英特尔代工服务的全新云联盟助力解决客户的半导体设计挑战

随着行业数字化进程，全球对半导体的需求日益增长，然而，满足该需求所需的制造产能却高度集中在世界的某一角。正如我们所见，汽车等行业近期出现了供应链问题，在芯片产能方面造成了重大瓶颈。因此，我们现在正面临着前所未有的全球性半导体产品短缺挑战，受影响的范围涵盖从汽车到消费电子等各类产品。要改善这一不平衡的局面，需要通过更加平衡的制造布，来保障全球半导体供应的安全性与可持续性。

为了帮助满足这一需求，一家完全垂直的独立代工企业——英特尔代工服务（IFS），最近宣布推出一项云联盟计划，该计划将充分利用公司自身的能力和经验。在Ansys和其他电子设计自动化（EDA）供应商的支持下，这项新服务将提高客户效率、促进技术支持，并帮助履行IFS客户的产能承诺。 

Ansys工具支持更广泛的云端制造战略

Ansys RedHawk-SC™及其他Ansys工具是IFS云联盟（IFS Cloud Alliance）的重要组成部分，该联盟创建的云端工作流程可以增强客户的设计流程。该工作流程旨在优化芯片设计，以符合IFS客户服务目标，这些目标包括产能优化、尽早获得前沿封装技术（包括先进的2D和3D功能），以及通过先进的设计和IP功能实现设计支持。

Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee指出：“我们综合全面的可互操作且可扩展的多物理场分析解决方案套件，在IFS首个云端运行的设计流程中发挥着关键作用。我们期待继续与英特尔开展长期合作，确保芯片设计人员无论选择哪种EDA工作流程，都能通过云端访问Ansys的黄金标准多物理场解决方案，从而推进半导体设计的发展。”

IFS云联盟：扩展制造、创新和领导力战略

去年，英特尔因宣布IDM 2.0战略而登上头条新闻，该战略聚焦制造、创新和领导力。该战略以对两座新工厂的大规模投资展开，这是英特尔扩张计划的一部分，旨在制造、设计和交付能为英特尔关键利益相关方提供长期价值的产品。作为该计划的延续，英特尔还承诺在未来十年内在大欧洲、中东和非洲地区建设研发设施，以推动这一扩张举措。此举被欧盟委员会誉为其芯片法案成功的首个标志。这些计划表明，英特尔希望通过IFS在美国和欧洲确立自己作为主要代工厂产能提供商的地位，并扩大其在半导体芯片生产领域的全球影响力。

英特尔的IFS部门为其他芯片设计公司提供芯片制造专业服务。这家半导体制造领域的全球领导者可提供一系列服务，从光掩膜设计和晶圆制造到封装、装配和测试——全部整合在一个可扩展的供应链解决方案中。为了实现这些目标，该公司投入了大量研发资金，以推动半导体芯片技术的进步，并为客户提供行业领先的平台解决方案。

云计算实现可靠性、成本降低和协作提升

作为IFS云联盟不可或缺的一部分，Ansys多物理场分析解决方案（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys PathFinder、Ansys VeloceRF和Ansys RaptorX）凭借其开放性、可互操作性和可扩展性，将使客户能够通过云端访问英特尔领先的芯片技术，以提高效率。IFS工作流程有助于缩短产品设计周期，同时支持更具创新性、更可靠的芯片设计。

Ansys与英特尔的战略合作伙伴关系可优化其产品组合的求解器性能和可扩展性，从而为客户实现更快的仿真并加速产品上市进程。随着我们与英特尔的长期合作关系不断扩展，将为客户提供更多机会，让他们能够充分利用云计算的优势。

云端协作不仅可以提高产品设计速度，还能将全球分散的团队聚集在一个平台上，从而促进更好的协作，同时减少因其他渠道沟通中断而损失的时间。云计算还可消除前期基础设施成本，并通过外包帮助削减长期维护成本。Ansys软件解决方案的各固有优势，对于英特尔此次最新计划的成功至关重要。

英特尔产品与设计生态系统支持副总裁兼总经理Raul Goyal表示：“我们非常高兴地宣布推出IFS云联盟，以加速云端设计。我们很荣幸能与Ansys成为联盟合作伙伴，并期待与Ansys持续合作，在云端提供高效的可靠性与验证流程。”