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PCB设计与仿真软件解决方案

Ansys为印刷电路板(PCB)、集成电路(IC)和IC封装提供了功能强大、完整准确、扩展性强的仿真解决方案,可准确地评估整个系统。  

Ansys 应用

PCB板建模与仿真

印刷电路板(PCB)、IC和IC封装可用于几乎所有行业的所有电子产品:汽车、航空航天与国防、消费类电子、医疗和能源等。随着电子设备日益小型化,工程师需要设计出比以往更小型并包含所有必需功能的电路板。这些组件的准确建模和仿真对于确保最终产品的可靠性至关重要。

  • SI、PI和EMI分析
    SI、PI和EMI分析
  • 电热分析
    电热分析
  • 冲击与振动分析
    冲击与振动分析
  • 可靠性预测
    可靠性预测
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综合全面的PCB、IC和IC封装解决方案

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信号与电源完整性

Ansys信号完整性(SI)分析产品对于设计现代高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整供电系统至关重要。这些集成型电磁(EM)和电路仿真工具可预测EMI/EMC、电源完整性和SI问题,从而能够在构建测试流程之前优化系统性能。

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热机械应力

随着印刷电路板(PCB)的功耗不断增加、尺寸不断缩小,PCB的热载荷和机械载荷越来越有可能造成电子系统故障。了解如何防止由于热应力和机械应力产生的PCB故障。 

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电磁干扰

虽然仿真显示产品设计可以良好运行,但是在现场由于信号完整性问题而出现故障的情况并不少见,究其原因是制造出来的产品与设计定义之间存在差异。为避免此类问题,信号完整性工程师需要理解实际交付的是什么产品,并利用仿真验证频域和时域性能是否满足设计要求。

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电子可靠性

确保电子产品可靠性是一项涵盖多方面的工作,包括选择、优化和设计规则。但是归根结底,基本上每个企业都需要进行可靠性预测。产品经过多长时间会出现故障,以什么方式出现故障?

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主推产品

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主推资源

网络研讨会

On Demand Webinar
Ansys HFSS资源网络研讨会

实现卓越性能的实用端口

本次网络研讨会重点介绍了各种端口类型的理论基础以及如何在实际设计中使用它们以尽可能提高准确性。

On Demand Webinar
Ansys 2020 R2网络研讨会

Ansys 2020 R2:Ansys SIwave 的进步

本次网络研讨会深入探讨了Ansys SIwave在Ansys 2020 R2中实现的诸多重要发展。

On Demand Webinar
HFSS资源网络研讨会

使用 Ansys SIwave、Icepak、Mechanical 和 Sherlock 对 PCB 进行电气和热可靠性分析

在本次网络研讨会中,了解Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock等综合全面的多物理场解决方案如何帮助优化PCB可靠性。

视频

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