加速先進類比混合訊號電路的設計
完整的解決方案組合，能準確建模互連佈局對類比混合訊號電路效能造成的電磁、熱、光學、電源與寄生效應。
透過準確且可操作的洞察與更高的生產力，簡化類比電路設計流程
類比混合訊號 (AMS) 半導體正面臨訊號頻率提升、設計規模擴大，以及先進矽製程需求等多重挑戰。這些因素會在互連電線中引入複雜的非線性多物理效應，讓設計團隊時常難以準確建模。互連對電路效能的影響極為關鍵，因此精確建模電磁、射頻、熱、光學、寄生效應、電壓降、可靠性、功率及其他多物理的交互作用，已成為成功設計不可或缺的要素。
每次佈局迭代後都必須重新萃取互連模型，並納入所有相關物理效應 (包括封裝與系統層級的交互作用)，即使是多晶片 (3D-IC) 系統與記憶體等大規模設計也不例外。
Ansys AMS 產品組合為多物理互連挑戰提供成熟且具策略性的解決方案，並已獲所有主要晶圓代工廠認證。
除錯 AMS 設計通常是人工進行、效率低且耗時，這大幅提高了設計成本。Ansys 透過先進的根本原因寄生效應分析來加速設計收斂，從而協助團隊快速找出修正方式、如期交付、最佳化晶片效能，並確保產品可靠性。
類比混合訊號設計的重要性日益攀升
無線連接技術在眾多產品中的應用日益廣泛，加上積體電路速度不斷提升，使得類比混合訊號 (AMS) 電路的重要性日益提升。這類挑戰與數位設計帶來的挑戰截然不同，AMS 設計工程師必須掌握各種物理現象，並因應市場上的獨特需求。
類比設計的分析與驗證挑戰
隨著訊號速度提升與製程進步，AMS 電路的設計與驗證面臨日益增加的複雜性。Ansys 透過強大的多物理模擬引擎全面解決這些挑戰，並無縫整合晶片、封裝與系統層級效應。先進分析技術、AI 驅動的洞察，以及易於使用的工作流程，皆可提升設計人員的生產力。階層式降階模型 (ROM) 與雲端支援提供可擴充、高容量的解決方案，確保即使是最複雜的設計也能進行準確且高效的模擬。
透過 Ansys 類比混合訊號解決方案，破解真實世界的設計難題
Ansys 提供一套完整的 AMS 設計工具組，具備無與倫比的物理建模能力、公認的晶圓級準確度，以及系統層級的模擬整合功能。其模擬引擎能以卓越的速度與先進的雲端分散技術，應對高容量且複雜的設計。AI 驅動的自動化可提升整體效率、處理非線性行為，並以最低限度的人工介入將系統最佳化。Ansys 深受產業領導者信賴，提供可靠、可擴充且具創新性的解決方案，從而推動半導體技術發展並克服現代設計挑戰。
Ansys 類比混合訊號解決方案通過先進製程技術認證
Ansys 與所有主要晶圓代工廠密切合作，並獲得代工廠認證，確保其多物理模擬結果與晶圓實際表現一致。這項持續投入可確保 Ansys 產品在所有先進製程技術中都具備穩定且準確的表現，包含 finFET 與環繞閘極 (GAA) 結構等複雜的物理交互作用，以及碳化矽 (SiC) 等先進材料。
