印刷电路板(PCB)、IC和IC封装可用于几乎所有行业的所有电子产品:汽车、航空航天与国防、消费类电子、医疗和能源等。随着电子设备日益小型化,工程师需要设计出比以往更小型并包含所有必需功能的电路板。这些组件的准确建模和仿真对于确保最终产品的可靠性至关重要。
Ansys信号完整性(SI)分析产品对于设计现代高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整供电系统至关重要。这些集成型电磁(EM)和电路仿真工具可预测EMI/EMC、电源完整性和SI问题,从而能够在构建测试流程之前优化系统性能。
虽然仿真显示产品设计可以良好运行,但是在现场由于信号完整性问题而出现故障的情况并不少见,究其原因是制造出来的产品与设计定义之间存在差异。为避免此类问题,信号完整性工程师需要理解实际交付的是什么产品,并利用仿真验证频域和时域性能是否满足设计要求。
用于设计高频和高速电子元件的 3D 电磁场求解器。其 FEM、IE、渐近和混合求解器可解决 RF、微波、IC、PCB 和 EMI 问题。
面向电源和信号完整性仿真以及IC/PCB封装EMI分析的专用工具。解决电子设备中的供电系统和高速通道问题。
Ansys Q3D Extractor可计算电子产品与频率相关的电阻、电感、电容和电导(RLCG)的寄生参数。
在设计早期阶段,在组件、板级和系统层面为电子产品硬件提供快速准确的使用寿命预测,有助于实现面向未来的设计。
在本次网络研讨会中,了解Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock等综合全面的多物理场解决方案如何帮助优化PCB可靠性。