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Ansys Lumerical INTERCONNECT
光子積體電路模擬器

Ansys Lumerical INTERCONNECT 能模擬古典與量子光子積體電路,同時允許在多個 EDA 平台上採用光子與電子電路的共同設計和共同模擬。

可擴充光子 IC 設計

釋放新一代的積體光路潛力

INTERCONNECT 為經典與量子光子積體電路 (PIC) 提供完整全面的設計環境。它具有業界頂尖的電子光子共同設計、共同模擬功能,以及 SDL,LVS 和 DRC 等基本設計工作流程,並與多個 EDA 平台相容。設計師可以利用 Lumerical 的 PDK 驅動平台,有效率地建立可大量生產與可自訂的光子設計,同時考慮相關的電子、封裝和連結。 

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    相容於晶圓廠且可自訂的設計
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    階層式系統設計
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    可製造性設計 (DfM)
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    電子光子設計自動化
INTERCONNECT

簡要規格

Ansys Lumerical INTERCONNECT 可與 Ansys Lumerical CML Compiler、Ansys 多物理求解器,以及第三方 EDA 和布局工具廠商順暢連動,實現快速、準確、可擴充的光子 IC 設計。

  • 自動化 API (Lumerical 指令碼語言、Python 與 MATLAB)
  • 頻率域分析
  • 時域分析
  • 多重模式、多頻道和雙向、混合訊號支援
  • 進階最佳化
  • 參數掃描
  • 統計分析
  • 光子精簡模型庫
  • 專用量子光子電路模擬器
  • 行進波雷射模型
  • EDA 互通性
  • 封裝和散熱管理的多重物理量工作流程

2025 年 7 月

最新功能

最新版本的 Ansys Lumerical INTERCONNECT 提供 GPU 加速、逆向設計與 CAD 互通性的新功能,為次世代光子系統設計人員帶來更高的靈活性與可擴展性。

2025 R2 Lumerical Interconnect Frequency Modulated Continuous Wave
頻率調變連續波 (FMCW) 光源

可在雷射光源上設定頻率調變,並直接相容於任意的頻率調變函數。

2025 R2 Lumerical Multiphysics Ansys Engineering Copilot
Lumerical INTERCONNECT 中的 Ansys Engineering Copilot

Ansys Engineering Copilot 現已整合進 Ansys Lumerical INTERCONNECT,可在產品內直接使用 AI 助理。

採用 Lumerical INTERCONNECT 的可擴充性光子 IC 設計

Ansys Lumerical INTERCONNECT 為經典與量子光子積體電路 (PIC) 提供完整全面的設計環境。

體驗業界最先進、最具延伸性的平台,可共同設計電子積體電路和 PIC,並進行共同模擬。

Ansys Interconnect LP

 

主要特色

採用 INTERCONNECT 龐大的模型資料庫、立即可用的晶圓廠已調校模型或自訂的精簡模型,來設計並最佳化多種積體光路。 

  • PIC 設計、模擬與最佳化
  • 多平台 EDA 啟用
  • PDK 驅動設計
  • Ansys Engineering Copilot

INTERCONNECT 包括頻域分析、暫態樣本模式模擬和暫態塊模式模擬。同時也具備精密的可視化和資料分析工具,支援參數掃描和設計最佳化。

qINTERCONNECT 中簡單的工作流程讓非量子理論學家能夠在存在製造缺陷、損耗和部分可區別光子的情況下,評估傳真度和成功概率。

執行蒙地卡羅分析,透過計算製程變異來評估電路效能和良率。

它包括兩個元件庫延伸:

  • 雷射建模的元件庫延伸
  • 用於進階系統建模的元件庫延伸,包括複雜的光纖、放大器、FEC 編碼和等化模型

通常,緊湊模型是建立在使用 Lumerical 設備級光子工具的實驗性測量資料,以及準確的元件級模擬結果的組合基礎上。

Ansys Engineering Copilot 現已整合進 Ansys Lumerical MODE,可在產品內直接使用 AI 助理。



部落格

An MQW loaded ridge waveguide forms the core of the Semiconductor Optical Amplifier, On the InP process, HHI can deliver a wide range of active components, including a PIN SOA with C-band PL peak shown in the optical microscopy image of the device

Fraunhofer HHI 提供首款採用 Ansys 的 SOA 精簡模型

Fraunhofer HHI 透過使用 Ansys Lumerical 交付了針對 InP 晶圓廠調校的半導體光學放大器 (SOA) 緊湊模型。

Circuit Board

適用於光子系統設計的全方位多平台解決方案

這份白皮書探討採用光子系統等級設計的挑戰與解決方案,著重於與晶圓廠相容的先進光子緊湊模型庫,以供多種平台和工作流程使用。

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在 GlobalFoundries Fotonix™ 平台實現電子光子共同設計

本白皮書展示設計人員如何充分利用 Ansys Lumerical、Cadence 和 GlobalFoundries (GF) Fotonix™ 製程設計套件 (PDK) 之間的工作流程,從而在保持電和光訊號同時準確表示的情況下,整合硬體相關、製程啟用的元件設計和電子光子緊湊模型。

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將光子積體電路模擬器作為雷射設計平台:準確的時域模型

這份白皮書探討可增強 Ansys Lumerical INTERCONNECT 光子積體電路模擬器,在時域內為邊緣發射雷射建模之能力的關鍵模擬技術。這些增強功能包括任意增益頻譜特性和自熱效應的整合。

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建立光子製程設計套件的雷射緊湊模型

本文探討在光子製程設計套件中,準確的雷射精簡模型的重要性、描述在 Ansys Lumerical INTERCONNECT 中提供的不同雷射模型,並解釋建立包括溫度和噪音效應的雷射緊湊模型的最佳步驟。

影片

photonic integrated circuit diagram
範例

光子積體電路 – 主動

  • 調變器
  • 光偵測器
  •  雷射

Ansys Interconnect LP
範例

光子積體電路 – 電路

  • 量子光子電路
  • WDM、QPSK、PAM4 收發器
  • 光學雷達與感應器

ag-passives.jpg
範例

光子積體電路 – 被動

  • 環形諧振器等
  • 光開關
  • 光學濾光片


Ansys 軟體產品輔助

對 Ansys 而言,確保所有使用者皆能運用本公司產品非常重要,身心障礙者也不例外。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 條)、Web內容無障礙指南 (WCAG)、與目前自願產品無障礙工具範本 (VPAT) 的格式等各項無障礙要求。