課程概述
如果您本身為半導體產業之CAE工程師或是對半導體結構模擬有興趣,在本課程中您將獲得執行這方面模擬任務之能力。
本課程內容將涵蓋
- Ansys Mechanical Getting Started 之複習與回顧。
- 全新網格剖分技術:Stacker
- 利用Trace Mapping 與Trace Reinforcement為電路建模。
- Workbench Mechanical中之子模型(Submodeling) 與元素生與死 (Element Birth & Death) 功能。
必備條件
- 對於結構分析具有基礎背景知識、或具備 Ansys Mechanical 操作經驗。