在显著缩短的时间内对参数更多的大型设计进行仿真

借助于 ANSYS HPC 软件套件,您可使用现今的多核计算机,在更短的时间内执行更多的仿真。借助于 HPC,能够进行更大、更复杂且更准确的仿真。各类 ANSYS HPC 授权选项可让您扩展至所需的任何仿真计算级别,从入门级并行处理的单用户或小用户群组选项到几乎无限的并行能力。对于较大的用户群组,ANSYS 有助于在需要时为最具挑战性的项目提供具备高可扩展性的多个并行处理仿真。除了并行计算外,ANSYS 还提供参数计算的特殊产品解决方案,让您在研发流程的早期更加全面地了解产品的设计参数(尺寸、重量、形状、材料、机械属性等)。

HPC 能够通过加速您的仿真吞吐量,改善工程效率。ANSYS 解决方案基于对 HPC 软件创新和研发的持续投资而构建,具备可扩展性,因此您能够以合适的细节程序应用仿真,无论是简单的初始设计研究,还是极度细节化的优化工作。

HPC 还能够让您更准确地洞见产品性能,其他任何方式都无法实现这一点,因为 HPC 可让您仿真更大、更复杂的模型(甚至是系统),进而在研发流程作出更加准确的设计决策。

借助于 HPC,您还能够更好地了解性能权衡,以此为依据考虑更多的设计想法,并作出高效的产品研发决策。通过将 ANSYS Workbench 与 ANSYS 的并行和参数 HPC 解决方案相结合,您能够在业内可接受的时间内,在一系列操作条件下同时评估多个自动参数设计变形。通过将我们的实验设计 (DOE)、六西格玛和优化工具与 ANSYS 的 HPC 解决方案相结合,您能够确定哪些设计参数需要最严格的质量控制,并实现适用于各类操作条件的最佳设计。

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功能

  • HPC

    对于入门级的并行处理,您可按照所需并行流程的数量授权 HPC。您只需多付出一点成本,即可增加多个 CPU(和 GPU)。

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  • HPC Pack

    对于更高精度的仿真,HPC Pack 可让您将高性能计算的使用扩展至您的仿真所需的任何级别。

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  • HPC Workgroup

    HPC Workgroup 解决方案可提供大量的并行功能,提高多个仿真的吞吐量,并改善您以及单个同地协作工作组内的其他同事的工作效率。

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  • HPC Parametric Pack

    对于流体和结构,这项许可能够扩大各个应用程序的可用 ANSYS 许可,进而通过一套应用程序许可同时执行多个设计点。

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  • Distributed Solve (DSO)

    在电磁领域,DSO 可让您自动同时执行设计变形,同时只消耗一套应用程序许可。

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  • HPC Partner Solutions

    我们携手 HPC 领域的领导者,确保您获得软件和硬件投资的最佳回报。

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