簡要規格
Ansys Lumerical INTERCONNECT 可與 Ansys Lumerical CML Compiler、Ansys 多物理求解器，以及第三方 EDA 和布局工具廠商順暢連動，實現快速、準確、可擴充的光子 IC 設計。
可擴充光子 IC 設計
釋放新一代的積體光路潛力
INTERCONNECT 為經典與量子光子積體電路 (PIC) 提供完整全面的設計環境。它具有業界頂尖的電子光子共同設計、共同模擬功能，以及 SDL，LVS 和 DRC 等基本設計工作流程，並與多個 EDA 平台相容。設計師可以利用 Lumerical 的 PDK 驅動平台，有效率地建立可大量生產與可自訂的光子設計，同時考慮相關的電子、封裝和連結。
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相容於晶圓廠且可自訂的設計
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階層式系統設計
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可製造性設計 (DfM)
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電子光子設計自動化
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自動化 API (Lumerical 指令碼語言、Python 與 MATLAB) -
頻率域分析 -
時域分析 -
多重模式、多頻道和雙向、混合訊號支援
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進階最佳化 -
參數掃描 -
統計分析 -
光子精簡模型庫
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專用量子光子電路模擬器 -
行進波雷射模型 -
EDA 互通性 -
封裝和散熱管理的多重物理量工作流程
2025 年 1 月
最新功能
Ansys Lumerical 2025 R1 版本為 Ansys Lumerical INTERCONNECT 帶來新功能與更新，讓使用者能夠獲得更精確的結果，更加貼近實驗資料與預期值。
雷射建模的新多區段功能
新的多區段功能可在 Lumerical 行進波雷射模型 (TWLM) 和 Lumerical INTERCONNECT™ 中，以單一元件的方式方便地定義多區段雷射的不同參數，包括主動層、被動層、空間分佈布拉格光柵以及啁啾變化。
Ansys Lumerical INTERCONNECT™ 中的 OSA 頻譜計算窗函數
INTERCONNECT 中的光譜分析儀 (OSA) 現在支援頻譜計算的窗函數，包括 Hanning、Hamming 和 Blackman。此增強功能透過減少頻譜洩漏，顯著提升對非週期性訊號功率頻譜測量的準確性。
「我們在開發第一個 SOA 精簡模型時，選擇領先業界的光子模擬工具供應商 Ansys Lumerical 來當我們的合作夥伴，為客戶帶來無與倫比的設計彈性與信心。」
閱讀案例研究
Moritz Baier，Fraunhofer HHI 光子 InP 晶圓廠事業群主管
採用 Lumerical INTERCONNECT 的可擴充性光子 IC 設計
Ansys Lumerical INTERCONNECT 為經典與量子光子積體電路 (PIC) 提供完整全面的設計環境。
體驗業界最先進、最具延伸性的平台，可共同設計電子積體電路和 PIC，並進行共同模擬。
主要特色
採用 INTERCONNECT 龐大的模型資料庫、立即可用的晶圓廠已調校模型或自訂的精簡模型，來設計並最佳化多種光子積體電路。
- PIC 設計、模擬與最佳化
- 多平台 EDA 啟用
- PDK 驅動設計
Ansys 軟體產品輔助
對 Ansys 而言，所有使用者皆能運用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此，我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 條)、Web內容無障礙指南 (WCAG)、與目前自願產品無障礙工具範本 (VPAT) 的格式等各項無障礙要求。
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