Intel 晶圓代工服務的全新雲端聯盟，解決了客戶在設計半導體時面臨的挑戰

產業數位化讓全球對半導體的需求大幅成長，然而滿足這項需求的製造產能卻高度集中於世界的某個角落。正如我們從近期汽車業與其他產業的供應鏈問題所見，這導致晶片產能出現重大瓶頸。因此，我們正面臨前所未有的全球性短缺，許多仰賴半導體的產品 (從車輛到消費性電子等各類產品) 皆受到影響。要解決這種供需失衡，需要更均衡的製造策略，以在全球範圍內提供穩定且可持續的半導體供應。

為因應這項需求，Intel 晶圓代工服務 (IFS)──一個完整垂直整合的獨立代工業務──近日宣布一項雲端聯盟計畫，善用其既有能力與經驗。在 Ansys 及其他電子設計自動化 (EDA) 廠商的協助下，這項新方案將提升客戶效率、加速技術落地，並協助 IFS 客戶達成產能承諾。 

Ansys 工具支援更廣泛的雲端製造策略

Ansys RedHawk-SC™ 及其他 Ansys 工具是 IFS 雲端聯盟不可或缺的一部分，該聯盟建立了一套雲端設計工作流程，以最佳化客戶的設計程序。這套流程旨在最佳化晶片設計，使其符合 IFS 客戶在產能方面的服務目標；並提供領先封裝技術 (包含進階 2D 與 3D 技術) 的早期存取，以及透過先進設計與 IP 能力來實現設計落地。

「Ansys 完整的一套可互通且可擴展的多物理解決方案，在 IFS 首次雲端支援的設計流程中扮演關鍵角色。」Ansys 半導體、電子與光學事業群副總裁暨總經理 John Lee 表示。「我們期待持續與 Intel 長期合作，共同推進半導體設計，確保晶片設計師無論使用哪種 EDA 設計流程，都能透過雲端存取 Ansys 黃金標準的多重物理量解決方案。」

IFS 雲端聯盟：擴展製造、創新與領導策略

去年，Intel 宣布 IDM 2.0 策略，聚焦於製造、創新與產業領導地位，引起廣泛關注。這項策略從對兩座新工廠的大規模投資開始，作為 Intel 擴張計畫的一環，目標是製造、設計並交付能為關鍵利害關係人帶來長期價值的產品。延續此計畫，Intel 亦承諾未來十年內將於歐洲、中東與非洲拓展研發設施，這一舉措亦被歐盟執委會視為其《晶片法案》初見成效的象徵。這些計畫背後隱含的是 Intel 透過 IFS 成為美國與歐洲主要晶圓代工供應商的企圖，並進一步擴大全球半導體晶片製造的影響力。

Intel 的 IFS 部門為其他晶片設計公司提供晶片製造專業服務。這家全球領先的半導體製造商提供涵蓋光罩製作、晶圓製造、封裝、組裝與測試的一站式、可擴展供應鏈解決方案。為實現上述目標，該公司持續加碼研發投資，以推動半導體晶片技術進步，並為客戶提供業界領先的平台解決方案。

雲端運算實現高可靠性、降低成本並促進協作

身為 IFS 雲端聯盟的重要組成，Ansys 多物理分析解決方案，包含 Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys PathFinder、Ansys VeloceRF 與 Ansys RaptorX，具備開放性、可互通性與可擴展性，讓客戶能透過雲端存取 Intel 領先的晶圓技術以提升效率。IFS 的雲端流程有助於縮短產品設計週期，同時支援更具創新性與可靠性的晶片設計。

Ansys 與 Intel 的策略夥伴關係進一步最佳化求解器效能與可擴展性，加速模擬流程並縮短產品上市時間。隨著與 Intel 長期合作關係的持續擴展，將為客戶帶來更多機會，善用雲端運算的種種優勢。

除了提升產品設計速度，雲端作業也能將分布全球各地的團隊集中於同一平台，促進更有效的協作，同時減少因其他溝通管道不暢所浪費的時間。雲端亦能免除前期基礎建設費用，並透過外包大幅降低長期維護成本。Ansys 軟體解決方案的各項內建優勢，對 Intel 最新這項計畫的成功至關重要。

「我們很高興宣布啟動 IFS 雲端聯盟，用以加速雲端設計流程。」Intel 產品與設計生態系統推動事業部副總裁暨總經理 Rahul Goyal 表示。「我們很高興能與 Ansys 成為聯盟夥伴，並期待持續與 Ansys 合作，在雲端上實現更高效率的可靠性與驗證流程。」