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免費試用

Package Application using Ansys Sherlock Software

課程概述

本課程專為希望深入掌握Ansys Sherlock建模技術及其在IC封裝設計中應用的專業人士設計。作為進階課程，將以實踐為導向，著重於如何運用Sherlock精確建模與可靠性分析，幫助學員了解IC封裝設計的關鍵技術與應用

必備條件

  • 學員需要熟悉Sherlock與Mechanical的基本操作, 適合已具備Sherlock基礎操作知識的工程師、IC封裝設計師、產品可靠性分析專家，以及希望進一步提升封裝建模與設計能力的技術人員 

目標受眾

工程師和設計師

教學方法

通過課程和電腦上機實作來驗證所獲得的知識。

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學習成果

透過本培訓課程，學員將可瞭解

  • 完成本課程後，學員將能熟練運用Ansys Sherlock進行IC封裝的建模與可靠性分析，掌握熱應力、機械應力及焊點可靠性等關鍵評估技術，並能基於模擬結果優化封裝設計，提升產品的性能與可靠性，以滿足實際應用需求 

 Available Dates

Learning Options

Training materials for this course are available with an Ansys Learning Hub Subscription. If there is no active public schedule available, private training can be arranged. 

Agenda

單元 1: ELK 應力模擬 (ELK Stress Simulation) 

  • 介紹ELK模型的結構與特性 
  • 設定ELK應力模擬參數 
  • 分析結果解讀與應用 

單元 2: BLR 模擬 (BLR Simulation) 

  • BLR模型設置流程與技巧 
  • 模擬熱與機械負載對BLR的影響 
  • BLR模擬案例與應用場景解析 

單元 3: 利用加強元件進行包裝翹曲模擬 (Package Warpage by Reinforcement Element) 

  • 包裝翹曲現象與影響因素 
  • 加強元件在翹曲控制中的角色 
  • 使用Sherlock模擬翹曲控制設計 

單元 4: 熱撕裂建模 (Modeling Hot Tear) 

  • 熱撕裂的成因與分析方法 
  • 模擬環境設定與材料特性建模 
  • 熱撕裂案例研究與解決方案 

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