找出適合您和團隊的電子產品可靠度工作流程
模擬無法一體適用所有。因此，Ansys 提供多種電子產品可靠度工作流程，滿足您的產品需求和可靠度需求。
ANSYS 應用
最佳化並預測電子產品可靠度
為了執行確保和預測電子產品可靠度的最佳實作範例，需要全方位多重物理量模擬。Ansys 開發各種解決方案與工作流程，以克服現今最嚴峻的模擬與設計挑戰，確保電子產品穩定可靠。
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從任何 ECAD 檔案解壓縮詳細幾何
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執行複雜的多重物理量分析
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先預測故障壽命，再製作原型
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導入自動化與最佳化程序
現在更容易確保電子產品可靠度了
將設計普及
組織可以使用 Ansys 電子產品可靠度解決方案來擷取各種零件、材料、模擬與其他資料，以及存取可進行模擬的重要材料與元件資料。
強大的可靠度預測
Ansys 電子產品可靠度產品組合的核心，是根據故障物理學 (PoF) 原則進行可靠度預測。電子產品製造商可以使用 Ansys 模擬工具判斷產品需多久時間才會發生故障，並找出發生故障的原因。
工作流程自動化
工程師可以使用 Ansys 電子產品可靠度工具建立高度自動化的全方位模擬工作流程。
電子、散熱與機械分析
Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNA 等產品之間的整合式工作流程會提供必要的模擬結果，以便將產品設計最佳化並確保現場運作的可靠度。
精選產品
「無論您正在觀察哪一項科技趨勢 (例如 5G、電氣化、AV，以及工業物聯網)，PCB 可靠度都是一切需求的骨幹。」
印刷電路板 (PCB) 解決方案
用來判斷 PCB 可靠度的 Ansys 解決方案包含一套多重物理量工作流程，該流程會使用一系列先進的模擬工具。 您可以藉由我們的工作流程解決方案，模擬電子、散熱與機械效應，以判斷產品可靠度。
- Ansys HFSS 與 SIwave 可判斷電源與訊號完整性
- Ansys Icepak 可評估散熱完整性
- Ansys Mechanical 可進行結構分析
- Ansys LS-DYNA 可進行掉落測試與衝擊研究
- Ansys Sherlock 可預測電子系統的可靠度 (壽命)
精選資源
網路研討會
Webinar On Demand
用於溫度循環的 Ansys Icepak 和 Ansys Sherlock
此網路研討會將示範印刷電路板熱建模的自動化程序。其中將展示 ECAD 資料轉換為 Ansys Icepak 散熱和機械模型的工作流程，然後將結果傳輸到 Ansys Sherlock 以進行焊料疲勞分析。
Webinar On Demand
Ansys 2021 R2：Ansys Sherlock 與電子產品可靠度更新
此網路研討會涵蓋主題包括產品整合，以及與各項工具相關的更新。這些更新能更快、更有效率的進行模擬。另外還有關鍵工作流程的更新，可協助使用者因應重要的電子產品可靠度挑戰。
案例研究
白皮書
部落格
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