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ANSYS 部落格

April 8, 2019

確保汽車應用積體電路的電磁相容性

隨著電動化趨勢的發展,汽車產業在車輛中導入了大量電子元件。早在 2000 年時,電子元件就已占汽車製造成本的 20%。如今,這個比例已高達 30% 到 35%。部分積體電路 (IC) 可協助車輛減少排放、避免碰撞,或提供乘客娛樂功能。無論功能為何,這些元件皆必須符合電磁相容性 (EMC) 法規。

使用靜電放電 (ESD) 模型進行電磁敏感度 (EMS) 模擬的方法

使用靜電放電 (ESD) 模型進行電磁敏感度 (EMS) 模擬的方法 (第 1 部分)。(資料來源:2018 年 DAC,神戶大學永田真教授提出晶片內 ESD 分析的 EMS 導向設計方法。)

EMC 是指電子元件之間可能產生的相互干擾。測試元件的電磁干擾 (EMI) 則是評估其產生電磁輻射的能力。而測試元件對電磁輻射的抵抗力,則是評估其電磁敏感度 (EMS)。

想像一下:沒有人希望先進駕駛輔助系統 (ADAS) 在車用娛樂系統一啟動時就出現故障。

工程師可利用 Ansys PathFinder 所產生的延伸晶片電源模型,在製作實體原型之前,評估車用電子元件的電磁輻射與敏感度。這些模型可涵蓋:

  • 晶片內部電源傳輸網路。
  • 矽基板寄生效應。
  • 靜電放電 (ESD) 裝置。
     

如何設定電磁相容性模擬

電磁輻射與敏感度模擬必須涵蓋所有電磁雜訊的耦合路徑。

使用靜電放電模型進行 EMS 模擬的方法

使用靜電放電 (ESD) 模型進行 EMS 模擬的方法 (第 2 部分)。(資料來源:2018 年 DAC,神戶大學永田真教授提出晶片內 ESD 分析的 EMS 導向設計方法。)

模擬亦必須納入所有可能產生或受到電磁雜訊影響的電路、電容器、電阻器或元件。

PathFinder 的系統單晶片 (SoC) ESD 模型可協助納入所有 EMC 模擬所需元件。藉由晶片模型與晶片-封裝-電路板的協同分析,工程師能符合汽車 IC 嚴格的 EMC 要求,確保應用的安全性與可靠性。

換言之,工程師可運用 Ansys 的延伸晶片電源模型與晶片-封裝-電路板協同分析,確保車載娛樂系統不會干擾 ADAS 或其他電子元件的運作。

若要瞭解如何在系統層級 EMC 模擬中善用 Ansys PathFinder 的晶片電源模型,請觀看網路研討會:利用晶片電源模型對汽車 IC 進行系統等級的 EMC 模擬