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Ansys HFSS 3D
Layout for PCB

课程概述

面向高速印刷电路板设计的 Ansys HFSS 3D Layout课程侧重于分层结构,运用HFSS和AEDT(Ansys电子桌面)中的3D布局设计类型。 本课程专为中高级用户设计,包括 5 个模块。 它涵盖了层堆叠、IBIS、Eye source设置、参数研究、封装-PCB-连接器布局驱动组件(LDA)和DC IR分析。 研讨会内容包括差分通孔结构、较大印刷电路板的子设计剪裁、完整ECAD和MCAD结构和仿真,这些内容从头到尾讲解了现实工作流程。

先决条件

  • 需要事先了解 Ansys HFSS 3D Layout入门 课程。
  • 强烈建议了解高速数字电路设计,包括S参数,传输线和差分器。
  • 具备印刷电路板设计知识(包括通孔、组件引用指示器和层堆叠知识)将大有裨益。

目标受众

从事高速印刷电路板(PCB)设计和信号完整性工作的电子工程师。

教学方法

讲座和实践模拟研讨会,培养使用HFSS 3D Layout的熟悉程度和生产技能。

学习成果

完成本课程后,你将能够:

  • 通过焊点自动化、焊点定义和使用来使用HFSS 3D Layout。
  • 在不同层上创建差分过孔、迹线和接地层,并分配网络名称、边界条件和激励。
  • 将封装、PCB 和 IBIS 模型整合到一个环境中,并从 AEDT 布局界面使用 Nexxim 瞬态电路仿真器。
  • 在布局上设置eye source和终端,并生成眼图。
  • 运行参数研究预测带有制造公差PCB的性能。
  • 合并 MCAD 和 ECAD 模型,在 HFSS 3D Layout中在需要的范围内进行子设计剪裁并分析全部内容。
  • 在一个环境中设置连接器/封装/板模型,然后选择求解器。 最适合每次仿真的求解器技术,在级联模型上运行 LNA 仿真。
  • 设置DC IR仿真并计算直流电流和电压分布,绘制DC IR叠加图,并使用 HFSS 3D Layout导出DC IR仿真结果。

可用日期

Date / TimeDurationEvent TypeLocationLanguageCourse CostRegistration
31-Jan-23
15:00-17:00
Europe/Berlin
3 Sessions
31-Jan-23 to 02-Feb-23
VirtualVIRTUAL EUEnglishSubscription OnlyREGISTER

学习选择

本课程的培训材料可通过Ansys学习中心订阅获得。 如果没有活跃的公共日程安排,可以安排私人培训。 请与我们联系。

议程

这是一个为期1.5天的课堂课程,涵盖教程和研讨会。 对于本次线上培训,涵盖 3次2小时的课程。

虚拟课堂第一讲

  • 模块 1.0: 第 1 讲 Padstacks
  • 研讨会 1.1: 差分过孔焊盘
  • 研讨会 1.2: 差分过孔结构

虚拟课堂第二讲

  • 模块 2.0:
  • 研讨会 2.1:封装 PCB 组装和 IBIS 设置
  • 模块 3.0:
  • 研讨会 3.1: 串行通道性能

虚拟课堂第三讲

  • 模块 4.0:
  • 研讨会 4.1:连接器-PCB剪裁
  • 研讨会 4.2:封装-连接器-PCB
  • 模块 5.0:
  • 研讨会 5.1:DC IR

第1天

  • 模块 1.0: 第 1 讲 Padstacks
  • 研讨会 1.1: 差分过孔焊盘
  • 研讨会 1.2: 差分过孔结构
  • 模块 2.0:
  • 研讨会 2.1:封装 PCB 组装和 IBIS 设置
  • 模块 3.0:
  • 研讨会 3.1: 串行通道性能

第2天(半天)

  • 模块 4.0:
  • 研讨会 4.1:连接器-PCB剪裁
  • 研讨会 4.2:封装-连接器-PCB
  • 模块 5.0:
  • 研讨会 5.1:DC IR