Ansys RedHawk-SC多重物理場簽核解決方案 榮獲台積電所有先進製程技術認證

Ansys與台積電擴大合作

提供16奈米至5奈米製程的高速與高容量電源完整性簽核設計解決方案

202057日,台北訊 Ansys (NASDAQ: ANSS) 新一代系統單晶片system-on-chipSoC電源雜訊簽核signoff平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧AI、機器學習、5G行動網路和高效能運算high-performance computingHPC應用等領域。

幫助先進製程技術能夠在熱點出現和高度切換的過程中,提升運作穩定性,而避免過度複雜的配電網設計然而,由於技術限制大幅增加,電力網需求亦大幅成長,為容納數百億電子節點,滿足大規模平行化與高容量的需求勢在必行。

為促進TSMC領先業界的製程節點發展包含 N16N12N7N6  N5 製程技術AnsysTSMC共同合作,完成 Ansys® RedHawk-SC™的認證,並在未來製程技術上,持續與TSMC 密切合作。認證項目包含擷取、電源完整性可靠性、訊號電遷移electromigrationEM、熱可靠性分析以及統計遷移預算statistical EM budgeting分析。RedHawk-SC能夠在奠基於大數據機器學習架構的高度平行化資料庫用以最佳化電子設計  Ansys® SeaScape™ 執行簽核演算法,分析大量設計資訊,提供高速效能,並擴充容量。

TSMC設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們和Ansys的合作已成功克服矽晶設計應用上的諸多重大挑戰,像是5GAIHPC 等,我們也很期待未來持續和Ansys合作,以協助共同客戶發展矽晶創新,這個目標會透過高速與高容量多重物理場簽核設計解決方案的應用達成,以提升TSMC的製程技術,包含5奈米製程技術,也是目前世界上最先進的晶圓代工廠解決方案。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「我們和TSMC合作所展現的深度和廣度,顯現了多重物理場簽核技術在 AI5GHPC、機器學習、網路、汽車與更多其他應用領域的價值和需求。由於電晶體技術的進展,RedHawk-SC能滿足不斷成長的平行處理及強大運算容量的需求,支援更多 3D 積體電路IC封裝技術應用。

關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業Ansys在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,Ansys技術都盡顯卓越。Ansys是無所不在的工程模擬技術(Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。Ansys創設於1970年,Ansys總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.Ansys.com/zh-TW

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