グリッドからラックへの電力供給を管理し、稼働時間を最大化
さまざまな規模でチップからサーバラックに至るまでの信号および電力要件、熱の相互作用、構造健全性に関する問題を予測し、プロセッサ、アクセラレータ、メモリ、サーバ、ラック、電力供給、ネットワーキング、熱マネジメントシステムの信頼性の高いパフォーマンスを確保できます。
高密度インターコネクトの速度と効率を向上
高密度AIファクトリー環境で、Co-packaged Opticsの熱的、電気的、および機械的挙動を解析し、シグナルインテグリティ、電力供給、パッケージングの信頼性を最適化することで、パフォーマンスと信頼性を向上させます。
冷却効率を向上させ、熱リスクを最小化
共役熱伝達解析でサーバ、ラック、コンテインメント、および空冷／液冷システム全体の気流、伝熱、冷却効果を予測して、熱設計、信頼性、データセンターのエネルギー効率を向上させます。
運用を継続的に監視、シミュレーション、および最適化
デジタルツインテクノロジーを活用して、故障のシミュレーションと予測、コンポーネントレベルから施設レベルまでのパフォーマンスの監視、リアルタイムでの運用の最適化を行い、負荷処理、信頼性、エネルギー効率を向上させます。
