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Ansys Lumerical Multiphysics
Photonics Component Simulation Software

通过在统一设计环境中捕获包括光学、热、电气和量子阱在内的多物理场效应,无缝设计光子器件。

精度与光子创新相符

快速、准确地优化设计

Ansys直观的产品设计软件面向设计工程工作流程而创建,可带来更快捷的用户体验。快速设计探索,包括对实际产品性能的详细洞察。将实时物理特性和精确的高保真度仿真整合到易于使用的统一界面中,以加速产品上市进程。

 

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    有限元设计环境
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    整合多物理场工作流程
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    综合材料模型
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    自动化与优化
Multiphysics mqw CHARGE mLED

规格速览

利用无缝多物理场工作流程的强大功能简化光子器件设计的复杂性,该工作流程可在统一的设计环境中准确捕获光学、电气、热和量子相互作用。

  • 波导求解器(FEEM)
  • 电荷传输求解器(CHARGE)
  • 热传输求解器(HEAT)
  • 多量子阱求解器(MQW)
  • 3D电磁求解器(DGTD)
  • 高级优化
  • 综合材料模型
  • 导入STL、GDSII和STEP
  • 自动化API(Lumerical脚本语言、Python和MATLAB)
  • 代工厂兼容的自动化Layer Builder工具

2025年7月

新功能

最新版本的Ansys Lumerical Multiphysics引入了实现加速设计的新功能,包括Ansys Engineering Copilot和增强的CAD互操作性,这些功能可为新一代光子系统的设计人员提供更高的灵活性和可扩展性。

2025 R2 Lumerical Multiphysics Ansys Engineering Copilot
Lumerical Multiphysics中的Ansys Engineering Copilot

Ansys Engineering Copilot现已集成在Ansys Lumerical Multiphysics中,用户可以从软件中直接访问该AI助手。

2025 R2 Lumerical Multiphysics Import to CAD
在Ansys Multiphysics中导入CAD对象

Ansys Lumerical Multiphysics可从Parasolid、SolidWorks、CATIA、Autodesk Inventor和ACIS文件中导入CAD对象。

功能

多物理场光子组件设计

在对被动及主动光子器件建模时,Lumerical Multiphysics中的求解器套件、无缝工作流程和特性有助于准确捕获物理效应的相互作用。

Ansys Interconnect LP

 

主要特性

设计并优化一系列广泛的光子器件。 

  • 高度灵活的无缝多物理场仿真工作流程
  • 一流的分析引擎
  • 和EDA版图工具的互操作性
  • 代工厂兼容的自动化几何结构和材料定义
  • 兼容脚本驱动和GUI定义的仿真设计
  • Ansys Engineering Copilot

针对各种广泛的复杂几何结构和材料,计算频域中波导或光纤的2D横截面所支持的模态。

  • 综合材料模型:多系数、宽带、可编写脚本
  • 根据导入的热特征进行自动网格加密
  • 用于电-光和热-光建模的多物理场工作流程 

其可自动求解泊松方程和漂移扩散方程,通过自动网格加密提供精确度,以优化效率。

  • 用于捕获大电流器件中自热效应的自洽电/热耦合
  • 基于几何结构、材料、掺杂、折射率、光学或热生成的自动网格加密
  • 导入STL、GDSII和STEP
  • 稳态、瞬态和小信号交流仿真
  •  综合材料模型

Lumerical HEAT让您可以满怀信心地专注于设计的稳定性和可靠性。

  • 综合材料模型
  • 根据导入的热特征进行自动网格加密
  • 电导产生的焦耳热
  • 稳态和瞬态热传输

MQW与Lumerical CHARGE、MODE和INTERCONNECT求解器相结合,可实现激光器、SOA、电吸收调制器、micro-LED以及其它增益驱动有源器件的设计。

  • 波函数和能带图计算
  • 增益和自发辐射
  • 结合温度、激子、场和应变效应
  • 全面的材料模型,包括常见的III-V和III-N半导体,并可定制
  • 可编写脚本和可用的UI
  • 结果用作INTERCONNECT中紧凑激光模型的输入

当准确性起关键作用时,DGTD能够在专为多物理场仿真工作流程开发的设计环境中提供不受几何结构复杂性影响的出色性能。

  • 综合材料模型
  • 自动网格加密
  • 远场和光栅投影
  • 自热仿真(CHARGE和HEAT)
  • 光伏仿真(FDTD/DGTD、CHARGE和HEAT)
  • 电光仿真(CHARGE和FDTD/DGTD/FDE/FEEM)
  • 光热仿真(FDTD/DGTD/FEEM 和HEAT)
  • 等离子体仿真(DGTD和HEAT)

改变每层的位置、顺序和厚度。仿真弯曲的侧角波导,然后将层配置(包括材料数据)导出为代工厂可以制造的工艺文件(.lbr)。

为多物理场仿真工作流程实现自动化,并从optiSLang中提供的高级敏感度分析和优化算法获得巨大优势

Ansys Engineering Copilot现已集成在Ansys Lumerical MODE中,用户可以从软件中直接访问该AI助手。

视频

photonic integrated circuit diagram
示例

光子集成电路 - 有源器件

  • 调制器
  • 光电探测器
  •  激光

ag-passives.jpg
示例

光子集成电路 - 无源器件

  • 环形谐振器等
  • 光开关
  • 光学滤波器

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FEEM产品参考手册

有限元本征模(FEEM)参考手册提供了产品功能的详细说明。

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CHARGE产品参考手册

CHARGE参考手册提供产品功能特性的详细说明。

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HEAT产品参考手册

HEAT参考手册提供产品功能特性的详细说明。

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MQW产品参考手册

多量子阱(MQW)参考手册提供了产品功能的详细说明。

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DGTD产品参考手册

不连续Galerkin时域法(DGTD)参考手册提供了产品功能的详细说明。

Ansys软件可轻松访问

要让包括残障人士在内的所有用户都能访问我们的产品,这一点对于Ansys而言至关重要。因此,我们始终致力于遵循基于美国访问委员会(第508节)、Web内容可访问性指南(WCAG)和当前自愿产品可访问性模板(VPAT)格式的可访问性要求。

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