Electronics 商業價值
Ansys Electronics 在整合的設計平台上，提供準確、高傳真度的 EM、SI/PI、熱及機電模擬，藉此降低測試成本並提升首次成功率，加速產品開發。此產品組合可提升產品可靠度、簡化工作流程、支援從元件到系統層級的最佳化、推動先進電子應用領域的創新，並讓跨職能團隊放心設計尖端電子產品。
Ansys Electronics
電磁、訊號與電源完整性、散熱與機電模擬解決方案
Ansys Electronics
電子設計模擬
透過模擬，我們的解決方案協助您解答產品設計最關鍵的問題。如果您的經營業務包括電力機械、電動車動力系統、PCB、封裝、IC 設計、天線、RF、微波，甚至是機電裝置，我們就能提供業界黃金標準的模擬器。這些解決方案協助您解答設計中的電磁、散熱、SI、PI、寄生、佈線和振動挑戰。
Ansys Electronics Desktop (AEDT)
Ansys Electronics Desktop (AEDT) 這個平台支援真正的電子系統設計。AEDT 使用電氣 CAD (ECAD) 和機械 CAD (MCAD) 工作流程提供對 Ansys 黃金標準電磁模擬解決方案的存取權限，例如 Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys Siwave 和 Ansys Icepak。此外，還包括與完整的 Ansys 散熱、流體和機械求解器產品組合的直接連結，以進行全面的多物理分析。這些解決方案之間緊密整合，讓使用者在設計與最佳化方面擁有前所未有的簡便性，可用於設定及更快速解決複雜的模擬問題。如需關於 AEDT 平台的更多資訊，請在此聯繫我們。
電子產品
2026 年 3 月
最新功能
Ansys Electronics 在 2026 R1 中推出的以下新功能，再次重申其於計算電磁學與多物理模擬領域的領導地位：
- 業界首款寬頻 3D 電源完整性模擬方案，具備全晶片－封裝－電路板PDN 分析所需的速度與容量，現已整合於 HFSS 與 HFSS‑IC 中。
- HFSS 新增 cuDSS 型 GPU 支援，加速頻率掃描求解
- HFSS 中全新的 Omega Mesher 可提升複雜軟硬結合 PCB 設計的網格可靠度、速度與成功率，並降低記憶體使用量
- Ansys Maxwell 的 2D 磁性暫態求解器速度顯著提升
- Ansys Motor-CAD 的軸向磁通機設計具備更高的準確度與靈活性
- Motor-CAD 與 Maxwell 的效率計算獲得改善
- Maxwell 的 AC magnetic A-Phi 求解類型現已正式上市
- Maxwell 的 3D 元件優先順序與 ECAD-MCAD 工作流程獲得改善
- Maxwell 的 3D 元件完整加密功能全面擴展
- Ansys Icepak 的 UX、工作流程與網格劃分能力皆已提升
- Icepak 提供系統層級的熱完整性解決方案
- 透過全新的元件 2.0 格式實現統一的多物理行為，並在 HFSS、Icepak 與 Q3D 之間重複使用
- 透過支援佈局元件簡化設定流程，免除 Q3D 中繁重的 CAD 轉換
線上研討會
功能
確保您的電子設計經過驗證、符合成本效益、可操作且符合認證標準，進而縮短設計週期與上市時間。
- 電源完整性和訊號完整性分析
- 電力機械分析
- 散熱管理
- 電動車動力系統設計和模擬
- 電磁干擾與相容性
- 從元件到複雜網路的無線和射頻設計
- 電子可靠性模擬
「經過長達 2 年的全面評估和測量，對比 Ansys 產品與多種產業產品的測量結果，從直流到 50 GHz 的多個封裝和 PCB 定制測試結構的測量比較，Ansys 解決方案在最廣泛的應用和結構範圍內都表現出穩健和精確。」
— Teraspeed Consulting Group 總裁 Scott McMorrow
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應用領域
精選網路研討會
更好的散熱設計，減少失敗次數：使用 Ansys Icepak 與 Ansys Discovery 進行電子散熱設計
這場線上研討會內容包括在消費性電子裝置產業所遭遇的主要設計挑戰，並提供解決方案，促成為效能、成本與效率所最佳化的裝置。
使用 PyAEDT 自動化訊號和電源完整性工作流程
瞭解自動化如何將 SI/PI 模擬設定時間從數小時縮短至數秒，運用 Ansys 工具與 PyAEDT 加快設計迭代，並提升高速電子設計的效率。
On Demand Webinar
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案例研究
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