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RedHawk-SC Electrothermal

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 具有 2.5D/3D 多晶粒系統的多重物理量電源完整性、訊號完整性、熱完整性和機械應力模擬和分析功能。

3D IC 的多重物理量簽核

用於 2.5D/3D IC 系統的電氣、熱和機械簽核解決方案

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 是一個多重物理量模擬平台。它提供完整的解決方案,用於分析多晶粒封裝和互連,以實現電源完整性、佈局寄生元件擷取、熱剖析、熱機械應力和訊號完整性。整合在雲端原生的 SeaScape 平台內,可實現高容量電熱分析,以利早期設計勘探、佈局後設計驗證和堆疊式晶粒系統的矽簽核。它的整合式扇出和矽中介層技術獲得晶圓代工廠認證。

  • 3D IC 物理模型組合件
    3D IC 物理模型組合件
  • 3D IC PDN 最佳化
    3D IC PDN 最佳化
  • 3D IC 系統的精準熱建模
    3D IC 系統的精準熱建模
  • 暫態熱分析
    暫態熱分析
3D IC 的多重物理量簽核

簡要規格

作為 Ansys RedHawk-SC 的進階選項,RedHawk-SC Electrothermal 同時針對多達 10 億個實例,仔細解決 2.5D/3D IC 結構的電氣、熱和機械耦合互動。它為 IC 設計、封裝和 3D IC 系統整合工程師提供全方面的原型設計和簽核解決方案。

  • 晶片熱模型 (CTM) 產生
  • 封裝模型
  • 晶片功率模型 (CPM) 產生
  • 早期原型設計能力
  • 靜態/暫態熱分析
  • 晶片/封裝
  • 系統電源完整性模擬
  • 中介層模型擷取
  • 與 RedHawk-SC 連結
  • 3D IC 系統組合件
  • 系統訊號完整性模擬
  • 與 OptisLang 連線

加速 5G 網路基礎架構設計

eSilicon 採用晶片封裝系統建模與模擬來設計及驗證 5G 市場的產品。

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業務優點

RedHawk-SC Electrothermal 克服當今複雜的 2.5D/3D IC 封裝所面臨的挑戰,它採用全方面的多重物理量方法,統一晶片、機板和系統層級的電氣和熱分析。

具有 2.5D 中介層或 3D 堆疊技術的現代多晶粒封裝,組裝複雜的整合系統,這些系統會橫跨一系列物理包括電源完整性、訊號完整性、熱和機械應力/翹曲緊密耦合。準確預測這些系統整體行為的唯一方法是採用統一的分析環境,將多種工具中領先市場的引擎整合成同時多重物理量解決方案。

RedHawk-SC Electrothermal 透過 Ansys 分析演算法的整合式存取,降低設時序間和設計風險,這些演算法來自跨越多個領域的業界領先的晶片、機板和系統層級工具。其範圍是其他產品所無法比擬的。

這使得主要晶圓代工廠認證 RedHawk-SC Electrothermal 是其多晶粒封裝技術的簽核解決方案。

其高容量及矽相關的準確度不僅能降低風險,還能降低安全容限,進而大幅降低功率並讓設計發揮更高效能。

電子可靠性

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了解 Ansys 積體電子可靠性工具如何協助您解決最大的熱、電氣和機械可靠性挑戰。

PCB、IC 和 IC 封裝

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利用 Ansys 完整的 PCB 設計解決方案,您能夠模擬 PCB、IC 和封裝並準確評估整個系統。

電氣系統

車輛電氣系統

利用模擬將汽車電氣系統設計最佳化,讓汽車工程師可以製造出未來的連線自動駕駛車輛。

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用於 2.5D/3D IC 封裝的電氣、機械和熱多重物理量簽核解決方案

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 仔細解決多晶粒 2.5D/3D IC 結構的電氣和熱多重物理量互動。它使用來自 Ansys RedHawk-SC 的同級最佳引擎,包括熱與機械工具來解出異質系統的功率、SI 和應力運算式。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 解決精準的電熱、機械應力和位移運算式。使用 RedHawk-SC 的彈性運算基礎架構,它可以同時分析多達十億個執行個體。它包括全方面的原型設計功能,具備早期區塊電源估計值。熱分析會自動啟動 AEDT/Icepak,以從系統層級分析取得邊界條件。

 

主要特色

RedHawk-SC Electrothermal 是經過晶圓代工廠認證的高容量電熱解析程式,用於 2.5D/3D 原型設計和晶片/封裝多重物理量協同分析。

  • 同時處理數十億個實例
  • 同級最佳的分析引擎
  • 無縫處理異質輸入
  • 使用早期區塊估計值進行原型設計
  • 與 AEDT/Icepak 整合
  • 雲端原生彈性運算

針對電壓降、電流密度和電遷移,對整個 2.5D/3D 封裝電源分布網絡進行分析。個別的每個接墊都會報告尖峰電流。這些分析都是熱感知的,包括焦耳自熱。

在整個系統上執行精確的熱分析。透過啟動 Ansys Electronics DesktopAnsys Icepak 來自動獲得邊界條件,以便對 PCB/系統層級進行熱分析。

為了準確計算封裝互連中的訊號完整性 (SI) 效應,RedHawk-SC Electrothermal 將在多晶粒封裝的整個 3D 堆疊中擷取訊號和電源互連的 RC 寄生元件。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 包括 Ansys Mechanical 領先市場的分析引擎。它會計算封裝中各種元件因熱膨脹而承受的機械應力和翹曲。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 可以根據每個區塊的早期電源估計值,提供關於封裝的熱和電源完整性特性的早期原型回饋。所有結果都會顯示在互動式多晶粒檢視器中以便進行分析。

多晶粒系統由多個元件組成,這些元件本身往往就是複雜的設計。此外,整個 3D 組合件必須放置在完整的最上層系統視圖的分析中。RedHawk-SC Electrothermal 透過擁有大量降階模型的材料庫來加速這項作業,擷取電源、熱、訊號完整性及 ESD 行為以利簡單進行精簡交換與階層式分析。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal 建立在 SeaScape 巨量資料分析平台上,這是專為執行具有 1,000 個 CPU 核心的雲端所設計,具備近線性的可擴充性和極高容量,且每個核心占用的記憶體偏低。

ANSYS REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL 資源和事件

精選網路研討會

On Demand Webinar
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用於 2.5D 和 3D-IC 系統的電熱簽核

此網路研討會展示多項工具,例如 Ansys RedHawk-SC Electrothermal,以及使用矽中介層、矽導通孔 (TSV) 和微凸塊的多晶片系統建模技術,例如 HBM 和 PCIE 介面。

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