為了執行確保和預測電子產品可靠度的最佳實作範例，需要全方位多重物理量模擬。Ansys 開發各種解決方案與工作流程，以克服現今最嚴峻的模擬與設計挑戰，確保電子產品穩定可靠。
Ansys 電子產品可靠度工作流程可協助您克服眾多電子、散熱和機械可靠度挑戰。這可讓您提升訊號完整性、防止衝擊和振動故障、消除電磁干擾等等。觀賞這支動態影片，瞭解如何運用 Ansys 電子產品可靠度工作流程，在產品上市前確保其能如預期運作。
組織可以使用 Ansys 電子產品可靠度解決方案來擷取各種零件、材料、模擬與其他資料，以及存取可進行模擬的重要材料與元件資料。
Ansys 電子產品可靠度產品組合的核心，是根據故障物理學 (PoF) 原則進行可靠度預測。電子產品製造商可以使用 Ansys 模擬工具判斷產品需多久時間才會發生故障，並找出發生故障的原因。
工程師可以使用 Ansys 電子產品可靠度工具建立高度自動化的全方位模擬工作流程。
Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNA 等產品之間的整合式工作流程會提供必要的模擬結果，以便將產品設計最佳化並確保現場運作的可靠度。
「無論您正在觀察哪一項科技趨勢 (例如 5G、電氣化、AV，以及工業物聯網)，PCB 可靠度都是一切需求的骨幹。」
Ansys Icepak 首席應用工程師 Carlos Gomez
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以豐富的產業知識為後盾
模擬無法一體適用所有。因此，Ansys 提供多種電子產品可靠度工作流程，滿足您的產品需求和可靠度需求。
用來判斷 PCB 可靠度的 Ansys 解決方案包含一套多重物理量工作流程，該流程會使用一系列先進的模擬工具。 您可以藉由我們的工作流程解決方案，模擬電子、散熱與機械效應，以判斷產品可靠度。
在構建實體原型前，Continental Automotive 會以幾分鐘的時間測試產品可靠度
Continental Automotive 在建立原型之前，使用 Sherlock 來評估並找出優異的黏合劑材質。 重要發現包括： * 優異的黏合劑材質 – 使用 BGA 黏合後的持續時間比其他黏合劑材質更長。 * 提高客戶提供之現場溫度設定檔的熱循環頻率，會導致 BGA 壽命減半 * 將現場環境設定檔中的 BGA 溫度提高 15°C (因元件功率耗散)，能夠縮短故障時間
閱讀案例研究
此網路研討會將示範印刷電路板熱建模的自動化程序。其中將展示 ECAD 資料轉換為 Ansys Icepak 散熱和機械模型的工作流程，然後將結果傳輸到 Ansys Sherlock 以進行焊料疲勞分析。
此網路研討會涵蓋主題包括產品整合，以及與各項工具相關的更新。這些更新能更快、更有效率的進行模擬。另外還有關鍵工作流程的更新，可協助使用者因應重要的電子產品可靠度挑戰。
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