2022
Brochure
Ansys 半導體解決方案
Ansys提供了針對積體電路(IC)、多晶粒2.5/3D-IC封裝、中介層、印刷電路板(PCB)和整個系統的功耗完整性、熱完整性和信號完整性的多物理分析和模擬解決方案。
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查看所有產品Ansys致力於為當今的學生打下成功的基礎,通過向學生提供免費的模擬工程軟體。
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