案例研究
Intel 和 Ansys 的 HPC 技術協助 STMicroelectronics 推動 60 GHz 非接觸式通信
此案例研究描述半導體製造商 STMicroelectronics 如何在驗證其創新 60 GHz V 頻段產品時，使用 Intel Xeon Gold 處理器和 Ansys High-Frequency Simulation Software (HFSS) 來節省時間和金錢。
案例研究
此案例研究描述半導體製造商 STMicroelectronics 如何在驗證其創新 60 GHz V 頻段產品時，使用 Intel Xeon Gold 處理器和 Ansys High-Frequency Simulation Software (HFSS) 來節省時間和金錢。
STMicroelectronics 的 ST60 RF 收發器等裝置，正開啟近距離點對點無線通訊的嶄新世界。ST60 採用 60 GHz V 頻段運作，是一款低功耗產品，可提供非接觸式短距離通訊，資料傳輸速度高達 6.25 Gbits/秒。透過 ST60，智慧型手機與智慧手錶可實現快速資料交換，應用於無線擴充底座、無線充電、行動遊戲等功能。工業設計人員可使用高速、低功耗的 60 GHz 收發器取代短距離與板對板的乙太網路連接，簡化設計，省去實體線材與接頭。
為滿足設計與驗證需求的效能，ST 擴充了其內部 HPC 基礎架構，該架構基於搭載高效能 Intel Xeon Gold 處理器的 HPE ProLiant 伺服器。這些處理器具備強大的四插槽效能、內建工作負載加速功能，並支援雲端與網路叢集所需的進階安全技術。HPE 透過多元 HPC 解決方案推動創新，包括向上/向外擴充的平台，以及專為高效能運算打造的儲存與軟體技術。
透過升級 Intel Xeon 可擴充處理器並導入 Azure 的彈性運算資源，ST 成功大幅加快開發速度，並在預定時程內順利推出其 60 GHz 產品。
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