Ansys bietet eine vollständige, äußerst leistungsfähige, genaue und skalierbare Simulationslösung für Leiterplatten (PCBs), integrierte Schaltungen (ICs) und IC-Packages zur genauen Bewertung eines gesamten Systems.
Gedruckte Leiterplatten (PCBs), ICs und IC-Gehäuse werden in fast allen Elektronik-Produkten in allen Branchen verwendet: Automobil, A&D, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und Energie. Da die Elektronik immer kleiner wird, müssen Ingenieur*innen Leiterplatten entwerfen, die kleiner als je zuvor sind und alle erforderlichen Funktionen enthalten. Genaue Modellierung und Simulation dieser Komponenten sind der Schlüssel zu zuverlässigen Endprodukten.
Ansys-Produkte zur Analyse der Signalintegrität (SI) sind für die Entwicklung von seriellen Hochgeschwindigkeitskanälen, parallelen Bussen und kompletten Stromversorgungssystemen in modernen elektronischen Hochgeschwindigkeitsgeräten unerlässlich. Diese integrierten Elektromagnetik- (EM) und Schaltungssimulationstools sagen EMI/EMV-, Stromversorgungsintegritäts- und SI-Probleme voraus, was zu einer optimierten Systemleistung vor dem Build-and-Test-Prozess führt.
Die Gefahr von Ausfällen in elektronischen Systemen aufgrund thermischer und mechanischer Belastung von Leiterplatten (PCBs) nimmt aufgrund der stetig steigenden Verlustleistung in Kombination mit kleineren Leiterplattengrößen zu. Erfahren Sie, wie Sie Leiterplattenausfälle aufgrund von thermischen und mechanischen Belastungen verhindern können.
Es ist nicht ungewöhnlich, dass ein Design in der Praxis aufgrund von Signalintegritätsproblemen scheitert, obwohl es laut Simulation perfekt funktionieren sollte, weil das fertige Produkt von der Designdefinition abweicht. Um dieses Problem zu vermeiden, müssen Ingenieur*innen für Signalintegrität verstehen, was geliefert wird, und mithilfe der Simulation überprüfen, ob die Leistung im Frequenz- und Zeitbereich den Designanforderungen entspricht.
Die Sicherstellung der Zuverlässigkeit von Elektronik ist ein mehrgleisiges Unterfangen, das Auswahl, Optimierung und Designregeln umfasst. Letzten Endes braucht aber fast jedes Unternehmen eine Zuverlässigkeitsvorhersage. Wie lange dauert es, bis das Produkt ausfällt, und wie wird es ausfallen?
Ein 3D-Solver für elektromagnetische Felder zum Design von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Elektronikkomponenten. Seine FEM-, IE-, asymptotischen und hybriden Solver sind für RF-, Mikrowellen-, IC-, PCB- und EMI-Probleme geeignet.
Ein spezialisiertes Werkzeug für die Leistungsintegrität, Signalintegrität und EMI-Analyse von IC-Gehäusen und PCBs. Löst Stromversorgungssysteme und Hochgeschwindigkeitskanäle in elektronischen Geräten.
Ein CFD-Solver (Computational Fluid Dynamics) für das Wärmemanagement in der Elektronik. Er prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Gehäusen, PCBs, elektronischen Baugruppen, Gehäusen und Leistungselektronik.
Ansys Q3D Extractor berechnet die parasitären Parameter von frequenzabhängigem Widerstand, Induktivität, Kapazität und Leitwert (RLCG) für Elektronik-Produkte.
Bietet schnelle und genaue Lebensdauervorhersagen für elektronische Hardware auf Komponenten-, Platinen- und Systemebene in frühen Entwicklungsphasen, um das Design zukunftssicher zu machen.
In diesem Webinar werden die theoretischen Grundlagen der verschiedenen Port-Typen beleuchtet und es wird gezeigt, wie diese in realen Designs eingesetzt werden können, um maximale Genauigkeit zu erzielen.
Dieses Webinar bietet einen tiefen Einblick in die vielen bedeutenden Neuerungen von Ansys SIwave in Ansys 2020 R2.
In diesem Webinar erfahren Sie, wie Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical und Ansys Sherlock als umfassende Multiphysik-Lösung zur Optimierung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten eingesetzt werden können.