ANSYS 應用
3D 散熱分析與建模
當人類手持智慧型手機時。當高功率電路板被限制在小巧外殼中時。當工業設備暴露在極端天氣下時。Ansys 散熱分析解決方案能幫助工程師解決最複雜的散熱挑戰，以預測其設計在溫度波動下的表現。
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解釋溫度波動的原因
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避免過熱問題
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提升所有環境下的產品可靠性
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避免多個產品實體原型和測試失敗
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盡可能減少臨時設計變更
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改善電氣與機械工程團隊之間的協同作業
Thermal Desktop
用於熱傳遞分析、熱輻射、環境加熱和流體流動設計的軟體 - 全方位的兩相流量功能使我們的軟體獨一無二。它可以產生分析式答案，並且搭配進階設計模組後，可成為支援參數研究、設計最佳化及模型關聯的元件與系統設計工具。
精選產品
用於電子產品散熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件、外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。
- 非結構化、貼體網格
- 內建高傳真度的 CFD 求解器
- 全方位熱能可靠性解決方案
- 領先業界的多尺度多重物理量
- 板階電熱耦合
- 廣泛的熱物理資料庫
CFD 軟體以其先進的物理建模和領先業界的準確度而聞名。
- 現代化、方便使用的介面
- 單一窗口工作流程 — 從前處理到後處理
- 簡化的網格和物理工作流程
- 進階物理建模
- 高效的網格和求解器 HPC 擴展
想解決多樣的結構分析需求，需要一套有限元分析 (FEA) 方案，該解決方案提供針對結構和耦合場行為的深入分析。
- 使用便利的多用途工具
- 一貫、可靠的求解器技術
- 動態的整合平台
在早期設計階段，為元件、電路板和系統層級的電子硬體提供快速準確的壽命預測，讓您的設計永不過時。
- 焊錫疲勞分析
- 在數分鐘內將 ECAD 轉換為 FEA/CFD
- 將應力 (熱應力、機械應力) 轉化為壽命預測
- 可嵌入、可輸入、可修改的資料庫
- 經過驗證的故障壽命預測
適用於電機和機電設備的電磁場模擬求解器。求解靜態、頻域和時變電場。
- 2D 和 3D 電磁 FEA
- 元件到系統 - 降階建模
- 進階電磁材料
- 自適應網格
- 多重物理量分析
- 分數模型模擬技術
用於模擬電源與訊號完整性，以及 IC/PCB 封裝 EMI 分析的專業工具。為電子裝置中的電力傳輸系統和高速通道求解。
- 電熱和機械分析
- IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析
- 虛擬合規性
- 阻抗、串擾和 EMI 掃描
- 自動去耦電容器最佳化
- 用於 3D/2.5D 晶片封裝共同分析的 RedHawk-SC 選項
- 耦合晶片封裝系統的電源完整性分析
- 散熱模擬
- 識別熱機械應力
- 全面性早期原型設計功能
- 與電路板/系統分析工具整合
面對散熱挑戰你需要的協助
Ansys 客戶卓越 (ACE) 團隊的專家致力於協助您充分利用我們的散熱模擬軟體。ACE 團隊包括超過 450 位博士，他們解決了大量的工程模擬問題，因此他們具備完善條件，可幫助您克服所面臨的任何挑戰。
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