Ansys发布HFSS网格融合功能,赋能整系统设计重新定义产品研发

Ansys全新突破性技术帮助工程师改进高端产品应用设计,从自动驾驶到5G通信等场景


主要亮点

  • Ansys HFSS Mesh Fusion推出后,将帮助工程师完成超乎想象大规模问题的网格剖分和求解
  • HFSS Mesh Fusion助力复杂电磁系统实现快速全耦合仿真,从而降低研发成本,促进新一代产品开发,同时不影响设计质量和精度

2021年1月21日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯 Ansys(NASDAQ: ANSS)推出HFSS Mesh Fusion,帮助工程团队完成比以往更大规模设计的网格剖分和求解,推动复杂电磁系统实现快速全耦合仿真,从而减少研发费用,加快前沿产品的研发,同时不影响设计质量和精度。

Simulating electromagnetic interference chamber emissions of a touchscreen tv panel including capacitive sensor array 

仿真包括电容传感器阵列的触摸屏电视面板的电磁干扰室辐射

现代电子产品与过去相比,精密程度进一步提高,具有更高密度、更低电压裕量和更先进的工艺。为了实现创新,工程师必须在实现更小外形尺寸的同时提升功能,保持甚至降低功耗。随着这些设计的难度不断增大,工程师必须解决组件之间以及整个系统之间的复杂相互作用,这对于科技前沿的人工智能机器学习、自动驾驶汽车、5G通信、高性能计算和工业物联网等应用都至关重要。

Ansys 在HFSS 2021 R1版本中推出HFSS Mesh Fusion,帮助工程师将集成电路(IC)、封装、连接器、印刷电路板、天线和平台整合在统一的Ansys HFSS设计中,以预测电磁相互作用。HFSS Mesh Fusion通过在组件级应用最佳网格剖分技术,并可跨核心、集群或在Ansys® Cloud™中运行,突破了以前的障碍。随后,创新型求解器技术将提取全耦合、无损、全波的电磁矩阵。通过求解更复杂设计问题,企业能够满怀信心地突破性能极限,从而开发出前沿产品。

 

包含连接器和柔性电缆的多PCB系统的信号完整性仿真

三星电子晶圆代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“随着电子系统集成度不断提高,导致对综合电磁系统分析的需求越来越大。Ansys HFSS Mesh Fusion使我们优秀的工程团队能够开发出最优设计,缩短设计周期,降低成本并提高我们向客户交付的价值。借助Mesh Fusion,我们正在创新前所未有的先进设计。实际上,对于客户最新的平板电视产品,我们仿真了整个房间的电磁传输情况。”

HFSS Mesh Fusion能帮助工程师迅速克服极具挑战性的设计难题,并向客户交付业界一流的产品。

Herrick Technology Labs高级工程师Clyde Callewaert表示:“Ansys HFSS能够求解任意复杂性结构,从而实现创造性开拓性设计。全新HFSS Mesh Fusion技术将帮助我们通过HFSS开展更全面的无损仿真,进一步将其确认为我们的“虚拟实验室”。有了HFSS,我们只需进入虚拟实验室确认结果,而不是去发掘它们。”

通过求解极其复杂的电磁模型,HFSS Mesh Fusion提供了用于改进最终产品的关键设计数据。

Ansys副总裁兼总经理John Lee称:“HFSS Mesh Fusion有助于IC设计师在全耦合电磁仿真中有效地管理几何细节的容量、复杂性、尺寸范围和密度。这样工程师就能打破陈规,以更高频率和更紧凑的尺寸创新领先设计,有把握地进行流片,并交付功能超出预期的开拓性产品。它还支持众多高度复杂的应用,包括5G通信、自动驾驶等等。”

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作为工程仿真领域的全球领导者,Ansys在众多产品制造以及工业创新中扮演着至关重要的角色。当火箭拔地而起,飞机翱翔蓝天,汽车高速飞驰,桥梁横跨江海,当人们便捷地操作电脑和移动电子设备,或是体验可穿戴产品,Ansys的身影都随处可见,尽显卓越。我们助力全球创新型企业推出应市场所需的产品,凭借高性能且完备的工程仿真软件产品组合,帮助客户跨越技术挑战,不断突破想象赋予工程产品更多可能性。访问Ansys官方网站www.ansys.com.cn获取更多信息!

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