结构分析软件
Ansys提供结构分析软件解决方案，使不同级别以及背景的工程师都能够快速高效地解决复杂的结构工程问题。借助我们的工具套件，工程师可以执行有限元分析（FEA），针对结构力学难题定制和自动化实现解决方案，并分析多种设计场景。通过在设计周期的早期阶段使用我们的软件，企业可以节省成本、减少设计周期的数量并加速产品上市进程。
结构
结构分析和仿真软件解决方案
Ansys结构
高级功能
借助我们综合全面的结构分析工具套件，工程师可以仿真冲击、跌落和振动、冲击和侵彻、撞击和碰撞、乘员安全、传热、焊接疲劳、重复性载荷等等。通过一系列应用和产品集成，Ansys结构分析可帮助您应对最棘手的产品挑战。
Cloud-based Engineering Simulation
Variation analysis and simulation orchestration
结构产品
March 2026
What's New
The 2026 R1 release introduces a suite of new features designed with time savings and user experience improvements for our customers across the Structures product collection.
Ansys Mechanical
- Improvements in Mesh Morphing
- GPU Resource Prediction
- MSUP workflow enhancements
- Structural Optimization for Mixable Density - RIB Design
Ansys LS-DYNA
- Significant line charting improvements
- Enhanced battery thermal modeling
- S-ALE improvements to optimize structured ALE/FSI workflows.
Ansys Forming
- Automated report generation
- Enable robust and accurate solid-based forming simulations
- Curve editing and sketching
Ansys Sherlock
- Sherlock Application now available in Ansys Mechanical
- Thermal Rainflow Cycle Counting
- Thermal-Mech Life Predictions for BGA Packages
Ansys Sound
- Sound quality model creation in PyAnsys Sound using JLT results
- Enhanced Frequency Data processing in SAS spectrum and in PyAnsys Sound
- Mix Table revamp in SAS
Ansys Motion
- Efficient handling of Modal Flex Bodies
- Enhanced planetary gear set handling and integrated tolerance modeling across all gear sets
- New solver commands to reduce solving time by 40%
Webinars
功能
轻松应对您可能面临的各种复杂的设计环境，丰富的分析工具使您能够创建满足性能目标并具有耐用性的产品。
专题网络研讨会
On Demand Webinar
使用Ansys SIwave、Icepak、Mechanical和Sherlock对PCB进行电气和热可靠性分析
在本次网络研讨会中，了解如何通过Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock综合全面的多物理场解决方案优化PCB可靠性。
案例研究
现在就开始行动吧！
如果您面临工程方面的挑战，我们的团队将随时为您提供帮助。我们拥有丰富的经验并秉持创新承诺，期待与您联系。让我们携手合作，将您的工程挑战转化为价值增长和成功的机遇。欢迎立即联系我们进行交流。