Skip to Main Content

Ansys HFSS 3D
Layout Advanced

課程概述

本課程一開始會介紹 Ansys HFSS 3D Layout 在PCB/PKG進行 s 參數萃取的快速流程. 從layout檔案輸入, 材質疊構設定, 尺寸裁切, port 設定, 頻率選擇 等等. 接著會進階到電路與電磁分析的整合, 我們會在HFSS 3D Layout中直接嵌入DDR IBIS模型來進行 DDR訊號的分析, 這種分析可以免去使用者手動建立電路的繁瑣流程, 直接在 layout 上就可以觀察通道暫態波形. 最後 3D Layout 還可以進行3D component分析, 例如印刷電路板與連接器的結合分析. 可以直接在這例子中達到多到多種零件的整合.

必備條件

  • 需要具備 Ansys HFSS 3D 佈局入門課程的使用經驗。
  • 有電路板,封裝,IC設計或者高頻高速量測經驗更加。

目標受眾

從事高速印刷電路板 (PCB)/封裝設計和信號完整性工作的電子工程師。

教學方法

通過課程和電腦上機實作來驗證所獲得的知識。

Learning Path

Currently, no Learning Path available

學習成果

完成本課程後,您將能夠:

  • 學習如何分析 PCB/PKG的高頻特性. 
  • 可以看訊號的穿透損耗,返回損耗,串音,輻射. 
  • 分析訊號時會需要考量IC波形, 所以也將學到如何選擇 IBIS model 並將透過 pin connectivity 將layout與IBIS訊號一起連接來進行暫態分析. 
  • 此外學習新的分析流程, 將過往只能單獨分析的 PCB/PKG/connecor 透過 layout assembly 的功能快速連接在一起, 分析就可以一氣呵成.

Available Dates

Date / Time Duration Event Type Location Language Course cost Registration
November 5, 2021
09:30 - 16:30 CST (GMT +8)
1 Day
Nov 5
Live Hsinchu, Taiwan Chinese 19500 TWD REGISTER

Learning Options

Training materials for this course are available with an Ansys Learning Hub Subscription. If there is no active public schedule available, private training can be arranged. Please contact us.

Agenda

This is a 1-day classroom course covering workshops. 

  • Module 1:  
  • Workshop 1.1 3D Components in HFSS 3D Layout
  • Module 2: 
  • Workshop 2.1 Via Optimization
  • Module 3: 
  • Workshop 3.1 Filter, 
  • Workshop 3.2 Low Noise Amplifier
  • Module 4: 
  • Workshop 4.1 ECAD Xplorer