确保并预测可靠性的最佳实践需要综合全面的多物理场仿真。Ansys通过开发相关解决方案和工作流程来克服当今最大的仿真和设计挑战，为可靠性成功保驾护航。
Ansys电子可靠性工作流程可帮助您应对众多电气、热和机械可靠性挑战。这使您能够提高信号完整性、防止冲击和振动故障、消除电磁干扰等等。欢迎观看此动态视频，了解如何利用Ansys电子产品可靠性工作流程在上市前就确保产品可按预期运行。
Ansys电子可靠性解决方案使企业能够捕获各种部件、材料、仿真和其他数据，并访问关键的、可用于仿真的材料和组件数据。
基于故障物理（POF）原理的可靠性预测是Ansys电子可靠性产品组合的核心所在。通过使用Ansys仿真工具，电子产品制造商可以确定产品发生故障所需的时间以及其原因。
Ansys电子产品可靠性工具允许工程师创建综合全面的仿真工作流程，其中包括高级自动化。
Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNA等产品之间的集成式工作流程，可提供优化产品设计和确保现场可靠性所需的仿真结果。
“总的来说，无论对于哪种技术趋势——5G、电气化、AV和IIoT，PCB可靠性都是其重要支柱。”
Carlos Gomez，Ansys Icepak首席应用工程师
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以丰富的行业知识为后盾
仿真并非一种单一的方法。因此，Ansys提供多种电子产品可靠性工作流程，以满足您的产品和可靠性需求。
Ansys PCB可靠性解决方案，包括了采用一套行业领先仿真工具的多物理场工作流程。 通过我们的工作流程解决方案，您可以进行电气、热和机械效应仿真，以确定产品可靠性。
大陆汽车在构建原型前快速完成产品可靠性测试
大陆汽车利用Sherlock，在构建原型前评估和发掘优质胶粘剂材料。 主要发现包括： * 优质胶粘剂材料：采用该材料后，与使用其它胶粘剂相比，BGA使用寿命显著延长。 * 按客户提供的现场温度分布提高热循环频率，BGA使用寿命减半 * 在现场环境温度分布下再将BGA温度升高15℃（因组件功率耗散），放慢失效速度
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本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化流程。该工作流程将展示如何将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和机械模型，然后将结果传输到Ansys Sherlock，以进行焊接疲劳分析。
本次网络研讨会将介绍产品集成、每个工具的相关更新（有助于实现更快、更高效的仿真）以及帮助用户应对重要电子产品可靠性挑战的关键工作流程的更新。
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