课程概述
面向高速印刷电路板设计的 Ansys HFSS 3D Layout课程侧重于分层结构,运用HFSS和AEDT(Ansys电子桌面)中的3D布局设计类型。 本课程专为中高级用户设计,包括 5 个模块。 它涵盖了层堆叠、IBIS、Eye source设置、参数研究、封装-PCB-连接器布局驱动组件(LDA)和DC IR分析。 研讨会内容包括差分通孔结构、较大印刷电路板的子设计剪裁、完整ECAD和MCAD结构和仿真,这些内容从头到尾讲解了现实工作流程。
先决条件
- 需要事先了解 Ansys HFSS 3D Layout入门 课程。
- 强烈建议了解高速数字电路设计,包括S参数,传输线和差分器。
- 具备印刷电路板设计知识(包括通孔、组件引用指示器和层堆叠知识)将大有裨益。
目标受众
从事高速印刷电路板(PCB)设计和信号完整性工作的电子工程师。
教学方法
讲座和实践模拟研讨会,培养使用HFSS 3D Layout的熟悉程度和生产技能。