加速先進類比混合訊號電路的設計
完整的解決方案組合,能準確建模互連佈局對類比混合訊號電路效能造成的電磁、熱、光學、電源與寄生效應。
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查看所有產品Ansys致力於為當今的學生打下成功的基礎,通過向學生提供免費的模擬工程軟體。
完整的解決方案組合,能準確建模互連佈局對類比混合訊號電路效能造成的電磁、熱、光學、電源與寄生效應。
類比混合訊號 (AMS) 半導體正面臨訊號頻率提升、設計規模擴大,以及先進矽製程需求等多重挑戰。這些因素會在互連電線中引入複雜的非線性多物理效應,讓設計團隊時常難以準確建模。互連對電路效能的影響極為關鍵,因此精確建模電磁、射頻、熱、光學、寄生效應、電壓降、可靠性、功率及其他多物理的交互作用,已成為成功設計不可或缺的要素。
每次佈局迭代後都必須重新萃取互連模型,並納入所有相關物理效應 (包括封裝與系統層級的交互作用),即使是多晶片 (3D-IC) 系統與記憶體等大規模設計也不例外。
Ansys AMS 產品組合為多物理互連挑戰提供成熟且具策略性的解決方案,並已獲所有主要晶圓代工廠認證。
除錯 AMS 設計通常是人工進行、效率低且耗時,這大幅提高了設計成本。Ansys 透過先進的根本原因寄生效應分析來加速設計收斂,從而協助團隊快速找出修正方式、如期交付、最佳化晶片效能,並確保產品可靠性。
無線連接技術在眾多產品中的應用日益廣泛,加上積體電路速度不斷提升,使得類比混合訊號 (AMS) 電路的重要性日益提升。這類挑戰與數位設計帶來的挑戰截然不同,AMS 設計工程師必須掌握各種物理現象,並因應市場上的獨特需求。
隨著訊號速度提升與製程進步,AMS 電路的設計與驗證面臨日益增加的複雜性。Ansys 透過強大的多物理模擬引擎全面解決這些挑戰,並無縫整合晶片、封裝與系統層級效應。先進分析技術、AI 驅動的洞察,以及易於使用的工作流程,皆可提升設計人員的生產力。階層式降階模型 (ROM) 與雲端支援提供可擴充、高容量的解決方案,確保即使是最複雜的設計也能進行準確且高效的模擬。
Ansys 提供一套完整的 AMS 設計工具組,具備無與倫比的物理建模能力、公認的晶圓級準確度,以及系統層級的模擬整合功能。其模擬引擎能以卓越的速度與先進的雲端分散技術,應對高容量且複雜的設計。AI 驅動的自動化可提升整體效率、處理非線性行為,並以最低限度的人工介入將系統最佳化。Ansys 深受產業領導者信賴,提供可靠、可擴充且具創新性的解決方案,從而推動半導體技術發展並克服現代設計挑戰。
Ansys 與所有主要晶圓代工廠密切合作,並獲得代工廠認證,確保其多物理模擬結果與晶圓實際表現一致。這項持續投入可確保 Ansys 產品在所有先進製程技術中都具備穩定且準確的表現,包含 finFET 與環繞閘極 (GAA) 結構等複雜的物理交互作用,以及碳化矽 (SiC) 等先進材料。