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DATE: 11/19/2024

PRESS RELEASE

Ansys、NVIDIAのAIを使用してAI駆動の半導体設計の大幅な進歩を推進

NVIDIA Modulus AIフレームワークとAnsys SeaScapeプラットフォームの統合により、エンジニアは設計者の生産性を向上させ、最適な設計構成を迅速に特定できるカスタマイズされたAIソリューションを簡単に構築可能に


主なハイライト

  • NVIDIA Modulus人工知能(AI)フレームワークは、熱シミュレーションの100倍以上のスピードアップを実証した電子設計自動化のためのAnsys SeaScape™クラウド最適化ビッグデータ解析プラットフォームに統合
  • Modulusの物理情報AI技術は、Ansysのパワーインテグリティおよび信頼性サインオフプラットフォームである Ansys RedHawk-SC™Ansys Totem-SC™、Ansys PathFinder-SC™、およびAnsys RedHawk-SC Electrothermal™を含むAnsysのマルチフィジックスシミュレーションエンジンを強力に補完
  • この統合により、グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップ、AIチップ、スマートフォンプロセッサ、高度なアナログ集積回路などのアプリケーションの製品成果が向上

ペンシルベニア州ピッツバーグ、2024年11月19日 Ansys(NASDAQ:ANSS)は本日、NVIDIA Modulus AIフレームワークをAnsysの半導体シミュレーション製品に統合し、設計最適化を大幅にスピードアップするAI機能を提供することを発表しました。これにより、エンジニアはカスタマイズされた生成的なAIサロゲートモデルを作成し、設計の反復を加速させ、より広い設計空間を調査できるようになります。この技術統合により、GPU、HPCチップ、AIチップ、スマートフォン向けプロセッサ、高度なアナログ集積回路など、幅広い製品の成果が向上します。

NVIDIA Modulusは、物理ベースのドメイン知識とシミュレーションデータを組み合わせたモデルをトレーニングおよび展開するための物理- AIフレームワークであり、ユーザーはニーズに合わせてカスタマイズされたAIエンジンを作成できます。AIがコンピュータ支援エンジニアリングのワークフローに統合されるにつれて、ソルバーによって生成されたデータをモデルのトレーニングに使用されるAIフレームワークに流すことができる、シームレスで統合されたパイプラインをユーザーが持つことが重要になります。NVIDIA ModulusフレームワークをAnsys SeaScapeプラットフォームに統合することで、お客様はAnsysのツールで生成された忠実度の高いデータを使用してAIエンジンをトレーニングし、新たに作成されたエンジンを使用して、よりロバストな設計調査を行うことができます。

例えば設計者は、Ansys RedHawk-SCで完成した設計のライブラリを使用して、統合されたModulusフレームワークでAIモデルをトレーニングすることができます。AIのトレーニングが完了すると、サイズ、電力、性能など、必要な仕様に基づいて最適な設計を短時間で特定できます。Ansysは、RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC、およびRedHawk-SC Electrothermalなどの半導体ソリューションに、熱シミュレーションの高速化と電力計算の容易化のために、Modulusが作成したAIアクセラレータを追加する予定です。このAIを強化したプロセスにより、AnsysとNVIDIAは熱シミュレーションにおいて100倍以上のスピードアップを実証しました。

NVIDIA Modulusを使用した、Ansysによるチップ上の熱予測

NVIDIA Modulusを使用した、Ansysによるチップ上の熱予測

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「NVIDIAは長年にわたり、パートナーとして、またお客様として、Ansysと緊密に協力してきました。Ansysの半導体設計ソリューションの進歩は、NVIDIAの強力なチップによって後押しされ、実現されてきました。この協業は、両社のお客様に最先端のEDAツールを提供し続けるものです。」

NVIDIAのCAE、EDA&量子およびHPC担当シニアディレクターであるTim Costa氏は、次のように述べています。「NVIDIA Modulusを使用すると、物理場に基づいて現実世界の因果関係を反映したAIモデルのトレーニングと展開が容易になります。マルチフィジックス半導体設計のためのAnsysのシミュレーション製品との統合は、シミュレーション速度を向上させ、最適な設計ソリューションを効率的に特定する、Modulusの理想的なアプリケーションです。」

詳しくは、2024年11月17~22日にジョージア州アトランタで開催されるSupercomputing24のAnsysブース#2741をご覧ください。  

Ansysについて

当社のミッション:人類の進歩を促進するイノベーションに力を™

Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

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