Electronics商業價值
使用 Ansys Electronics 解決方案套件可將測試成本降至最低，並確保符合法規，還能提高可靠性，同時大幅縮短產品開發時間。這一切能幫助您建構同級最佳的最先進產品。利用 Ansys 的模擬功能來解決設計中最關鍵的層面
Ansys Electronics
電磁、訊號完整性、散熱與機電模擬
Ansys Electronics
電子設計模擬
透過我們的解決方案，我們能夠經由模擬來幫助您解決產品設計的最關鍵層面。如果您處理天線、射頻、微波、PCB、封裝、IC 設計，或甚至是機電裝置，我們為您提供業界黃金標準模擬器。這些解決方案可幫助您解決設計中任何電磁、溫度、SI、PI、寄生、佈線和振動挑戰。我們以完整的產品模擬為基礎，讓您在設計飛機、汽車、手機、筆記型電腦、無線充電器，或任何其他系統時能達到第一次就能成功的目標。
Ansys Electronics Desktop (AEDT)
Ansys Electronics Desktop (AEDT) 這個平台支援真正的電子系統設計。AEDT 提供使用者存取 Ansys 黃金標準電磁模擬解決方案，例如使用ECAD 和MCAD工作流程的 Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave 和 Ansys Icepak。此外，它還包括直接連結至完整的 Ansys 散熱、流體和機械解算器產品組合，以進行全面的多物理分析。這些解決方案之間的緊密整合，為使用者提供前所未有的易用性，方便設定並更快解決針對設計和最佳化所進行的複雜模擬。如需關於 AEDT 平台的更多資訊，請在此聯繫我們。
January 2023
What's New
In the 2023 R1 release, Ansys Electronics demonstrates technology leadership in computational electromagnetics. Improvements in simulation performance, meshing, integrations with other Ansys tools, automated workflows, and modeling capabilities extend our leadership in electromagnetic simulation and computational multiphysics for designing high-speed PCBs, electric machines, antennae, radar, and other electronic systems.
電子產品
用於設計高頻和高速電子元件的 3D 電磁場求解器。其 FEM、IE、漸近和混合求解器可解決 RF、微波、IC、PCB 和 EMI 問題。
- 解決多層封裝
- 適用於 PCB 和封裝的 3D 配置工作流程
- 高頻電磁求解器
- 透過 3D 元件保護 IP
範本型設計工具，用於在整個轉矩速度操作範圍內對電動馬達進行多重物理量分析，以最佳化 EV 效能、效率和尺寸。
- 直觀的範本型設定
- 內建電磁、熱和機械求解器
- 快速分析效率圖、轉矩/速度特性和行車型態
- 機器的熱規模
A computational fluid dynamics (CFD) solver for electronics thermal management. It predicts airflow, temperature and heat transfer in IC packages, PCBs, electronic assemblies, enclosures and power electronics.
- Unstructured, body-fitted meshing
- Built-in high-fidelity CFD solver
- Comprehensive thermal reliability solution
- Industry leading multiscale multiphysics
- Board-level electrothermal coupling
- Extensive libraries for thermal physics
Ansys EMA3D Cable is a cable EMC modelling tool that specializes in analyzing lightning-induced electromagnetic (EM) effects on large platforms.
- SpaceClaim’s Direct Modeler UI
- Cable Cross-Sections Electrostatic Simulation
- Streamiled Cable-ficused Workflow
- Hybrid Transmission Line Harness
適用於電機和機電設備的電磁場模擬求解器。求解靜態、頻域和時變電場。
- 2D 和 3D 電磁 FEA
- 元件到系統 - 降階建模
- 進階電磁材料
- 自適應網格
- 多重物理量分析
- 分數模型模擬技術
A specialized tool for simulating power and signal integrity as well as EMI analysis of IC/PCB packages. Solve for power delivery systems and high-speed channels in electronic devices.
- Electrothermal and mechanical analysis
- IBIS and IBIS-AMI SerDes analysis
- Virtual compliance
- Impedance, crosstalk and EMI scanning
- Automated decoupling capacitor Optimization
Automated RF, microwave and digital filter design, synthesis and optimization in an efficient, straightforward process.
- Automatic filter synthesis
- Embedded component databases
- HFSS integration
- Widest range of filter topologies
Ansys Q3D Extractor 可以計算電子產品的頻率依存型電阻、電感、電容與電導 (RLCG) 的寄生參數。
- 實體建模
- 電源/訊號完整性分析
- 多種輸出類型
- 自動、自適應網格細化
在早期設計階段，為元件、電路板和系統層級的電子硬體提供快速準確的壽命預測，讓您的設計永不過時。
- 焊錫疲勞分析
- 在數分鐘內將 ECAD 轉換為 FEA/CFD
- 將應力 (熱應力、機械應力) 轉化為壽命預測
- 可嵌入、可輸入、可修改的資料庫
- 經過驗證的故障壽命預測
3D modeling solution of charging, discharging and charge carrier transport across a wide range of applications, in one streamlined workflow.
- SpaceClaim’s Direct Modeler UI
- 3D Particle Transport
- Surface and Internal Charging
- ESDs in Air and Dielectrics
功能
確保您的電子設計經過驗證、符合成本效益、可操作且符合認證標準，進而縮短設計週期與上市時間。
- 電源完整性和訊號完整性分析
- 電磁干擾與相容性
- 無線和射頻
- 散熱管理
- 電力機械分析
- 電子可靠性模擬
這些經過整合的電磁 (EM) 與電路模擬工具，是設計現代高速電子裝置中的高速串列通道、平行匯流排與完整電力傳輸系統時的必要工具。
多種 EM 解算器的設計目的是解決不同的電磁問題，包括輻射發射和傳導發射、敏感性、串擾、射頻靈敏度降低、射頻共存、同址、靜電放電、電快速暫態 (EFT)、叢發、雷擊效應、高強度場 (HIRF)、輻射危害 (RADHAZ)、電磁環境效應 (EEE)、電磁脈衝 (EMP) 到遮蔽效能和其他 EMC 應用。在設計週期的初期就能夠診斷、隔離並消除 EMI 和射頻問題 (RFI)。
利用先進的電磁場模擬器動態連接至強大的諧波平衡和暫態電路模擬，工程團隊能持續在廣泛的應用領域中達成一流的設計，包括天線、相位陣列、被動式射頻/mW 元件、整合式多晶片模組、高級封裝和射頻 PCB。
針對晶片封裝、PCB 和系統執行電子冷卻模擬和散熱分析，並進行熱機械應力分析和氣流分析，以選擇理想的散熱器或風扇解決方案
Ansys 軟體會模擬這些元件之間的交互作用，設計流程結合散熱和機械分析，以用來評估冷卻策略，並分析諸如噪音、振動、粗糙度 (NVH) 等關鍵機械效應。
管理材料資訊、最佳化 CAD 幾何、執行複雜的多重物理量分析、預測故障壽命，以及在設計的整個生命週期內執行自動化。
「經過 2 年廣泛評估並衡量 ANSYS 產品與多種產業產品之間的關係，透過從 DC 到 50 GHz 的多封裝和 PCB 自訂測試結構的測量比較，我們發現 ANSYS 解決方案能在最廣泛的應用領域和結構中提供強大而準確的效能。」
— Teraspeed Consulting Group 總裁 Scott McMorrow
應用領域
精選網路研討會
On Demand Webinar
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Ansys 2021 R2：Ansys Icepak 最新功能
2021 R2 針對電子散熱管理分析進行了重大改進。從原生焦耳加熱，到針對 MCAD 幾何處理、網狀與解決方案處理的大幅改善，都能讓 Icepak 的生產力大幅成長。
案例研究
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