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PRESS RELEASE
DATE: 02/01/2022

Ansys 2022 R1 進入工程模擬新境界

Ansys 的新產品、突破性技術與客製化的工作流程將全面提升您的產品設計與開發


重點摘要

  •   新產品為嚴峻的產業挑戰提供獨特的解決方案
  •    突破性技術為工程開發的各個規模和階段帶來更多創新
  •   客製化的工作流程和自動化促進了專家和非專家的各種協作,並提高了工作效率

賓夕法尼亞州,匹茲堡, 2022 年 2 月 1 日 Ansys (NASDAQ: ANSS) 軟體與服務為其客戶去除了許多障礙,使客戶能夠解決當今複雜的工程挑戰。工程模擬已經從高度的專門、專業化拓展到各行各業主流的產品設計和開發,使更多公司能夠節省時間、降低成本和引領更多的創新。然而同時,工程複雜性飆升,促使組織以前所未有的方式擴展,大幅提升高級計算資源和跨學科工程解決方案的需求。 Ansys 2022 R1 的新產品、技術和工具,使專家能夠針對特定產業的工作流程進行更深入的探索與應用,同時也增加了許多廣泛且便利的功能,進而加速團隊之間的協作。

「施耐德電機 (Schneider Electric ) 利用 Ansys 模擬來加速其關鍵的商業計劃與行動,提高我們產品的質量,同時讓它們變得更智能」。施耐德電機高級副總裁 Jayaraman Raghuraman 表示:「這推動著我們實現更永續、節能的未來願景。」「 Ansys 的專業知識和尖端技術加速了我們的數位化轉型,並幫助我們簡化了整個工程組織的應用環境。」

Phi Plus meshing technology

Phi Plus meshing technology brings extraordinary speed and robustness to complex system simulation including 3D IC packaging challenges

嶄新的、以產業為中心的解決方案正在重新定義所有的可能性。 Ansys 2022 R1 在 Ansys Fluent 中包含一個專用於航空的工作區,提供針對外部空氣動力學模擬的使用者介面,使飛機設計人員能夠評估從次音速到超高速流動的飛航效率和進行動力學的相關研究。相似地,新的 Ansys Forming 產品使工程師能夠將設計數位化、驗證進行鈑金成型的每一個步驟,其成型程序在汽車、家電、航太和包裝產業中都是相當常見的。 Ansys RF Advisor On Demand[FP3]  特別針對於幫助工程師得以解決下一代高科技設備中的無線電波干擾挑戰。

Ansys 持續地藉由2022 R1推出帶來突破性技術,以解決印刷電路板 (PCB) 和 3D IC (Integrated circuit) 封裝設計挑戰以及 5G、自駕車和電氣化模擬方面的進步。以 HFSS Mesh Fusion 做為基礎,Phi Plus 的網格劃分技術為 3D IC 封裝挑戰的複雜系統模擬帶來卓越的速度和穩定性。在半導體領域,2022 R1 推出了 RedHawk-SC SigmaDVD,這是一項突破性的技術,可在數小時而非數月內,判定動態電壓降的最糟情況。這種新穎的、統計上高度擬真的建模技術可以讓相鄰單元的所有相關切換場景達到近百分之百覆蓋率的可能 ,從而使晶片設計更加穩定,並讓晶片設計人員對 RedHawk-SC 的可靠度驗證分析充滿信心。 Ansys 2022 R1 中的新工作流程和整合可以提供使用者更深入了解的產品性能。在這個最新版本中,Ansys Sherlock 採用了一種全新的半自動化工作流程,該流程與 Ansys AEDT Icepak 整合,為 PCB 提供更準確預測的熱分析模擬。

「電子產品在汽車產業的重要性不斷提高。」BMW 集團電力電子開發工程師 Pascal Schirmer 博士表示。「使用 Ansys 的模擬工具,例如 Ansys Sherlock,使我們可以在早期的設計階段優化電子元件的性能與可靠性,同時處理與日俱增的複雜性。」

 

Ansys Sherlock

Ansys Sherlock allows for optimization of performance and reliability of electronic components

管理複雜性以實現速度和預測準確性對幾乎每個產業都至關重要。這些下一代產品越來越需要整合半導體和電子產品以及嵌入式軟體、高級感應器與顯示器。要使產品成功,需要考慮一個完整的系統將如何在一個廣泛的環境中運行,設計上除了傳統的性能外也擴及至運行效率。 Ansys 解決方案可幫助設計團隊滿足對功能安全、產業標準和長期運行可靠性各方面的嚴格要求。 Ansys 2022 R1 提供的產品可輔助傳統多物理場的安全性、可靠性、網絡安全、數位任務工程和數位孿生。

Ansys 提供的光學技術涵蓋從微觀的 Ansys Lumerical 到巨 的 Ansys Zemax,一直延伸到使用 Ansys Speos 的人類感知與感應系統。 Ansys 2022 R1 版本提供了更多功能,支持 Ansys 獨特且全面的解決方案,用於數據通訊、消費電子、車用 、航空、醫療保健等領域的光學和光電元件設計。而另一端則是支援數位任務工程的大規模模擬,例如 Ansys STK(系統工具組),現在包括擴充的工具,以支持整個商業航空太空產業中須被評估和設計的大型衛星與衛星系。 這些全是來自各行各業的範例,這些範例皆需要對日益複雜的現象進行快速、精準的模擬,以滿足緊迫的產品開發期限。

要能滿足開發期限的另一種方法則是將高級模擬與高性能計算 (HPC) 資源結合。借助 Ansys 2022 R1,更多應用程式將支援 Ansys Cloud 並充分運用最新圖形處理單元 (GPU) 的強大功能。例如,Fluent 中提供的一種新的多 GPU 求解器,可加速穩態計算流體動力學 (CFD) 模擬,產生的結果顯示四個高階 GPU 可提供與 1,000 多個 CPU 相同的性能,同時將硬體成本降低多達 7 倍、功耗降低高達 4 倍。 Ansys 2022 R1 還透過增加耦合流固多物理模擬,擴展了 Ansys Discovery 在熱管理關鍵領域的驚人實時物理場。這種快速、容錯的方法意味著熱交換器、液體冷卻設備和排氣系統的模擬比以往更容易執行,並且在速度上提高了 50 倍,從而可以進行更可觀的設計探索。

Ansys Forming

Ansys Forming enables engineers to digitally design and validate every step of the sheet metal forming process

「速度、準確度和可擴展性對於在企業中的模擬整合至關重要,使工程師能夠與全球夥伴聯繫,以跟上自動駕駛汽車、電氣化和人工智慧等高成長領域的創新步伐。」 Ansys 產品高級副總裁 Shane Emswiler 表示。 「Ansys 2022 R1 中的新功能使工程師能夠解決更複雜的挑戰,並拓展模擬所帶來的優勢。」

欲了解更多關於 Ansys 2022 R1 的資訊,請前往 www.ansys.com/products/release-highlights 。

欲了解特定產品組合的版本更新,請參考以下網頁:

·       Autonomous Vehicle Simulation 
·       Digital Mission Engineering
·       Digital Twins 
·       Safety Analysis 
·       Optics and VR 
·       Embedded Software 
·       Structures 
·       3D Design
·       Electronics 
·       Fluids 
·       Materials 
·       Semiconductors 
·       Platform 
·       Additive Manufacturing 
·       Photonics 

 

關於 Ansys 

如果你曾經看過火箭發射、搭過飛機、駕駛過汽車、使用過電腦、觸碰過移動設備、穿過橋樑或戴上可穿戴設備技術,你便有可能使用過由 ANSYS 軟體扮演關鍵角色的產品。ANSYS 是工程模擬領域的全球領導者。我們協助世界上最具創新性的公司提供更好的產品給他們的顧客。通過提供最佳和最廣泛的工程模擬軟體組合,我們幫助他們解決最複雜的設計挑戰和不受想像力侷限的產品。

欲了解更多資訊,請至 www.ansys.com。

任何和所有 ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、標識和標語都已註冊 ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其他國家的商標。所有其他品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

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