2022
Brochure
Ansys 半導體解決方案
Ansys提供了針對積體電路（IC）、多晶粒2.5/3D-IC封裝、中介層、印刷電路板（PCB）和整個系統的功耗完整性、熱完整性和信號完整性的多物理分析和模擬解決方案。
2022
Brochure
Ansys提供了針對積體電路（IC）、多晶粒2.5/3D-IC封裝、中介層、印刷電路板（PCB）和整個系統的功耗完整性、熱完整性和信號完整性的多物理分析和模擬解決方案。
如果您面臨工程挑戰，我們的團隊將隨時為您提供協助。憑藉豐富的經驗和對創新的承諾，我們邀請您與我們聯絡。讓我們共同合作，將您的工程障礙轉化為成長和成功的機會。立即與我們聯絡，開始對話。