary conditions that yielded the lowest probability of failure.

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