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電子產品可靠度

解決您所面臨的最嚴峻散熱、電子和機械可靠度挑戰。

ANSYS 應用

最佳化並預測電子產品可靠度

為了執行確保和預測電子產品可靠度的最佳實作範例,需要全方位多重物理量模擬。Ansys 開發各種解決方案與工作流程,以克服現今最嚴峻的模擬與設計挑戰,確保電子產品穩定可靠。

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    從任何 ECAD 檔案解壓縮詳細幾何
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    執行複雜的多重物理量分析
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    先預測故障壽命,再製作原型
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    導入自動化與最佳化程序

現在更容易確保電子產品可靠度了

Sherlock 散熱分析

將設計普及

組織可以使用 Ansys 電子產品可靠度解決方案來擷取各種零件、材料、模擬與其他資料,以及存取可進行模擬的重要材料與元件資料。

強大的可靠度預測

Ansys 電子產品可靠度產品組合的核心,是根據故障物理學 (PoF) 原則進行可靠度預測。電子產品製造商可以使用 Ansys 模擬工具判斷產品需多久時間才會發生故障,並找出發生故障的原因。

工作流程自動化

工程師可以使用 Ansys 電子產品可靠度工具建立高度自動化的全方位模擬工作流程。

電子、散熱與機械分析

Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNA 等產品之間的整合式工作流程會提供必要的模擬結果,以便將產品設計最佳化並確保現場運作的可靠度。

精選產品

找出適合您和團隊的電子產品可靠度工作流程

模擬無法一體適用所有。因此,Ansys 提供多種電子產品可靠度工作流程,滿足您的產品需求和可靠度需求。

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解決散熱、機械及電子層面的 PCB 挑戰

使用 Ansys 工具完整分析 PCB 的電子、散熱與機械特性。

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判斷在溫度循環週期中面臨最高風險的元件

找出電源供應器設計中對溫度最為敏感的元件,並瞭解如何針對溫度過高的情況,做出以物理為基礎的決策。

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提升汽車電子產品的可靠度

本白皮書詳細說明故障物理學建模的運用,以確保汽車電子產品的可靠度。

印刷電路板 (PCB) 解決方案

用來判斷 PCB 可靠度的 Ansys 解決方案包含一套多重物理量工作流程,該流程會使用一系列先進的模擬工具。  您可以藉由我們的工作流程解決方案,模擬電子、散熱與機械效應,以判斷產品可靠度。

  • Ansys HFSS 與 SIwave 可判斷電源與訊號完整性
  • Ansys Icepak 可評估散熱完整性
  • Ansys Mechanical 可進行結構分析
  • Ansys LS-DYNA 可進行掉落測試與衝擊研究
  • Ansys Sherlock 可預測電子系統的可靠度 (壽命)
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精選資源

網路研討會

Webinar On Demand
用於溫度循環的 Ansys Icepak 和 Ansys Sherlock
用於溫度循環的 Ansys Icepak 和 Ansys Sherlock

此網路研討會將示範印刷電路板熱建模的自動化程序。其中將展示 ECAD 資料轉換為 Ansys Icepak 散熱和機械模型的工作流程,然後將結果傳輸到 Ansys Sherlock 以進行焊料疲勞分析。

Webinar On Demand
Ansys 電子產品可靠度
Ansys 2021 R2:Ansys Sherlock 與電子產品可靠度更新

此網路研討會涵蓋主題包括產品整合,以及與各項工具相關的更新。這些更新能更快、更有效率的進行模擬。另外還有關鍵工作流程的更新,可協助使用者因應重要的電子產品可靠度挑戰。


 

案例研究

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在構建實體原型前,Continental Automotive 會以幾分鐘的時間測試產品可靠度

Continental Automotive 之所以選擇 Ansys Sherlock,是因為它能夠量化由各種系統級效應 (包括黏合劑的熱機械影響) 而導致的元件可靠度變化

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馬達速度驅動器的設計檢查,以提升電子可靠度性能

Ansys DfR 的評估重點在於清楚定義可靠度的目標、執行產品資格測試,以及判斷新供應商的產品設計是否符合電子產業最佳實作範例,以達到最佳可靠度效能。

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Mercedes-Benz 使用 Ansys optiSLang 中的可靠度分析方法來驗證 ADAS

瞭解 Mercedes Benz 如何使用 Ansys 技術開發和測試先進駕駛輔助系統 (ADAS) 可靠度。 

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Robert Bosch Engineering & Business Solutions 成功提高工程生產力

瞭解 Ansys ACT 為基礎的工作流程如何將整體工程生產力提高 25% 至 30%,從而省下約每個工程師三個月的工作成本。

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Ansys Reliability Engineering Services 團隊成功找出電子產品製造商故障的根本原因

領先業界的電子儀器製造商與 Ansys Reliability Engineering Services (RES) 團隊 (原名 DfR Solutions) 聯絡,希望能判斷出其印刷電路板組件 (PCBA) 在熱循環期間發生早期疲勞故障的原因。Ansys RES 結合設計檢查與模擬,找出故障的根本原因,並提供可據以行動的緩解策略。


白皮書

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White Paper

用來實作 SAE J3168 標準的可靠度物理分析

本白皮書說明 SAE J3168 的方法與內容,以及在 AADHP 應用中實作的挑戰。此外也進一步說明如何使用 Ansys Sherlock 軟體實作 SAE J3168。


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