Ansys 应用
PCB板建模与仿真
印刷电路板（PCB）、IC和IC封装可用于几乎所有行业的所有电子产品：汽车、航空航天与国防、消费类电子、医疗和能源等。随着电子设备日益小型化，工程师需要设计出比以往更小型并包含所有必需功能的电路板。这些组件的准确建模和仿真对于确保最终产品的可靠性至关重要。
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SI、PI和EMI分析
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电热分析
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冲击与振动分析
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可靠性预测
信号与电源完整性
Ansys信号完整性（SI）分析产品对于设计现代高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整供电系统至关重要。这些集成型电磁（EM）和电路仿真工具可预测EMI/EMC、电源完整性和SI问题，从而能够在构建测试流程之前优化系统性能。
电磁干扰
虽然仿真显示产品设计可以良好运行，但是在现场由于信号完整性问题而出现故障的情况并不少见，究其原因是制造出来的产品与设计定义之间存在差异。为避免此类问题，信号完整性工程师需要理解实际交付的是什么产品，并利用仿真验证频域和时域性能是否满足设计要求。
主推产品
电子
用于设计高频和高速电子元件的 3D 电磁场求解器。其 FEM、IE、渐近和混合求解器可解决 RF、微波、IC、PCB 和 EMI 问题。
- 解决多层封装
- 面向PCB和封装的3D Layout工作流程
- 高频电磁求解器
- 通过3D组件实现IP保护
电子
面向电源和信号完整性仿真以及IC/PCB封装EMI分析的专用工具。解决电子设备中的供电系统和高速通道问题。
- 电热和机械分析
- IBIS和IBIS-AMI SerDes分析
- 虚拟合规
- 阻抗、串扰和EMI扫描
- 自动解耦电容器优化<
电子
Ansys Q3D Extractor可计算电子产品与频率相关的电阻、电感、电容和电导（RLCG）的寄生参数。
- 实体建模
- 电源/信号完整性分析
- 多种提取类型
- 自动自适应网格优化
电子
在设计早期阶段，在组件、板级和系统层面为电子产品硬件提供快速准确的使用寿命预测，有助于实现面向未来的设计。
- 焊接疲劳分析
- 在几分钟内完成ECAD到FEA/CFD的转换
- 将应力（热、机械）转化为寿命预测
- 嵌入式、可填充、可修改的库
- 经过验证的故障时间预测
半导体
- 硅基电磁建模
- 黄金标准的HFSS引擎
- 高容量、线性多CPU可扩展性
- S参数和RCLk寄生参数提取
- 对电源网格、时钟树、螺旋电感、MiM/MoM电容器等进行建模
- 晶圆代工厂认证和硅相关
半导体
- RLCk签核提取工具（后LVS）
- 仿真电气、磁学和基板耦合
- 高度简化的集总元件模型
- 补充数字RC提取器
- 在几分钟内提取整个SoC电源网格
- 点击式GUI的假设分析功能
半导体
- 用于数字设计的黄金标准IR压降签核验证
- 电迁移可靠性签核
- IR压降的时序影响
- 高容量云原生基础架构
- 包括AI/ML接口
- 面向所有finFET到3nm的晶圆代工厂认证
半导体
- 晶体管级电源完整性和噪声验证
- 可容纳数百万xtor flat
- 数字和模拟模块的同时仿真
- 丰富的假设场景
- 增量分析
- 创建用于RedHawk-SC的IP电源模型
Continental Automotive（大陆汽车电子）之所以选择Ansys Sherlock，是因为它能够量化由于各种系统级影响（包括粘合剂的热机械影响）而导致的组件可靠性变化。
主推资源
网络研讨会
On Demand Webinar
On Demand Webinar
使用 Ansys SIwave、Icepak、Mechanical 和 Sherlock 对 PCB 进行电气和热可靠性分析
在本次网络研讨会中，了解Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock等综合全面的多物理场解决方案如何帮助优化PCB可靠性。
案例研究
了解Ansys提供的产品与服务
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