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DATE: 4/23/2025

PRESS RELEASE

Ansys与台积电深化合作,携手推进先进节点工艺认证和3D-IC多物理场设计解决方案

基于AI的工作流程有助于先进节点设计,确保HPC和AI应用的设计和系统技术协同优化


主要亮点

  • 台积电携手Ansys推进AI辅助工作流程,以支持技术节点迁移过程中的设计优化以及基于台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)平台的光子设计优化
  • Ansys RedHawk-SC™Ansys Totem™电源完整性和电迁移可靠性平台以及Ansys RedHawk-SC-Electrothermal™多物理场平台已通过台积电最新的A16™工艺认证
  • Ansys HFSS-IC Pro片上系统(SoC)电磁解决方案已通过台积电5nm和3nm工艺认证

2025年4月23日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys(NASDAQ:ANSS)今日宣布,其与台积电持续合作,推出面向射频(RF)设计迁移和光子集成电路(PIC)的增强型AI辅助工作流程,并且其半导体解决方案再获数项认证。Ansys与台积电共同推动3D集成电路(3D-IC)设计的优化,并加速AI和高性能计算(HPC)芯片应用的市场准备进程。Ansys与台积电还将基于可用的N3P设计解决方案,为新推出的N3C技术扩展工具认证。

A16 EM/IR和热认证

RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal和Totem已通过台积电先进硅工艺A16™认证,该工艺配备超级电轨(Super Power Rail),是用于模拟/模块级和SoC级电迁移(EM)和电压降(IR)分析的领先背面供电解决方案。

为确保台积电A16工艺实现可靠热管理,Ansys和台积电开发了更精确的热分析流程,该增强方法充分利用台积电的热规范,提供准确的温度计算,并提高了先进应用的性能。此外,Ansys与台积电继续合作,为台积电新一代A14技术提供设计支持。

先进5nm和3nm片上电磁认证

为了支持对可扩展电磁分析日益增长的需求,Ansys推出了全新的HFSS-IC产品系列。嵌入RaptorX™技术的HFSS-IC Pro已通过台积电5nm和3nm工艺认证,可满足设计新一代半导体产品的严苛精度要求。该认证进一步巩固了Ansys在推进半导体设计技术方面的重要作用,帮助客户满足AI、HPC、5G/6G通信和汽车电子等复杂应用的需求。

AI辅助光子设计优化

Ansys与台积电继续利用Ansys optiSLang®流程集成和设计优化软件中的AI功能,改进COUPE设计解决方案。这些解决方案支持使用Ansys Lumerical INTERCONNECT™进行PIC优化,并通过Ansys Zemax OpticStudio®实现光耦合系统优化和鲁棒性分析。

Ansys and TSMC continue to advance 3D-IC integration

Ansys与台积电继续推进3D-IC集成

AI辅助的最佳RF设计迁移

台积电、Ansys和Synopsys增强了联合AI辅助射频迁移流程,将Ansys HFSS-IC Pro AI技术与Synopsys定制编译器™和ASO.ai™解决方案相结合,加速了模拟和射频IC从一种硅工艺迁移到另一种硅工艺的进程。该流程可实现器件布局、布线优化和电磁感知调谐的自动化,同时满足设计意图和性能要求。随着半导体行业向更先进的节点发展,RF IC迁移在保持性能、良率和设计生产力方面面临着重大挑战,而利用AI来预测和缓解电磁挑战,可确保先进射频应用中的信号完整性、电源效率和可制造性。

多物理场签核分析流程支持

台积电、Ansys和Synopsys的联合多物理场签核分析流程支持平台中,集成了Ansys RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal和Synopsys 3DIC Compiler™,用于进行提取分析、时序分析、功耗分析、EM/IR分析和热分析;上述分析通过共享数据流相链接,支持热感知时序分析和电压感知时序分析。这种多物理场方法,可帮助客户加速大型3D-IC设计的收敛。

Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee表示:“Ansys与Synopsys和台积电持续合作,推动3D-IC设计的创新,并提高芯片可靠性,以满足最严苛应用的需求。随着芯片尺寸的缩小和能效需求的增长,Ansys将继续推进其在电磁、热、结构完整性等方面的多物理场解决方案,让我们的客户能够确信其设计将符合规范。此次台积电的最新认证,彰显了我们为客户最具挑战性的问题提供先进解决方案的承诺。”

台积电先进技术业务开发高级总监Lipen Yuan表示:“AI驱动的解决方案可显著提高3D-IC组件设计的生产效率,并为关键任务提供无缝自动化。我们与Ansys和Synopsys等开放创新平台(OIP,Open Innovation Platform®)合作伙伴的持续合作,可确保最佳的技术解决方案能够充分利用我们前沿技术的性能和能效优势,推动客户在AI、HPC、移动、汽车等领域的创新。”

关于Ansys

我们的使命:为创新赋能,推动人类踏上伟大征程™

Ansys仿真助力高瞻远瞩的企业将其改变世界的想法付诸实践,跨越设计与现实的鸿沟。50多年来,Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能,帮助锐意创新的企业不断突破极限,从可持续交通到先进的半导体器件,从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备,Ansys助力各行业实现跨越,推动人类踏上伟大征程。

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