确定适合您和您团队的电子产品可靠性工作流程
仿真并非一种单一的方法。因此，Ansys提供多种电子产品可靠性工作流程，以满足您的产品和可靠性需求。
Ansys应用
优化和预测电子产品可靠性
确保并预测可靠性的最佳实践需要综合全面的多物理场仿真。Ansys通过开发相关解决方案和工作流程来克服当今最大的仿真和设计挑战，为可靠性成功保驾护航。
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从任何ECAD文件中提取详细的几何结构
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开展复杂的多物理场分析
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在制作原型之前预测故障时间
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实施自动化与优化
电子产品可靠性变得更加轻松易行
普及设计
Ansys电子可靠性解决方案使企业能够捕获各种部件、材料、仿真和其他数据，并访问关键的、可用于仿真的材料和组件数据。
稳健的可靠性预测
基于故障物理（POF）原理的可靠性预测是Ansys电子可靠性产品组合的核心所在。通过使用Ansys仿真工具，电子产品制造商可以确定产品发生故障所需的时间以及其原因。
工作流程自动化
Ansys电子产品可靠性工具允许工程师创建综合全面的仿真工作流程，其中包括高级自动化。
电气、热和机械分析
Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNA等产品之间的集成式工作流程，可提供优化产品设计和确保现场可靠性所需的仿真结果。
主推产品
“总的来说，无论对于哪种技术趋势——5G、电气化、AV和IIoT，PCB可靠性都是其重要支柱。”
印刷电路板（PCB）解决方案
Ansys PCB可靠性解决方案，包括了采用一套行业领先仿真工具的多物理场工作流程。 通过我们的工作流程解决方案，您可以进行电气、热和机械效应仿真，以确定产品可靠性。
- 用于确定电源和信号完整性的Ansys HFSS和SIwave
- 用于评估热完整性的Ansys Icepak
- 用于结构分析的Ansys Mechanical
- 用于跌落测试和冲击研究的Ansys LS-DYNA
- 用于电子系统可靠性（使用寿命）预测的Ansys Sherlock。
专题资源
网络研讨会
Webinar On Demand
用于温度循环的Ansys Icepak和Ansys Sherlock
本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化流程。该工作流程将展示如何将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和机械模型，然后将结果传输到Ansys Sherlock，以进行焊接疲劳分析。
Webinar On Demand
Ansys 2021 R2：Ansys 2021 R2：Ansys Sherlock和电子产品可靠性更新
本次网络研讨会将介绍产品集成、每个工具的相关更新（有助于实现更快、更高效的仿真）以及帮助用户应对重要电子产品可靠性挑战的关键工作流程的更新。
案例研究
白皮书
博客
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