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相互接続の寄生特性、パワーインテグリティ、フォトニクス、熱効果はすべてが複雑に絡み合い、より強力なソリューションを必要とする複雑な設計環境を生み出しています。
このe-bookでは、マルチフィジックスシミュレーションに対するプラットフォームベースのアプローチを紹介し、エンジニアリングチームに AMSシステムをより高速かつ正確に設計、検証、最適化するためのツールを提供します。Ansysのツールが、 デバッグ時間を最小限に抑え、コストのかかる再作業を削減し、チップ、パッケージ、システム全体でファウンドリ認定の精度を実現する方法をご紹介します。
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アナログミックスドシグナル（AMS）半導体は、信号周波数の上昇、設計規模の拡大、先端半導体製造プロセスの高度な要求といった課題に直面しています。これらの要因により、インターコネクト配線には複雑かつ非線形な複数の物理領域にまたがる問題が生じ、設計チームはその正確なモデル化に苦慮しています。インターコネクトが回路の性能に与える影響は非常に大きいため、設計を成功させるには、電磁界、RF、熱、光学、寄生、電圧降下、信頼性、電力、およびその他のマルチフィジックス相互作用を正確にモデル化することが不可欠となっています。
マルチダイ（3D-IC）システムおよびメモリなどの大規模な設計の場合でも、レイアウトの反復ごとにインターコネクトモデルを再抽出し、パッケージ／システムの相互作用を含む、関連するすべての物理現象を組み込む必要があります。
マルチフィジックスインターコネクトの課題に対して、成熟した戦略的ソリューションを提供するAnsysのAMS製品群は、すべての主要ファウンドリから認定を受けています。
AMS設計のデバッグは、手動による非効率で時間のかかるプロセスとなることが多く、設計コストの大幅な増加を招いています。Ansysは、高度な根本原因解析（寄生要因の特定）によって設計の収束を加速させます。これにより、チームは修正点を迅速に特定し、納期を守りながら、チップの性能を最適化し、製品の信頼性を確保することができます。
多くの製品でワイヤレス接続が利用されるようになり、集積回路の高速化が進んだことで、アナログおよびミックスドシグナル（AMS）回路の重要性が高まっています。デジタル設計とは異なる課題に直面するAMS設計では、さまざまな物理現象を深く理解し、特有の市場要件に対応する必要があります。
AMS回路の設計と検証は、信号速度の高速化と高度な製造プロセスにより、ますます複雑になっています。Ansysでは、強力なマルチフィジックスシミュレーションによって、チップレベル、パッケージレベル、システムレベルの効果をシームレスに統合し、これらの課題に対処しています。高度な解析、AI主導の知見、ユーザーフレンドリーなワークフローを通じて、設計者の生産性向上をサポートしています。また、階層型の次数低減モデル（ROM）とクラウド対応により、スケーラブルで大容量のソリューションを提供し、極めて複雑な設計でも正確かつ効率的にシミュレーションを実行できます。
Ansysは、AMS設計向けの包括的なツールスイートを通じて、比類のない物理モデリング機能、実証済みのシリコン精度、システムレベルのシミュレーション統合を提供しています。並外れた速度と高度なクラウド機能の実現により、大容量で複雑な設計を処理することができます。また、AI主導の自動化により、効率が向上し、最小限の操作で非線形挙動を解析し、システムを最適化することができます。半導体技術を進歩させて設計課題に取り組むための信頼性と拡張性に優れた革新的かつ信頼できるソリューションを提供しています。
Ansysは、すべての主要なファウンドリと緊密に連携して、ファウンドリ認証を取得し、マルチフィジックスシミュレーションの結果が実際の挙動と一致することを証明しています。この継続的な取り組みにより、Ansysの製品は、複雑な物理的相互作用が発生するFinFETおよびGate-All-Around（GAA）構造や、炭化ケイ素（SiC）などの先進材料を含むあらゆる高度なプロセス技術に対して、信頼性の高い精度を保証するようになっています。
