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ANSYS Totem

ANSYS Totem

通过业界认可以及晶圆代工厂认证的模拟及混合信号芯片 EM/IR 解决方案

ANSYS Totem 是一个能让您对模拟混合信号 IP 和全定制化设计进行全面电源完整性分析的晶体管级电源噪音和可靠性分析平台。

Totem 能够通过利用 RedHawk 为 SOC 级电源完整性签核创造 IP 模型,并能针对多种分析结果生成电源输送网络的紧凑芯片模型,包括片级和系统级的电源完整性和 ESD/EMC。

重新定义模拟/混合信号签核

  传统电源-噪音-可靠性
分析流程
基于 ANSYS Totem
重新定义全芯片签核流程
混合信号设计原型制样
  • 无可用的早期分析
  • 需要一个准确的 GDS/网表
  • 网络原型制样分析
  • GDS 只针对早期弱点检查的流程
布局验证
  • 需要详细的、PG 提取的网表
  • 快速的 spice 模拟器停滞,甚至能用于中型设计
  • Totem 提取 PG 网格本身,并有处理超大型设计的能力
  • 上百万个 Xtor FLAT 分析能力
METAL FIXES & ECO
  • 执行完整的 从 LVS 到模拟流程的重新处理 可能要耗费数天
  • 在 Tape-in 之前完成多次叠代很困难
  • 无假设分析功能
  • 可以进行新 GDS 的渐进式分析, 需要 几分钟至几小时
  • 大量的假设情景 和可能的研究, 以实现智能修复
完整的芯片集成
  • 使数字+模拟的组合成为可能
  • Totem 可以在单个模拟中同时处理数字 (P&R) 块 + 模拟 (全自定义)

Totem 提供:

一流的签核分析

Totem 针对提取、模拟、电迁移和自发热分析的核心引擎经过所有主要技术节点的认证, 并与 spice 和硅测量值多次关联。Totem 已经过几个主要晶圆代工厂的认证,并是几个主要半导体公司的优先签核工具。

独一无二的完整解决方案

Totem 支持所有模拟、LEF/DEF(数字)的主要数据格式 (GDS、OASIS、LVS 数据库等) , 并与所有主要 spice 模拟环境兼容。其有能力处理特大型设计以及领先的宏建模功能, 从而能为 SOC 签核生成准确、紧凑的 IP 模型。

设计覆盖广泛

Totem 提供广泛覆盖签核早期的全面分析组合。其可以有效地处理多种类型的分析, 例如 SerDes、数据转换器、电源管理 IC、嵌入式存储器、DRMA、Flash、FPGA 和芯片图像传感器。此外, 它还提供了大量分析功能, 包括衬底噪音分析、RDSON 分析、热量和 ESD 分析, 从而解决不同设计中的挑战。Totem 还为客户提供可配置的操作域以根据他们的工作流程自定义分析。

功能

前期及设计内分析

支持多种功能,如电网缺陷分析、免穿孔、P2P 检查,以及多种其他分析,通过这些分析可以发现设计缺陷,而解决这些缺陷以更接近 tape-in 会耗费较高的成本。

early and in-design analysis
签核分析

Totem 是针对电源完整性和可靠性签核的、经硅晶验证、基于布局的模拟混合数字和自定义电路模拟平台。

signoff analysis
进阶可靠性分析

Totem 提供针对电源 EM、信号 EM、ESD、热可靠性的全面可靠性签核解决方案, 包括自发热、焦耳发热、热感应 EM 以及统计 EM 预算分析。

advanced reliability analysis
IP 签核及 SoC 集成

Totem 提供 IP 的 EMIR 签核和宏建模功能, 可以轻松实现集成以及准确的 SoC 级 IP 分析。

IP Sign-off and SoC Integration
进阶调试

Totem 全面、多功能的 GUI 提供定制化的线路图和调试视图,设计师可以很容易地发现并解决真正的设计缺陷。

Debug and Root Cause Analysis
进阶分析和建模

Totem 提供多种模型的进阶分析和建模功能, 包括高速 AMS、RF、PMIC 和多模具配置。

Analysis of Power Management ICs

了解客户如何使用 ANSYS 软件:

More music, less noise

无噪音信息娱乐芯片设计

随着汽车信息娱乐设备变得越来越复杂,设计人员开始在芯片级进行模拟,以确保实现可靠、无噪音的性能。NXP 工程师设计了适用于汽车数字电台的新型 IC 芯片,除了占用面积减小 75%、成本更低之外,还提供卓越的音质。

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