전력과 성능 및 비용 최적화

저비용 고성능 고효율 전자 기술을 이용한  반도체 제품을 적시에 구현하려는 경쟁이 치열한 가운데, 엔지니어들은 시스템 전체에 연동 분석, 연동 최적화가 가능한 칩-패키지-시스템(CPS) 설계법을 도입하고 있습니다.

 CPS Video

비디오를 보고 칩, 패키지, 시스템 엔지니어 간 소통을 통해 밀도있는 설계 환경을 마련하는 칩-패키지-시스템(CPS)이 왜 오늘날 전자제품의 성능과 통합, 비용의 안정적 달성에 가장 적합한 방법인지 알아보십시오.

FinFET 트랜지스터, 적층 다이 IC, 패키지 등 ANSYS 제품은 3D 칩 설계를 위한 종합 솔루션입니다. 시뮬레이션 중심 모델링과 분석, 검증 워크플로를 통해 빠른 시간안에 전력 전달과 네트워크를 최적화할 수 있으며 신호 무결성과 전력 무결성 문제를 파악하여 설계 초기에 EMI와 열 문제를 저감할 수 있습니다.