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使用 Ansys PowerX 更精準地分析半導體功率元件

七月 07, 2025

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Rob Dohanyos | Ansys 首席研發工程師
Emily Gerken | Ansys 企業溝通專家
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想像一下,讓您的手機同時處理地圖、音樂與訊息,卻依然能順暢地運行。再想像設計手機內部的微小電路通道,以處理各種工作,同時避免過熱或能源的浪費。這正是半導體工程師每天面臨的挑戰,特別是在功率元件的設計上。這些元件是從智慧型手機到電動車背後不為人知的英雄。簡化並加速這些元件的設計與測試是一項艱鉅的任務,但隨著模擬技術的進步,這項工作正在快速推進。

功率元件設計挑戰

功率半導體元件是電源管理系統的核心,用來控制供應至其他電子裝置、電路與系統的電壓 (V) 與電流 (I)。由於仰賴電源管理的應用快速成長,功率管理設計的數量急遽增加,例如行動裝置、資料中心、人工智慧 (AI) 系統與電動車等。舉例來說,您口袋裡的手機內含許多功率元件,分布在其電源管理積體電路 (PMIC)、電壓轉換器與音訊放大器中。

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低側 powerFET 電路圖 (左) 與低側 powerFET 佈局圖 (右)。

最常見的功率元件類型是金屬氧化物半導體場效電晶體 (MOSFET),但也會使用其他元件,例如雙極性電晶體、二極體與電阻。功率 MOSFET (也稱為 PowerFET) 可使用多種半導體技術製造,從成熟製程到最新的次奈米節點皆有。它們的設計電壓範圍從低至 1 伏特到高達數千伏特。

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功率 MOSFET 分析圖,呈現電流分佈情況

功率元件有不同形式的設計與製造方式,包括作為分立元件、整合於專用 PMIC 電路中,或嵌入大型系統單晶片 (SoC) 設計的一部分。

功率元件看似僅僅是一顆 MOSFET,實則結構並簡單。然而,為了達到低電阻 —約 1-100 毫歐姆 (mΩ) 的範圍 —,必須具備非常寬的閘極與大面積的表面。僅一個功率 MOSFET 的閘極就可能佔用數平方毫米的矽面積,總閘極寬度可達 10 公尺,分佈在數百條指狀或狹長且平行的閘極區段上。

功率元件設計必須滿足許多需求,包括:

  • 源極與汲極路徑需具備低寄生串聯電阻,以提升效率
  • 電流需在元件表面均勻分佈,以確保一致的效能
  • 避免電流「熱點」,以防止因電遷移或自熱造成的損壞
  • 電路路徑中需具備低寄生電感,以支援穩定切換
  • 需能有效連接至封裝與印刷電路板 (PCB)
  • 需有效利用表面面積
  • 最佳化利用可用的金屬導線層,以傳輸晶片內電流
  • 需控制切換特性,以防止過衝、振鈴或不必要的雜訊
  • 需避免貫通電流,這是一種暫時性的電流突波,會同時導通兩顆 MOSFET,導致耗電與發熱
  • 需確保電晶體基體區域的可靠電氣連接,以維持元件穩定運作

 

功率 MOSFET 在導通時的汲極到源極總電阻 (RDSon) 是大多數功率元件的關鍵參數,因為它決定了效率以及元件中損耗的能量。在先進製程中,RDSon 可能涉及超過 15 層的互連金屬,要正確設計需要耗費大量工程時間。

電流密度是另一個重要的設計參數。當過多電流流經導線時,會引發稱為電遷移的效應。電遷移會隨時間實際移動金屬原子,造成薄弱點,進而導致元件過早失效。高電流密度也會造成局部自我加熱,進一步惡化可靠度問題。

考量這些與其他參數,設計功率元件的佈局幾乎像是一門藝術,必須在細節上格外謹慎,才能打造高品質的成果。

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一個分立式功率 MOSFET 的封裝,帶有閘極、汲極與源極三個接腳,以及其對應的電路圖符號。

許多 IC 設計團隊都設有專門的佈局工程師團隊,專注於功率元件的建構。大型功率元件的開發與模擬可能需要數天、數週甚至數月,因為它們在頂層互連中有著複雜的二維結構。

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功率 MOSFET 的佈局圖疊加了顏色,顯示整個元件中的電流密度,以及在尖角處的電流聚集。左上角的顏色被去除了,可以看到這次分析中由 Ansys PowerX 工具建立的二維網格。

使用 Ansys PowerX 軟體進行模擬

為了滿足功率元件分析的特殊需求,Ansys 開發了 PowerX 工具,專門用於功率場效電晶體 (FET) 與 PMIC 的分析、模擬與最佳化,是一款專為功率電晶體打造的模擬器。PowerX 工具是廣受歡迎的 Ansys ParagonX 積體電路設計分析與寄生效應除錯工具的延伸。它與 ParagonX 軟體一樣易於使用,並具備快速且簡便的設定流程。許多功率 MOSFET 設計人員並沒有龐大的支援團隊來開發與維護半導體工具流程。PowerX 應用程式解決了這個問題,讓設計團隊中的任何成員都能輕鬆利用手邊現成的資訊,自行設定並執行模擬,且幾乎不需額外訓練。使用者可以直接在圖形化介面 (GUI) 中輕鬆定義必要資訊,例如層電阻率、RDSon 與接腳位置,而新手使用者也能透過合理的預設值快速開始模擬。如果有可用的晶圓廠實體設計套件 (PDK),PowerX 工具也能讀取。

功率元件本身只是複雜系統中的一部分。設計工程師希望模擬功率元件在更大系統中的運作情境,包含封裝與印刷電路板 (PCB)。若模擬時未納入這些元素,可能會忽略它們對電流分佈的重大影響。PowerX 工具讓工程師能輕鬆地一鍵加入這些層級。

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未加入印刷電路板 (PCB) 的電流密度分析。

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加入印刷電路板 (PCB) 的電流密度分析。加入印刷電路板 (PCB) 會大幅改變分析結果,因此在完整模擬元件時至關重要,以確保結果的可靠性與準確性。

實現完整且可靠的電源設計

完整的模擬結果圖形化視覺化,能幫助設計人員輕鬆除錯,並找出元件中的瓶頸與弱點。辨識出對總電阻貢獻最大的金屬層,能節省大量時間。PowerX 工具能輕鬆視覺化電遷移與電流在凸點、焊球與導線鍵合中的均勻性。例如,有些工具會提供所有超過電遷移限制的電阻清單,而這數量可能高達數千個。這樣龐大的數量往往令人難以消化,且實用性不高。PowerX 軟體會整理這些些超出限制的項目,讓設計人員只需檢視幾十個案例,而不是數千個。它能協助設計人員針對「凸點數量是否足夠?」、「我的所有接腳是否有效利用?」等問題,做出正確的設計判斷。

PowerX 工具的另一項優勢是能處理複雜的曲線形狀與多角形結構。其他工具往往難以正確描述這些形狀,可能導致錯誤或漏判高電流密度區域。PowerX 工具有獨特的有限元素網格,能提供更真實且準確的電流密度分佈,讓使用者有信心將最高品質的設計送交晶圓廠製造。

PowerX 工具提供獨特功能,能在佈局完成前,就於設計流程早期執行電氣分析。這種快速分析能讓佈局工程師迅速嘗試不同幾何選項。若沒有早期分析,工程師可能花上數天甚至數週完成佈局,卻在模擬時發現頂層設計不佳、電阻過高,或存在電流密度熱點—最終可能需要全部重新設計。能快速建立粗略多邊形並模擬電流密度與電阻,為設計團隊提供高度自由度,並在佈局最佳化上邁出重要一步。這也為功率 MOSFET 設計帶來真正創新的可能性。

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進階的 PowerX 分析透過色彩編碼,顯示 MOSFET 不同區域對整體電阻的敏感程度。這能幫助設計人員快速辨識需要最佳化的部分,避免將心力與時間花在錯誤方向上。

PowerX 工具沿用了成功的 ParagonX 方法,讓功率元件模擬更為簡單:清楚的輸入、詳細的結果表格,以及強大直覺的視覺化呈現。它提供設計團隊所需的一切核心功能,確保功率元件與 PMIC 的品質、穩健性與可靠性。此外,該軟體支援多種資料格式進行最終驗證,包括 GDS、CCI 與 PVS 檔案。

隨著裝置變得更小、更快、耗能更高,設計高效且可靠的電源系統變得更加關鍵。Ansys 模擬讓工程師能在早期測試設計想法,更快發現問題,並有信心探索大膽的新設計。隨著科技不斷突破邊界,模擬也以精準、快速與易用的方式應對挑戰,讓我們能持續點亮燈光、保持電池充飽電,並推動創新前進。

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請您一探究竟



Rob Dohanyos
首席研發工程師

Rob Dohanyos 自 2023 年起加入 Ansys。在此之前,他是 Diakopto 的資深產品工程師,該公司後來由 Ansys 收購。他擁有 Skill、Ruby、Python、Perl、JavaScript ,以及 Calibre 驗證套件的建立與除錯經驗。

企業溝通專家

Emily Gerken 是一位擁有十多年經驗的技術作家,專精於軟體、硬體與電機工程文件撰寫及需求管理。她於查塔姆大學取得傳播學學士學位。加入 Ansys 前,她曾在 Bechtel Plant Machinery, Inc. (BPMI) 擔任技術文件專家,負責撰寫美國海軍核潛艦與航空母艦所使用的操作手冊。她目前擔任企業溝通專家,著重於透過客戶成功案例與合作夥伴專題,分享 Ansys 模擬技術的高科技應用。

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