Software-Lösungen für PCB-Design und Simulation
Ansys bietet eine vollständige, äußerst leistungsfähige, genaue und skalierbare Simulationslösung für Leiterplatten (PCBs), integrierte Schaltungen (ICs) und IC-Packages zur genauen Bewertung eines gesamten Systems.
ANSYS ANWENDUNGSBEREICHE
Modellierung und Simulation von PCB-Platten
Gedruckte Leiterplatten (PCBs), ICs und IC-Gehäuse werden in fast allen Elektronik-Produkten in allen Branchen verwendet: Automobil, A&D, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und Energie. Da die Elektronik immer kleiner wird, müssen Ingenieur*innen Leiterplatten entwerfen, die kleiner als je zuvor sind und alle erforderlichen Funktionen enthalten. Genaue Modellierung und Simulation dieser Komponenten sind der Schlüssel zu zuverlässigen Endprodukten.
-
SI-, PI- und EMI-Analyse
-
Elektrothermische Analyse
-
Schock- und Vibrationsanalyse
-
Vorhersage der Zuverlässlichkeit
Signal- und Leistungsintegrität
Ansys-Produkte zur Analyse der Signalintegrität (SI) sind für die Entwicklung von seriellen Hochgeschwindigkeitskanälen, parallelen Bussen und kompletten Stromversorgungssystemen in modernen elektronischen Hochgeschwindigkeitsgeräten unerlässlich. Diese integrierten Elektromagnetik- (EM) und Schaltungssimulationstools sagen EMI/EMV-, Stromversorgungsintegritäts- und SI-Probleme voraus, was zu einer optimierten Systemleistung vor dem Build-and-Test-Prozess führt.
Thermisch-mechanische Spannungen
Die Gefahr von Ausfällen in elektronischen Systemen aufgrund thermischer und mechanischer Belastung von Leiterplatten (PCBs) nimmt aufgrund der stetig steigenden Verlustleistung in Kombination mit kleineren Leiterplattengrößen zu. Erfahren Sie, wie Sie Leiterplattenausfälle aufgrund von thermischen und mechanischen Belastungen verhindern können.
Elektromagnetische Interferenz
Es ist nicht ungewöhnlich, dass ein Design in der Praxis aufgrund von Signalintegritätsproblemen scheitert, obwohl es laut Simulation perfekt funktionieren sollte, weil das fertige Produkt von der Designdefinition abweicht. Um dieses Problem zu vermeiden, müssen Ingenieur*innen für Signalintegrität verstehen, was geliefert wird, und mithilfe der Simulation überprüfen, ob die Leistung im Frequenz- und Zeitbereich den Designanforderungen entspricht.
Zuverlässigkeit der Elektronik
Die Sicherstellung der Zuverlässigkeit von Elektronik ist ein mehrgleisiges Unterfangen, das Auswahl, Optimierung und Designregeln umfasst. Letzten Endes braucht aber fast jedes Unternehmen eine Zuverlässigkeitsvorhersage. Wie lange dauert es, bis das Produkt ausfällt, und wie wird es ausfallen?
Ausgewählte Produkte
ELEKTRONIK
Ein 3D-Solver für elektromagnetische Felder zum Design von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Elektronikkomponenten. Seine FEM-, IE-, asymptotischen und hybriden Solver sind für RF-, Mikrowellen-, IC-, PCB- und EMI-Probleme geeignet.
- Berechnet mehrschichtige Packages
- 3D-Layout-Workflow für PCBs und Gehäuse
- Solver für hochfrequente Elektromagnetik
- IP-Schutz durch 3D-Komponenten
ELEKTRONIK
Ein spezialisiertes Werkzeug für die Leistungsintegrität, Signalintegrität und EMI-Analyse von IC-Gehäusen und PCBs. Löst Stromversorgungssysteme und Hochgeschwindigkeitskanäle in elektronischen Geräten.
- Elektrothermische und mechanische Analyse
- IBIS und IBIS-AMI SerDes-Analyse
- Virtual compliance
- Impedanz-, Crosstalk- und EMI-Scanning
- Optimierung von automatisiertem Entkopplungskondensator<br />
ELEKTRONIK
Ein CFD-Solver (Computational Fluid Dynamics) für das Wärmemanagement in der Elektronik. Er prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Gehäusen, PCBs, elektronischen Baugruppen, Gehäusen und Leistungselektronik.
- Unstrukturiertes, passgenaues Meshing
- Integrierter CFD-Solver mit hoher Genauigkeit
- Umfassende Lösung für thermische Zuverlässigkeit
- Branchenführende Multiskalen-Multiphysik-Simulation
- Elektrothermische Kopplung auf Leiterplattenebene
- Umfangreiche Bibliotheken für thermische Physik
ELEKTRONIK
Ansys Q3D Extractor berechnet die parasitären Parameter von frequenzabhängigem Widerstand, Induktivität, Kapazität und Leitwert (RLCG) für Elektronik-Produkte.
- Solid-Modeling
- Analyse der Leistungs-/Signalintegrität
- Verschiedene Extraktionsarten
- Automatische, adaptive Mesh-Verfeinerung
ELEKTRONIK
Bietet schnelle und genaue Lebensdauervorhersagen für elektronische Hardware auf Komponenten-, Platinen- und Systemebene in frühen Entwicklungsphasen, um das Design zukunftssicher zu machen.
- Analyse der Lötermüdung
- Übersetzt ECAD in Minutenschnelle in FEA/CFD
- Umwandlung von Stress (thermisch, mechanisch) in Lebensdauervorhersage
- Eingebettete, ausgefüllte, modifizierbare Bibliotheken
- Validierte Zeit-bis-zum-Ausfall-Vorhersagen
HALBLEITER
- Elektromagnetische On-Silicon-Modellierung
- Beinhaltet den bewährten HFSS-Prozessor
- Hohe Kapazität und lineare Multi-CPU-Skalierbarkeit
- Extraktion von S-Param und RCLk-Störungen
- Modelle für Stromnetze, Uhrenbäume, Spiralen, MiM/MoM-Kappen usw.
- Foundry certified and silicon correlated
HALBLEITER
- Identifiziert Netze, die für elektromagnetisches (EM) Crosstalk anfällig sind
- Inkludiert Substratkopplung
- Ranking von EM-Aggressoren pro Opfernetz
- SoC und große Blockkapazität
- Was-wäre-wenn-Funktion mit Point-and-Click-GUI
HALBLEITER
- RLCk Signoff-Extraction-Tool (post-LVS)
- Modelle für elektrische, magnetische und Substrat-Kopplung
- Hochgradig reduzierte Lumped-Element-Modelle
- Ergänzt digitale RC-Extraktoren
- Extrahieren des gesamten SoC-Stromnetzes in wenigen Minuten
- Was-wäre-wenn-Funktion mit Point-and-Click-GUI
HALBLEITER
- Goldene IR-Drop-Signoff-Verifikation für digitale Designs
- Signoff von Zuverlässigkeit der Elektromigration
- Zeitliche Auswirkungen des IR-Drops
- Cloud-native Infrastruktur mit hoher Kapazität
- Inklusive AI/ML-Schnittstelle
- Foundry zertifiziert für alle finFET bis 3nm
HALBLEITER
- Überprüfung der Leistungsintegrität und des Rauschens auf Transistorebene
- Kapazität für mehrere Millionen Xtor Flat
- Gleichzeitige Simulation von digitalen und analogen Blöcken
- Zahlreiche Was-wäre-wenn-Szenarien
- Inkrementelle Analyse
- Erzeugt IP-Leistungsmodelle zur Verwendung mit RedHawk-SC
HALBLEITER
- RTL-Design für Leistungsplattform
- Analysegesteuerte Leistungsreduzierung
- Physikalisch orientierte RTL-Leistungsbudgetierung
- Long-Vector-Profiling
- Direkte Links zu Hardware-Emulatoren
Continental Automotive hat sich für Ansys Sherlock entschieden, weil es die Veränderungen in der Zuverlässigkeit eines Bauteils aufgrund verschiedener Effekte auf Systemebene, einschließlich des thermomechanischen Einflusses von Klebstoffen, quantifizieren kann.
Ausgewählte Ressourcen
WEBINARE
On Demand Webinar
Praktische Ports für perfekte Leistung
In diesem Webinar werden die theoretischen Grundlagen der verschiedenen Port-Typen beleuchtet und es wird gezeigt, wie diese in realen Designs eingesetzt werden können, um maximale Genauigkeit zu erzielen.
On Demand Webinar
Ansys 2020 R2: Weiterentwicklungen in Ansys Slwave
Dieses Webinar bietet einen tiefen Einblick in die vielen bedeutenden Neuerungen von Ansys SIwave in Ansys 2020 R2.
On Demand Webinar
Elektrische und thermische Zuverlässigkeitsanalyse von PCB mit Ansys SIwave, Icepak, Mechanical und Sherlock
In diesem Webinar erfahren Sie, wie Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical und Ansys Sherlock als umfassende Multiphysik-Lösung zur Optimierung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten eingesetzt werden können.
FALLSTUDIEN
VIDEOS
Ansys-Video
Ansys SIwave: Definieren von HFSS-Regionen in SIwave - Teil I
Ansys-Video
Ansys SIwave: Definieren von HFSS-Regionen in SIwave - Teil II
Ansys-Video
Ansys SIwave: Definieren von HFSS-Regionen in SIwave - Teil III
Erfahren Sie, wie Ansys Ihnen helfen kann
Erfahren Sie, wie Ansys Ihnen helfen kann
Contact Us
Kontaktieren Sie uns heute
