ANSYS Q3D Extractor 能够高效开展所需的 3D 和 2D 准静态电磁场模拟,以从互连结构中提取 RLCG 参数。之后,其会自动生成一个等效 SPICE 子电路模型。采用这些高精度模型开展信号完整性分析,进而研究串扰、接地反弹、互连延迟和振铃等电磁现象,了解互连、IC 封装、连接器、印刷电路板 (PCB)、母线和电缆的性能。

Q3D Extractor 提供部分电感和电阻提取能力,有助设计直流电源转换器,同时还可提取触屏设备的单位电池电容。为了加速模型创建,它还可以从 MCAD 和 ECAD 知名供应商(如 Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC 和 Zuken)处导入文件。这就极大地提升了现代电子封装和 PCB 的分析效率,以确保集成电路的优越性能。Q3D Extractor 将数据无缝传输到不同的 ANSYS 物理求解器,如热设计产品 ANSYS Icepak 和结构分析产品 ANSYS Mechanical,可提供业界领先的多物理场分析。

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功能

  • 快速准确的 3D 寄生参数提取

    让您能从 PCB、IC 封装、MCM、电缆和转换器中精确提取 3D 寄生效应。

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  • 自动自适应网格划分

    通过最少的工作设置或网格划分过程的人为干预,依照用户指定精度提供答案。

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  • 等效电路模型的创建

    自动创建电路仿真模型。

  • IBIS 封装模型提取

    提取IBIS 模型的信号和电源接地寄生参数 。

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  • 电源转换器设计

    优化变频器/转换器架构,并致力减少总线电感、过压情况及短路电流。

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  • 触屏设计

    提取和优化触屏设计的 RLC 寄生效应。

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  • 多域系统建模

    集成化建模能力,可用于分析系统环境中的电磁组件

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  • 高性能计算

    采用我们的突破性高性能计算 (HPC) 方法开展更大、更快和更高保真度的仿真。HPC方法对单程多核机器进行了优化与扩展,以充分利用整个集群的优势。

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  • Optimetrics

    快速识别关键设计参数的最佳值,并执行详细的灵敏度和统计分析。

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  • Network Data Explorer

    提供网络数据的可视化、分析和操作工具。

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  • Electronics Desktop

    电磁、机电、电路和系统仿真统一平台。ANSYS Electronics Desktop 内置有 HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Icepak 和 Simplorer,并可为这些工具提供统一的前处理和后处理程序。

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  • Q3D Extractor 包

    包括 Q3D Extractor、Electronics Pro 2D 和其他功能。

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