Ansys Sherlock
Reliability-Engineering-Software: Kostenlose Testversion

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Erhalten Sie mit Ansys Sherlock Prognosen zur Ausfallzeit von Komponenten, Leiterplatten und Systemen in frühen Entwurfsstadien.

Die Sherlock Automated Design Analysis-Software ist die einzige zuverlässige physikbasierte technische Simulationssoftware, die in frühen Entwurfsphasen schnelle und genaue Lebensdauerprognosen für elektronische Hardware auf Komponenten-, Leiterplatten- und Systemebene liefert. Die Funktionen umfassen:

  • Übersetzung von ECAD zu FEA in Minuten
  • Prognose des Ausfallzeitpunkts für eine vollständige PCBA, bis hin zu jeder Komponente und Verbindung
  • Umwandlung von (elektrischen, thermischen und mechanischen) Belastungen in Vorhersage der Produktlebensdauer
  • Einfache Integration in Ansys Workbench, Ansys Icepak und Ansys Mechanical

Sherlock ist eine Reliability-Engineering-Softwarelösung, die basierend auf den Informationen der CAE-Tools Prognosen über die Lebensdauer liefert, um Entscheidungen über die Konstruktionskosten zu treffen. Das reduziert die Markteinführungszeit durch Eliminierung von physischen Prototypen und Tests.

Keine FEA-Erfahrung erforderlich

Testen Sie Sherlock noch heute, um zu erfahren, wie Maschinenbau-, Elektrotechnik- und Zuverlässigkeitsingenieure komplexe 3D-Objekte problemlos in ein Tool integrieren können und gewinnen Sie wertvolle Erkenntnisse darüber, wie mechanische Strukturen – einschließlich Gehäusen, Batterien, thermischen Lösungen, Chassis, Displays und Versteifungen – sich auf die Stabilität von Elektronik auswirken, die thermischen und mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.


Verfügbare Ressourcen

Webinar on Demand
Ansys Sherlock Webinar

Implementierung von Zuverlässigkeitsphysik in den Designprozess: Was alle Manager und Techniker wissen sollten

Erfahren Sie, wie die Ansys Sherlock-Zuverlässigkeitsanalyse dabei hilft, Mängel frühzeitig vorherzusagen, Was-wäre-wenn-Szenarien zu bewerten und die Lebenszyklus-Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Leiterplattensysteme im Automobilbereich zu bestimmen.

Webinar on Demand
Sherlock Webinar Leiterplatten

Zuverlässigkeit von Microvias/Durchkontaktierungen in Leiterplatten

Dieses Webinar bietet einen neuen, vollautomatischen Ansatz zur Analyse komplexer Leiterplattendesigns und zur Identifizierung der fehleranfälligen Konfigurationen.

Webinar on Demand
Sherlock Webinar BGA

Die Zuverlässigkeit von BGAs, QFNs und anderen kritischen Gehäusen

In diesem Vortrag werden die kritischen Parameter dieser Pakete besprochen, die sich auf das Temperaturwechselverhalten auswirken können. 

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