Ansys HFSS-IC

系统到芯片级电磁仿真软件

无缝设计和仿真从IC到封装再到系统的多尺度电子产品，所有这些都可以在多物理场、开放和可扩展的Electronics Desktop平台中完成。

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精度与电子创新相结合

利用Ansys HFSS-IC充分发挥高性能多尺度设计的强大功能

Ansys HFSS-IC为异构IC到系统设计的信号和电源完整性分析提供了统一的平台。其无缝的协同设计和协同仿真功能弥合了IC与封装/系统设计人员之间的差距，从而实现早期设计洞察。这最终加快了晶圆代工厂认证设计的上市进程，并实现了用于签核的黄金标准精度。

产品规格

管理RFIC、3DIC、先进封装等电子技术日益增加的复杂性、多物理场、跨团队协作和集成要求。HFSS-IC打破壁垒，实现了高保真度、高性能IC封装系统的协同设计和协同仿真。

HFSS可实现黄金标准精度

RaptorX用于晶圆代工厂认证的IC设计

利用Q3D快速进行RLCG提取

先进节点支持

版图相关效应

统一的设计环境

信号/电源完整性签核

Python自动化API

HPC/云可扩展性

多功能、可扩展的从系统到芯片的电子设计

Ansys HFSS-IC将业界领先的三款电磁求解器（HFSS、RaptorX和Q3D）的强大功能整合到一个设计环境中。Ansys HFSS-IC加快了晶圆代工厂认证设计的上市进程，并实现了用于签核的黄金标准精度。

主要特性

HFSS-IC包含3个用于芯片到系统设计的黄金电磁求解器：HFSS、RaptorX和Q3D。

信号和电源完整性分析
先进的封装设计
芯片到系统装配签核

信号完整性分析

HFSS-IC包含HFSS、RaptorX、Q3D和电路求解器，为先进封装工程师提供了满足信号完整性设计规范所需的求解功能。

信号完整性设计是一个多步骤流程，通常需要将数据在不同工具之间进行导入和导出。HFSS-IC在一个设计界面中提供了多个行业领先的EM提取工具和电路求解器，以完成基于仿真的工作流程。

电源完整性分析

HFSS-IC集成了HFSS PI，后者是业界率先推出的高保真宽带三维电源完整性仿真工具，具备了应对IC、封装和电路板设计供电挑战所需的速度、容量和准确性。

新一代芯片‑封装系统面临着日益复杂的供电需求——更紧密的集成、更高的电流密度、先进的3D封装（InFO、CoWoS、WoW）以及超高密度PDN，在该背景下，传统2.5D和降阶工具的能力已捉襟见肘。在这些架构下，工程师需要跨芯片、封装、RDL和电路板进行准确的宽带建模，以可靠地预测IR压降、阻抗、谐振和耦合路径。

HFSS‑PI提供了业界率先推出、专为应对这些挑战而打造的高容量、宽带3D电源完整性求解器。基于新一代HFSS Prism网格与求解技术，该方案可实现端到端PDN建模，在从直流到高频的范围内提供3D电磁仿真精度，并可扩展支持大规模多层设计。与传统工具相比，这有助于工程师能够更早地、以更高保真度可靠地分析耦合机制、回流路径行为和供电瓶颈。

先进封装设计

硅中介（interposer）对于芯片间的信号传递以及封装与芯片之间的电源传递至关重要。使用HFSS-IC确保硅中介（interposer）设计首次即正确。

Ansys Electronics Desktop平台现在具有专门为IC设计工作量身定制的设计模式。在该模式下，设计人员可以使用所有的HFSS-IC求解器技术（HFSS、RaptorX和Q3D），对die和硅中介（interposer）设计进行快速准确的电磁提取（从DC到高频），以进行信号和电源完整性分析。

利用Electronics Desktop中的IC模式，实现设计的自动转换和简化、快速准确的提取以及先进后处理功能，帮助您为2.5和3D IC设计首次即正确的硅中介（interposer）。

芯片到系统组装签核

借助HFSS-IC，您可以使用RaptorX快速提取晶圆代工厂认证的IC，并使用黄金标准的HFSS准确提取封装上IC模型，从而满怀信心地对高性能设计进行签核。

3DIC设计带来了新的仿真挑战：如何在封装系统中对整个芯片进行建模，并确保装配体中各个组件之间不会发生不必要的电磁耦合？HFSS具有先进的可用性和自动化功能，可简化多尺度、异构设计的组装。组装完成后，工程师将使用HFSS Mesh Fusion和HPC及时获得黄金标准的准确模型提取，以进行信号和电源完整性分析。在HFSS和电路之间创建动态链接，以推动瞬态激励并将整个系统中的3D场可视化，从而获得更高水平的设计洞察并自信地进行创新。