생산 검증된 다중물리 분석을 통해 안정적이고 효율적인 설계를 만듭니다
Ansys 클라우드 네이티브 솔루션은 최대 규모의 FinFET 집적 회로(IC) 및 3D/2.5D 멀티 다이 시스템에서도 처리 시간을 단축할 수 있는 탁월한 용량을 제공합니다. 이 강력한 다중물리 분석 및 검증 툴은 파운드리 인증을 받은 업계표준 사인오프 검증을 통해 전력 소비를 줄이고, 성능과 안정성을 개선하며, 프로젝트 리스크를 낮춥니다.
Ansys 클라우드 네이티브 솔루션은 최대 규모의 FinFET 집적 회로(IC) 및 3D/2.5D 멀티 다이 시스템에서도 처리 시간을 단축할 수 있는 탁월한 용량을 제공합니다. 이 강력한 다중물리 분석 및 검증 툴은 파운드리 인증을 받은 업계표준 사인오프 검증을 통해 전력 소비를 줄이고, 성능과 안정성을 개선하며, 프로젝트 리스크를 낮춥니다.
풀 칩 용량( full-chip capacity)을 위한 탄력적인 클라우드 네이티브 컴퓨팅 아키텍처
This video briefly overviews the challenges and solutions addressed by Ansys Semiconductor software products for the Electronic Design Automation (EDA) market. Semiconductor design is going through an inflection point as designers face two significant challenges rooted in manufacturing advances: The first is the ongoing march of Moore’s Law into advanced finFET process technology below 5nm. We see newtransistor architectures like nanosheet gate-all-around (GAA) and back-side power delivery.The second set of challenges facing semiconductor designers relates to multi-die design, 2.5D/3D-IC packaging, and heterogeneous integration. Leading design teams have adopted these advances as they face various novel multiphysics challenges to succeed with 3D-IC. New multiphysics challenges include
반도체 제품 라인은 다중 다이 설계의 열 및 다중물리 분석을 위한 새로운 기능을 도입하여 고급 노드 칩을 위한 성능과 용량의 상당한 발전을 제공합니다.
Ansys Semiconductor 제품은 디지털 및 트랜지스터 레벨 설계를 위한 타사 IC 구현 흐름을 지원하도록 설계된 포괄적인 다중물리 EM/IR, 열 및 전자기 시뮬레이션 엔진 제품군을 제공합니다.
핵심 제품은 초대용량 클라우드 네이티브 SeaScape™ 플랫폼을 기반으로 구축되었으며, 이 플랫폼은 탄력적 컴퓨팅 빅 데이터 머신 러닝 아키텍처를 사용하여 수천 개의 CPU 코어를 넘어 선형에 가까운 확장성을 제공합니다.