Skip to Main Content

Semiconductor Application in Ansys Mechanical Software

課程概述

如果您本身為半導體產業之CAE工程師或是對半導體結構模擬有興趣,在本課程中您將獲得執行這方面模擬任務之能力。 

本課程內容將涵蓋 

  • Ansys Mechanical Getting Started 之複習與回顧。 
  • 全新網格剖分技術:Stacker 
  • 利用Trace Mapping 與Trace Reinforcement為電路建模。 
  • Workbench Mechanical中之子模型(Submodeling) 與元素生與死 (Element Birth & Death) 功能。 

必備條件

  • 對於結構分析具有基礎背景知識、或具備 Ansys Mechanical 操作經驗。 

學習成果

成功完成本課程後,學生將能夠:

  • 使用Ansys Mechanical解決半導體產業常見之結構分析。 
  • 了解如何為模型生成映射和結構化的六面體網格。 
  • 採用Trace Reinforcement技術來模擬 IC/PCB 內部的導線。 
  • 在翹曲分析中整合子模型技能,以提高效率和準確性。 
  • 執行包含與元素生與死 (Element Birth & Death)的分析,以模擬製造過程。 
  • 參數化模擬以進行試驗設計 (DOE) 並優化設計。 

 Available Dates

Learning Options

Training materials for this course are available with an Ansys Learning Hub Subscription. If there is no active public schedule available, private training can be arranged. 

Agenda

This is a 1-day classroom course covering both lectures and workshops. 

  • Lesson 1: Introduction 
  • Lesson 2: Stacker Mesh 
  • Lesson 3: Circuit Modeling 
  • Lesson 4: Submodeling and Element Birth & Death 
  • Lesson 5: Parametric Solutions 
  • Workshop: Stacker Mesh 
  • Workshop: Trace Mapping 
  • Workshop: Trace Reinforcement 
  • Workshop: Submodeling 

查看 Ansys 的服務與產品

立即聯絡我們

* = 必填欄位

感謝您聯絡我們!

我們將在此解答您的問題,並期待與您交流互動。Ansys 的銷售團隊成員會立即與您聯絡。

Footer Image